PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將...

2023-10-10 標簽：玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 2.4k 0

DELO：電子元件封裝技術潮流

全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...

2019-04-29 標簽：電子元件封裝技術DELO 2.2k 0

漢高華南應用中心兩周年！粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索，材料創(chuàng)新無極限

電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）在電子行業(yè)領域，漢高電子粘合劑事業(yè)部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產...

2024-08-29 標簽：AI散熱材料粘合劑 5k 0

DELO新型電子粘合劑促進自動駕駛技術發(fā)展

來源：SiSC半導體芯科技 DELO開發(fā)出一款柔性電子粘合劑，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封傳感器外殼，保護圖像傳感器等器件長期穩(wěn)...

2024-01-29 標簽：圖像傳感器DELO粘合劑 1.3k 0

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用？

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用？

2023-11-28 標簽：PCB粘合劑 2.3k 0

漢司科技獲數(shù)億元A輪融資，加強半導體領域研發(fā)投入

36氪消息，通過此次戰(zhàn)略性融資，漢司科技將加強半導體領域的研發(fā)投資，進一步向尖端技術轉型。此外，全球布局戰(zhàn)略，歐洲研究開發(fā)基地，德國增加對研究開發(fā)中心投...

2023-09-26 標簽：新能源汽車半導體粘合劑 1.8k 0

HBM需求猛增，TC鍵合機設備市場競爭加劇

　tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后，在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...

2023-09-05 標簽：芯片半導體粘合劑 3.4k 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用！先進技術助力電子產業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心？華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標簽：半導體封裝粘合劑漢高電子 8.4k 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心在華南啟用

續(xù)投入推動本土化創(chuàng)新，加強與消費電子客戶的研發(fā)合作 中國上?！?今日，漢高電子粘合劑華南應用技術中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術電子事業(yè)...

2022-08-16 標簽：電子產業(yè)粘合劑 1.7k 0

漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會上，漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學高分子...

2021-03-09 標簽：半導體電子材料 3.9k 0