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標(biāo)簽 > 系統(tǒng)級芯片
系統(tǒng)級芯片即SoC,SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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Cadence 擴充系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合,推出 NoC 以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合,新增了 Cadence? Janus? Network...
2024-07-03 標(biāo)簽:CadenceIP電子系統(tǒng) 1.6k 0
安森美推出用于消費電子的完備系統(tǒng)級芯片方案—BelaSigna-R261
安森美公司近期推出了用于消費電子的完備系統(tǒng)級芯片方案——BelaSigna-R261。 該方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)降...
2011-03-04 標(biāo)簽:安森美消費電子系統(tǒng)級芯片 1.6k 0
XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮
英國布里斯托爾,2013年10月– XMOS今日發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列,它將該公司的可配置多核微控...
2013-11-07 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片XMOS 1.5k 0
Mindspeed將在2012中國Small Cell高峰會議上就系統(tǒng)級芯片的進(jìn)展發(fā)表演講
敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,NASDAQ股票市場代碼:MSPD)宣布:公司高管將于10月17日-18日在...
2012-10-17 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片Mindspeed敏迅科技 1.5k 0
PMC率先推出支持對稱模式的端到端10G-EPON系統(tǒng)級芯片
PMCS近日宣布推出支持對稱模式的端到端10G-EPON光纖接入系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案,繼續(xù)保持其在光纖到戶領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2012-03-12 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片PMC 1.4k 0
瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place,將車載系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高
為開發(fā)人員提供快速獲取評估軟件和文檔的權(quán)限,以快速啟動評估并加快上市時間。
2020-10-27 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片瑞薩電子車載系統(tǒng) 1.4k 0
根據(jù)Linley Tech行動技術(shù)研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得...
2014-05-19 標(biāo)簽:SoC系統(tǒng)級芯片可穿戴式裝置 1.4k 0
高通推出新型可擴展系統(tǒng)級芯片系列產(chǎn)品驍龍Ride Flex
Flex SoC的賣點在于能夠獨立運作ADAS功能、數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)。
2023-07-12 標(biāo)簽:高通監(jiān)控系統(tǒng)系統(tǒng)級芯片 1.3k 0
文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分。
2012-03-10 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片處理技術(shù) 1.2k 0
ST和麻省理工大學(xué)攜手展示超低壓系統(tǒng)級芯片
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實驗室﹙MTL...
2011-10-18 標(biāo)簽:CMOSST系統(tǒng)級芯片 1.2k 0
意法半導(dǎo)體推出新系列多媒體顯示器系統(tǒng)級芯片
意法半導(dǎo)體發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器...
2011-07-21 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體系統(tǒng)級芯片多媒體顯示器 1.2k 0
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
UltraSoC日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊,即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中,仍能夠以高達(dá)10Gbps的...
2020-06-16 標(biāo)簽:usb系統(tǒng)級芯片UltraSoC 1k 0
系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略
系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見,此類設(shè)計必須同時滿足進(jìn)度和準(zhǔn)確度要求,從而給
2009-12-26 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片 990 0
XMOS:用生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)來重新定義硬件可編程性
XMOS是生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)的領(lǐng)先開發(fā)者。
2025-10-11 標(biāo)簽:處理器系統(tǒng)級芯片 678 0
深入剖析NXP LH79520:高性能系統(tǒng)級芯片的技術(shù)奧秘
深入剖析NXP LH79520:高性能系統(tǒng)級芯片的技術(shù)奧秘 引言 在當(dāng)今電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的時代,系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功能直接影響著產(chǎn)品的競爭力。...
2026-04-09 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片技術(shù)剖析NXP LH79520 510 0
探索NXP LH79524/LH79525系統(tǒng)級芯片:高性能與低功耗的完美融合
探索NXP LH79524/LH79525系統(tǒng)級芯片:高性能與低功耗的完美融合 在電子設(shè)計領(lǐng)域,系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功能直接影響著產(chǎn)品的競爭力。...
2026-04-09 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片高性能低功耗NXP LH79524/LH79525 484 0
SHARP LH75400/01/10/11 系統(tǒng)級芯片深度解析
SHARP LH75400/01/10/11 系統(tǒng)級芯片深度解析 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域,一款性能卓越、功能豐富的系統(tǒng)級芯片(SoC)往往能為產(chǎn)品帶來強大...
2026-04-15 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)系統(tǒng)級芯片 439 0
Infineon TLE983x系統(tǒng)級芯片:汽車應(yīng)用的智能之選
Infineon TLE983x系統(tǒng)級芯片:汽車應(yīng)用的智能之選 在汽車電子領(lǐng)域,對于高性能、小尺寸且集成度高的芯片需求日益增長。Infineon的TLE...
2026-03-29 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片汽車應(yīng)用Infineon TLE983x 370 0
NXP LH75401/LH75411系統(tǒng)級芯片:低成本高集成的設(shè)計之選
NXP LH75401/LH75411系統(tǒng)級芯片:低成本高集成的設(shè)計之選 引言:NXP收購與產(chǎn)品概述 2007年6月1日,NXP從夏普半導(dǎo)體收購了LH7...
2026-04-08 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片電子設(shè)備設(shè)計NXP芯片 343 0
SHARP LH79524/LH79525系統(tǒng)級芯片深度剖析
SHARP LH79524/LH79525系統(tǒng)級芯片深度剖析 在電子設(shè)計領(lǐng)域,系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功能對于產(chǎn)品的最終表現(xiàn)起著決定性作用。SHAR...
2026-04-15 標(biāo)簽:系統(tǒng)級芯片電子設(shè)計 272 0
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