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電磁仿真資訊

詳解Maxwell?電磁仿真過(guò)程與結(jié)果

ANSYS Maxwell（ANSYS EM）是在電磁領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛的軟件。始于2003年的Ansoft軟件，現(xiàn)已被ANSYS公司收購(gòu)。普遍應(yīng)用于傳感...

2021-03-22 標(biāo)簽：平面變壓器電磁仿真 3.0萬(wàn) 0

Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，擁有近乎無(wú)限的處理能力

楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比，Cad...

2019-04-13 標(biāo)簽：Cadence 電磁仿真 3D封裝 1.2萬(wàn) 0

Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶(hù)可以利用高性能的云平臺(tái)資源，加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。

2021-08-09 標(biāo)簽：Cadence 服務(wù)器電磁仿真 7.7k 0

HFSS的波端口和集總端

很多初學(xué)者在利用HFSS軟件進(jìn)行電磁仿真時(shí)，都會(huì)在端口激勵(lì)上有一些疑惑——為什么這里要用波端口？集總端口在什么情況下會(huì)使用呢？聽(tīng)說(shuō)波端口仿真要準(zhǔn)一點(diǎn)？對(duì)...

2022-06-21 標(biāo)簽：電壓 hfss 電磁仿真 6.5k 0

關(guān)于電磁仿真技術(shù)學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)分享

電和磁是不分家的，有電的地方就有磁，所以電磁技術(shù)在電氣設(shè)備當(dāng)中得到了廣泛的應(yīng)用。

2021-03-27 標(biāo)簽：電磁仿真 6.3k 0

Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...

2022-07-03 標(biāo)簽：片上系統(tǒng)SoC芯片 BGA封裝 5.6k 0

如何學(xué)習(xí)HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)

接下來(lái)我們就來(lái)介紹一下大家最關(guān)心的問(wèn)題——如何學(xué)習(xí)掌握HFSS。HFSS是一款專(zhuān)業(yè)性很強(qiáng)的軟件，需要經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的學(xué)習(xí)才能真正掌握，那么如何學(xué)習(xí)呢？

2022-12-01 標(biāo)簽：天線 hfss 電磁仿真 3.8k 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真云平臺(tái)應(yīng)對(duì)各種仿真挑戰(zhàn)

復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開(kāi)發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 soc 電子系統(tǒng) 3.6k 0

Rockley Photonics與Cadence合作開(kāi)發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，通過(guò)高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標(biāo)簽：SiP Cadence 電磁仿真 3.4k 0

是德科技推出新版PathWave先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）2023

是德科技射頻和微波仿真總監(jiān) Joe Civello 表示：“PathWave ADS 2023 可以直接滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)多工藝高速、高頻設(shè)計(jì)的需求。這個(gè)新解...

2022-07-13 標(biāo)簽：電磁仿真是德科技 3.2k 0

是德科技推出首個(gè)電磁EM設(shè)計(jì)和仿真一體化QuantumPro解決方案

使用多種方法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量子參數(shù)提取和交叉檢查，降低硬件工程師仿真超導(dǎo)量子比特的門(mén)檻

2024-03-06 標(biāo)簽：處理器諧振器電磁仿真 3.1k 0

PAM-CEM:三維電磁仿真方案

PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問(wèn)題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問(wèn)題;SYSMGNA 用于解決低頻特...

2011-06-10 標(biāo)簽：三維 PAM-CEM 電磁仿真 3k 0

詳解部分元等效電路法在電磁仿真中的應(yīng)用

2023-12-07 標(biāo)簽：emc PEEC 等效電路 2.9k 0

KiCon演講回顧（五）：電磁仿真新流程：KiCad XAO 到 Elmer FEM

“ ?來(lái)自Alex Shvartzkop在KiCon Asia 2024的精彩分享！KiCad XAO 到 ELmer FEM ” ? ? FEM/FE...

2024-11-25 標(biāo)簽：電磁仿真 KiCAD 2.9k 0

帶您了解SIMULIA CST 電磁仿真軟件 2025新功能微辰三維

SIMULIA CST 2025新功能上線，帶您“零幀起手”電磁仿真.

2024-12-19 標(biāo)簽：solidworks 電磁仿真 2.7k 0

精密連接：拓普聯(lián)科LDS天線重塑智能電子通信格局

在當(dāng)今智能設(shè)備快速迭代的時(shí)代，天線組件正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部空間利用和信號(hào)傳輸質(zhì)量的要求日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)已難以滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需求...

2025-11-27 標(biāo)簽：電子元器件天線設(shè)計(jì)電磁仿真 2.6k 0

如何對(duì)LinPak進(jìn)行優(yōu)化以在客戶(hù)應(yīng)用程序中獲得更好性能

為了提高效率并減少能源系統(tǒng)對(duì)環(huán)境的整體影響，新型半導(dǎo)體材料必須以更低的損耗提供更高的功率。他們還需要通過(guò)降低熱阻同時(shí)增加預(yù)期壽命來(lái)實(shí)現(xiàn)更高電流密度的封裝。

2022-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝應(yīng)用程序 2.3k 0

利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶頸

不可避免的，設(shè)計(jì)與制造硅芯片是一個(gè)日益復(fù)雜、耗時(shí)且昂貴的過(guò)程。該過(guò)程中每一個(gè)步驟都需要做決策：在這個(gè)特定關(guān)頭該投入多少時(shí)間或預(yù)算，才能確保完成整個(gè)設(shè)計(jì)流...

2024-05-11 標(biāo)簽：Cadence 仿真電磁仿真 1.9k 0

是德科技與Intel Foundry成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件

設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真

2024-02-27 標(biāo)簽：ADS仿真電磁仿真 Intel公司 1.9k 0

飛譜電子亮相第二屆全國(guó)數(shù)值仿真驗(yàn)證與確認(rèn)研討會(huì)

近日，第二屆全國(guó)數(shù)值仿真驗(yàn)證與確認(rèn)研討會(huì)在青海西寧順利開(kāi)幕，無(wú)錫飛譜電子信息技術(shù)有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)飛譜電子）受邀參加。本次會(huì)議由中國(guó)空氣動(dòng)力學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)...

2024-08-08 標(biāo)簽：仿真電磁仿真 1.9k 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專(zhuān)院校電學(xué)專(zhuān)業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
Pcb layout

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PCB印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開(kāi)孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；
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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶(hù)體驗(yàn)更好。

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