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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...
OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點:
決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個關(guān)鍵工藝要點設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回...
首先,我們從MCU以及數(shù)字和模擬IO引腳接頭開始。Arduino UNO具有巧妙的排針布局,與ATMEGA328 28-DIP封裝的布局非常匹配。因此,...
電弧焊接溫度可達3600-6000℃,在焊接時、電弧焊接溫度可達3600-6000℃有大量火花高溫焊渣飛濺;焊件經(jīng)過焊接,溫度也很高。
烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點高30°~80°C,而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
目前,市場上焊膏品牌越來越多,質(zhì)量參差不齊。這對一些老公司影響不大,因為它們都有固定的供應(yīng)商,但對一些新公司來說有些困難。這些新公司只是根據(jù)一些老公司的...
第二,無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言,回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒,波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為...
電弧焊,利用電弧熱量熔化工件來實現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法,有兩種基本類型,一種是熔化極電弧,電極被電弧熱量所熔化,熔化的電極金屬穿過電弧過渡到...
電烙鐵是焊接中最常用的工具,作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了。一般來說,電烙鐵的功率越大,熱量越大...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過程中的一道非常關(guān)鍵的工序,波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,波峰焊工序一直是生產(chǎn)過程中重點控制的關(guān)鍵工序之一。
在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...
900M、500、200型號等選擇合適自己焊臺或者電烙鐵,I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點兒,或焊接空間狹小之情況,0.5C, 1C/CF, 1....
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對如何...
WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時,接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當導致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當彈坑損傷比...
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