組件

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組件是對(duì)數(shù)據(jù)和方法的簡(jiǎn)單封裝。C++ Builder中，一個(gè)組件就是一個(gè)從TComponent派生出來(lái)的特定對(duì)象。組件可以有自己的屬性和方法。屬性是組件數(shù)據(jù)的簡(jiǎn)單訪問(wèn)者。方法則是組件的一些簡(jiǎn)單而可見(jiàn)的功能。使用組件可以實(shí)現(xiàn)拖放式編程、快速的屬性處理以及真正的面向?qū)ο蟮脑O(shè)計(jì)。VCL和CLX組件是C++ Builder系統(tǒng)的核心。

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組件技術(shù)

OpenHarmony Jchardet組件簡(jiǎn)介及使用方法

Jchardet是OpenAtom OpenHarmony（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony”）系統(tǒng)的一款檢測(cè)文本編碼的組件。當(dāng)上傳一個(gè)文件時(shí)，組件可以...

2022-10-14 標(biāo)簽：編碼組件 OpenHarmony 1.8k 0

鴻蒙ArkTS媒體組件：Video

用于播放視頻文件并控制其播放狀態(tài)的組件。

2024-07-16 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.8k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：TextTimer

通過(guò)文本顯示計(jì)時(shí)信息并控制其計(jì)時(shí)器狀態(tài)的組件。

2024-07-03 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.8k 0

連接器測(cè)試項(xiàng)目有哪些要求

引言連接器是電子設(shè)備中不可或缺的組件，用于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備之間的電氣連接。連接器的性能和可靠性直接影響到電子設(shè)備的正常運(yùn)行和使用壽命。因此，連接器測(cè)試項(xiàng)目...

2024-06-20 標(biāo)簽：連接器機(jī)械電子設(shè)備 1.8k 0

springboot自動(dòng)配置的原理介紹

Spring Boot是一個(gè)開(kāi)源的Java框架，用于構(gòu)建獨(dú)立的、基于微服務(wù)的應(yīng)用程序。它的最大特點(diǎn)是自動(dòng)配置，能夠根據(jù)應(yīng)用程序的依賴(lài)庫(kù)和配置文件，智能地...

2023-12-03 標(biāo)簽：應(yīng)用程序組件 SpringBoot 1.8k 0

鴻蒙ArkTS聲明式開(kāi)發(fā)：跨平臺(tái)支持列表【拖拽控制】

設(shè)置組件是否可以響應(yīng)拖拽事件。

2024-06-14 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.8k 0

鴻蒙ArkTS容器組件：Navigator

路由容器組件，提供路由跳轉(zhuǎn)能力。

2024-07-10 標(biāo)簽：navigator 組件鴻蒙 1.8k 0

一款專(zhuān)為32位MCU開(kāi)發(fā)的OTA組件

mOTA 是一款專(zhuān)為 32 位 MCU 開(kāi)發(fā)的 OTA 組件，組件包含了 bootloader 、固件打包器 (Firmware_Packager) 、...

2023-02-09 標(biāo)簽：mcu OTA 軟件架構(gòu) 1.8k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：【Divider】

提供分隔器組件，分隔不同內(nèi)容塊/內(nèi)容元素。

2024-06-22 標(biāo)簽：接口組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙ArkTS容器組件：ColumnSplit

將子組件縱向布局，并在每個(gè)子組件之間插入一根橫向的分割線。

2024-07-06 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

java web 三大組件啟動(dòng)順序

Java Web三大組件是指Servlet、JSP和Filter。它們?cè)赪eb應(yīng)用開(kāi)發(fā)中起著非常重要的作用。它們可以通過(guò)一定的啟動(dòng)順序來(lái)實(shí)現(xiàn)Web應(yīng)用的...

2023-12-03 標(biāo)簽：Web JAVA 容器 1.7k 0

如何在Unified IDE中創(chuàng)建視覺(jué)庫(kù)HLS組件

最近我們分享了開(kāi)發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE）和開(kāi)發(fā)者分享｜AMD V...

2025-07-02 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)IDE Unified 1.7k 0

超精簡(jiǎn)的訂閱發(fā)布事件組件--SPEvent

概述本文主要描述一個(gè)超精簡(jiǎn)的訂閱發(fā)布事件組件--SPEvent。在實(shí)際開(kāi)發(fā)過(guò)程中，一個(gè)事件的產(chǎn)生會(huì)產(chǎn)生很多業(yè)務(wù)的執(zhí)行，或者多個(gè)事件都要執(zhí)行同一個(gè)業(yè)務(wù)...

2023-01-22 標(biāo)簽：組件 MQTT 1.7k 0

鴻蒙ArkTS容器組件：SideBarContainer

提供側(cè)邊欄可以顯示和隱藏的側(cè)邊欄容器，通過(guò)子組件定義側(cè)邊欄和內(nèi)容區(qū)，第一個(gè)子組件表示側(cè)邊欄，第二個(gè)子組件表示內(nèi)容區(qū)。

2024-07-18 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：ImageAnimator

提供幀動(dòng)畫(huà)組件來(lái)實(shí)現(xiàn)逐幀播放圖片的能力，可以配置需要播放的圖片列表，每張圖片可以配置時(shí)長(zhǎng)。

2024-06-24 標(biāo)簽：接口組件鴻蒙 1.7k 0

驗(yàn)證組件配置參數(shù)

一些典型的驗(yàn)證組件配置參數(shù)示例：? 一個(gè)agent可以被配置為 active 或者 passive 模式。在active模式下agent驅(qū)動(dòng)DU...

2023-06-14 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)組件 1.7k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：Select

提供下拉選擇菜單，可以讓用戶在多個(gè)選項(xiàng)之間選擇。

2024-07-01 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：LoadingProgress

用于顯示加載動(dòng)效的組件。

2024-06-24 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：Blank

空白填充組件，在容器主軸方向上，空白填充組件具有自動(dòng)填充容器空余部分的能力。僅當(dāng)父組件為Row/Column/Flex時(shí)生效。

2024-06-19 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1.7k 0

鴻蒙Ability Kit（程序框架服務(wù)）【UIAbility組件概述】

UIAbility組件是一種包含UI的應(yīng)用組件，主要用于和用戶交互。

2024-05-30 標(biāo)簽：框架程序組件 1.7k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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