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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層;有機(jī)涂覆工藝簡單、成本低廉,這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并...
東威科技主要產(chǎn)品為剛性板VCP、柔性板片對片VCP、柔性板卷對卷VCP、水平式除膠化銅設(shè)備、龍門式電鍍設(shè)備、連續(xù)滾鍍設(shè)備。憑借公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍...
微波器件電鍍技術(shù)動向:無氰鍍銀技術(shù)依然面臨工藝問題
微波器件大量采用鍍銀工藝,而目前的鍍銀工藝基本上都是采用氰化物電鍍工藝,因此,采用無氰鍍銀一直是電子電鍍界的強(qiáng)烈愿望。 鍍銀是電子電鍍中用量最大的貴金...
多層電路板(PCB)的電鍍工藝 隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 標(biāo)簽:電鍍 1.6k 0
電鍍是 PCB 生產(chǎn)工藝流程中非常重要的一環(huán),簡單來說就是在酸性硫酸鹽等電鍍液環(huán)境中,通過氧化還原反應(yīng)在 PCB 板上沉積一層厚度均勻、表面平滑的銅膜,...
FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計電鍍 1.6k 0
三價鉻電鍍還存在很多弱點(diǎn),如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的第三方檢測機(jī)構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。 LED支架上的鍍銀層接觸含硫...
影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性,是決定鍍層質(zhì)量的一個重要因素,在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件
Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用 摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用,包括工藝過程及控制,各參數(shù)對溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗,廢水
2010-03-02 標(biāo)簽:電鍍 1.5k 0
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
RFID讀寫頭在工業(yè)產(chǎn)線中的應(yīng)用有哪些
現(xiàn)如今,隨著RFID技術(shù)的發(fā)展,成本的降低,RFID技術(shù)在工業(yè)上的應(yīng)用已經(jīng)是一件很常見的事情了,越來越多的企業(yè)、工廠選擇將RFID技術(shù)應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)中,...
擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,利之達(dá)科技陶瓷基板項目開工
據(jù)悉,該項目是由武漢利之達(dá)科技有限公司(以下簡稱利之達(dá)科技)完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示,公司從2019年開...
新陽硅密獲超億元B輪融資,專注半導(dǎo)體濕制程設(shè)備制造
該公司由新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司在2016年4月合并組建而成,擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實驗平臺以及制造基地,具備全面的研...
2024-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)電鍍半導(dǎo)體材料 1.4k 0
電鍍?nèi)兹绾谓鉀QPCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題?
電鍍?nèi)兹绾谓鉀QPCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題?
安科瑞 張宇潔 功能: BR系列產(chǎn)品應(yīng)用電磁感應(yīng)原理,對電網(wǎng)中的交流大電流進(jìn)行實時測量,采用真有效值和線性補(bǔ)償技術(shù),將其隔離變換為標(biāo)準(zhǔn)的直流信號輸出。 ...
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司,業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級封裝工藝解決方案提供商,近日成功推出了針對扇出型面板級封裝(FOPLP)領(lǐng)域的創(chuàng)新力...
2024-08-09 標(biāo)簽:電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 1.4k 0
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5D/E0/pYYBAGLzc...
2022-08-10 標(biāo)簽:電鍍 1.4k 0
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