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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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現(xiàn)階段,隨著制備工藝的不斷優(yōu)化,氮化硅陶瓷實際熱導率也在不斷提高。為了降低晶格氧含量,首先在原料的選擇上降低氧含量,一方面可選用含氧量比較少的 Si 粉...
焊接PCB線路板時,先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳,以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。
小型超聲波清洗機電路線路板的實質是將發(fā)電機輸出的電能輸送到電器的一個通道。雖然匹配電路的結構簡單且相對簡單(通常只有一個匹配電感),但它起著非常重要的作...
2022-12-13 標簽:線路板 5.4k 0
滬電股份計劃進行技術升級改造,并針對性的適度擴產,以提升盈利能力。滬電股份日前發(fā)布公告稱,2022年12月5日召開的第七屆董事會第十三次會議審議通過《關...
PCB文字印刷在線路板印制過程中是一個精度要求不是太高的工序,所以一般廠家不是太重視。常見問題就是對位偏差過大、文字油墨容易脫落、文字含糊不清,有漏印。
1925年,來自美國的查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)有了一個創(chuàng)新的想法,即在絕緣基板上印刷電路圖案,然后進行電鍍,制成導體用于布線?!癙C...
板上過多的殘留可能是因為焊接前加熱或加熱溫度過低,錫爐溫度不足;線路板速率太快,抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油;助焊液涂得過多;元器件撐腳和孔板成反比(...
為了防止銅氧化,將PCB的焊接部分和非焊接部分分開,保護PCB電路板表面,設計工程師會在PCB電路板表面涂上特殊涂層,形成一定厚度的保護層,阻斷銅與空氣...
PCBA線路板電焊焊接性事實上是PCBA線路板電焊焊接的影響因素,關鍵由下列四個要素決策。PCBA線路板運用貼攢機是將一些微中小型的零件貼放到PCBA線路板板上
電鍍過程中電流通過時,陽極自身不溶解只發(fā)生氧化反應的陽極,統(tǒng)稱為不溶性陽極。電鍍中不溶性陽極的材料有鉛、碳、鉑、石墨、鎳、不銹鋼、鈦底鍍鉑、鍍銥鉭、鍍釕...
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產品的不斷升級,為了節(jié)省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現(xiàn)在的圖形轉移工藝了,現(xiàn)在一般...
先外后內:如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好PCBA線路板作為參照,然后使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試,開始的對比測試...
在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分...
雙面板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下...
新能源的“神助攻”-環(huán)球推廣Inspec高端設備
面向電子產品的曝光機最多只能以60cm×60cm為單位進行曝光,由于采用步進復拍方式曝光長尺FPC,所以縫隙部分存在質量上的風險。在雙面FPC中,這道工...
PCB工程師在做PCB設計時,經常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設計PCB線...
F-ALCS現(xiàn)在解決了PCB制造中的5個常見挑戰(zhàn)
隨著晶圓技術的不斷提升,全球探針卡行業(yè)也得到了快速的發(fā)展。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,該公司利用最先進的技術...
PCB線路板的效率取決于層數(shù),因此,正確選擇PCB層數(shù)至關重要。那么PCB設計的時候都是如何決定層數(shù)的呢?
如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與...
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