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標(biāo)簽 > 移動(dòng)平臺(tái)
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為普及5G,高通發(fā)布驍龍480移動(dòng)平臺(tái)
如果說(shuō)2021年將是5G真正普及之年,相信大家不會(huì)反對(duì),而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及,低成本低價(jià)格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺(tái)是必不可少的。
2021-01-05 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)5G 1.5k 0
vivo X100 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)——vivo X100 Ultra,這款新機(jī)在影像技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了全新升級(jí)。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界...
2024-05-14 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)驍龍vivo 1.5k 0
vivo X100 Ultra發(fā)布:影像新紀(jì)元,旗艦級(jí)體驗(yàn)
vivo近日召開(kāi)了一場(chǎng)盛大的影像新藍(lán)圖暨X系列新品發(fā)布會(huì),會(huì)上正式推出了vivo史上首個(gè)Ultra機(jī)型——vivo X100 Ultra。這款手機(jī)不僅代...
2024-05-16 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)vivo 1.4k 0
物聯(lián)網(wǎng)遭遇殘酷現(xiàn)實(shí),各平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)各自為營(yíng)
近日在美國(guó)拉斯維加斯召開(kāi)的M2M Evolution大會(huì)上,許多廠商和分析師都毫不避諱地指出,物聯(lián)網(wǎng)與現(xiàn)實(shí)生活仍有距離,一部分原因是互聯(lián)網(wǎng)尚不可能在地...
2014-08-19 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 1.1k 0
高通第五代驍龍6/4移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布:以性能續(xù)航雙突破重構(gòu)中端智能體驗(yàn)新標(biāo)桿
近日,高通技術(shù)公司正式推出第五代驍龍? 6移動(dòng)平臺(tái)和第五代驍龍? 4移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著中端智能手機(jī)市場(chǎng)正式邁入性能與能效雙優(yōu)的新紀(jì)元。這兩款平臺(tái)通過(guò)專為實(shí)...
2026-05-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)移動(dòng)平臺(tái) 1.1k 0
中興通訊聯(lián)合Qualcomm演示了基于Sub 6GHz的端到端商用系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)
Qualcomm?驍龍TM855搭配驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的中興通訊5G智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了5G空口上的業(yè)務(wù)展示。此外該手機(jī)還采用了Qualcomm Tech...
2019-02-26 標(biāo)簽:中興通訊移動(dòng)平臺(tái)5g 1.1k 0
Qualcomm計(jì)劃在2019年第二季度將集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)推向客戶
Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們的研發(fā)和領(lǐng)先的移動(dòng)平臺(tái)支持手機(jī)廠商銳意創(chuàng)新,并在全球范圍內(nèi)規(guī)?;赝瞥鲩_(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品。超過(guò)20家OEM廠商...
2019-02-26 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)5gQualcomm 937 0
驍龍旗艦平臺(tái)強(qiáng)大性能的持續(xù)助力用戶使用體驗(yàn)
作為一種新的產(chǎn)品形態(tài),折疊屏手機(jī)正憑借得天獨(dú)厚的折疊優(yōu)勢(shì)、沉浸式大屏體驗(yàn)和高效的交互方式,受到越來(lái)越多用戶的喜愛(ài)。如今,市面上搭載第一代驍龍8/8+移動(dòng)...
2022-10-31 標(biāo)簽:移動(dòng)平臺(tái)驍龍影像技術(shù) 803 0
高通技術(shù)公司宣布推出第五代驍龍 6移動(dòng)平臺(tái)和第五代驍龍 4移動(dòng)平臺(tái),憑借專為實(shí)際體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的下一代特性,擴(kuò)展產(chǎn)品組合。兩款全新平臺(tái)聚焦用戶最依賴的核心體...
2026-05-13 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 482 0
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