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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
鋼結(jié)構(gòu)式機(jī)架由各種規(guī)格的鋼型材和鋼板焊接而成,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度,經(jīng)過熱處理以后也有較好的穩(wěn)定性,但整體性和抗震動性不如鑄造式好。由于鋼結(jié)構(gòu)焊接式機(jī)架靈...
2023-09-04 標(biāo)簽:焊接鋼結(jié)構(gòu)貼片機(jī) 985 0
WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時,接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
在焊接之前,需要對電路進(jìn)行規(guī)劃,確定每個焊點(diǎn)的位置,使整個電路布局更加合理、美觀。對于較復(fù)雜的電路,可以用針對該電路大小的一頁紙,將線路連線圖畫出,也可...
前言升溫速度快,對測溫儀響應(yīng)速度要求較高光路上有粉塵影響測溫一、要解決的問題激光波段一般為近紅外,若與測溫儀響應(yīng)范圍相同或近似則會嚴(yán)重影響測溫結(jié)果工作臺...
2022-11-23 標(biāo)簽:焊接 1.6k 0
鈦?zhàn)鳛橐环N貴金屬,鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時化學(xué)銅堿性除油槽也...
含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、穩(wěn)定的焊接性、價格的合理性...
鋰電池極片超聲波金屬焊接機(jī)電源發(fā)生器設(shè)計
鋰電池極片超聲波金屬焊接機(jī)電源發(fā)生器進(jìn)行間接監(jiān)控,其準(zhǔn)確率、易用性、可靠性等方面難以滿足電池極耳超聲波焊接時的在線質(zhì)量監(jiān)控的要求。鑒于此,本技術(shù)文件提出...
貼片電阻是一種常見的電子元件,用于電路板的焊接。焊接貼片電阻需要注意一些關(guān)鍵步驟和技巧,以確保焊接質(zhì)量和電路的穩(wěn)定性。
新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過熱問題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...
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