完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
文章:238個 瀏覽:21144次 帖子:0個
聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019
2019年1月8日,在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相。
2019-01-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技 4.6k 0
聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案
在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案,包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智...
2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 3.4k 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進(jìn)5G多模終端的端到端性能驗證測試
近日,是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(VDT)工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口(NR)終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性...
2019-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 4k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強AI引擎APU2.0,AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級...
2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2.7k 0
中國移動與聯(lián)發(fā)科技正式開展5G毫米波技術(shù)試驗
本次技術(shù)試驗針對不同的應(yīng)用場景分別在室內(nèi)以及室外驗證5G毫米波終端受環(huán)境變化對于接收信號的影響程度。測試連接如下圖所示,在喇叭天線和被測件之間增加玻璃,...
2018-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技中國移動5g 1.2k 0
MT8127芯片資料下載 MT8124設(shè)計原理 和數(shù)據(jù)表分享
2018-09-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技聯(lián)發(fā)芯片MT8127 1.8k 0
從OPPO R15、OPPO Realme 1、OPPO F7、早前于印度市場發(fā)布的OPPO F9/F9 Pro, 到最新于泰國發(fā)布的 OPPO F9 ...
2018-09-06 標(biāo)簽:OPPO聯(lián)發(fā)科技 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科技二季度凈利同期增近240% 5G芯片明年落地
2018年7月31日下午,聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財報并舉行法人說明會。財報顯示,本季度合并營收約604.81億新臺幣(約合19.74億美元)同比...
2018-08-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 3.5k 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技,加速5G NR協(xié)議棧測試
創(chuàng)新的 5G 研發(fā)測試解決方案可幫助芯片開發(fā)人員實現(xiàn)上市時間目標(biāo)。
2018-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了MediaTekSensio智能健康解決方案——智能健康芯片MT6381
盡管業(yè)界對“全面屏”的定義還有爭議,但2017年手機最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會有更多梳著劉海的“全面屏”手機上市之外,還會有什么其它...
2018-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1.1萬 0
蔡明介,臺灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者,國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,在業(yè)界被譽為...
2018-04-09 標(biāo)簽:手機芯片聯(lián)發(fā)科技 9.3k 0
聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍...
2018-04-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 7k 0
聯(lián)發(fā)科技攜手中興通訊完成NB-IoT R14商用驗證
聯(lián)發(fā)科技在業(yè)內(nèi)率先完成NB-IoT R14商用驗證,表明NB-IoT R14即將進(jìn)入大規(guī)模商用部署階段。在 中興通訊 的支持下,雙方共同完成了NB-Io...
2018-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技中興通訊NB-IoT 7.1k 0
聯(lián)發(fā)科技已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項目 人工智能的新平臺
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今天宣布,該公司已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項目(Open Neural Network Exchange,簡稱ONNX),力...
2018-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技Facebook人工智能 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30
Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Im...
2018-04-12 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科技 2.4k 0
阿里巴巴與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作 聯(lián)手打造支持藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的Smartmesh無線連接方案
未來阿里巴巴將在IoT領(lǐng)域進(jìn)行更深層次的探索。阿里巴巴人工智能實驗室已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科技簽署策略合作協(xié)議,助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展。
2018-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI阿里巴巴 2.1k 0
魅族PRO7處理器確認(rèn) 聯(lián)發(fā)科也有好處理器,魅藍(lán)將繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科P25
如今魅藍(lán)和魅族已經(jīng)分家,從魅藍(lán)之前的各種爆料信息來看,今年下半年動作會很大,不僅創(chuàng)新力強性能方面也有很大的提升。據(jù)說除了聯(lián)發(fā)科P25之外,年底還將發(fā)布高...
2017-07-31 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科技 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室面向中國市場推出免費云服務(wù)
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)今天宣布其云服務(wù)(Cloud Sandbox)數(shù)據(jù)平臺在中國市場正式全面啟用,此舉將更好助力中國開發(fā)者將...
2015-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室免費云服務(wù) 893 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室推出開源開發(fā)平臺LinkIt? Smart 7688
LinkIt Smart 7688,包含一個基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo,除MPU外...
2015-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技MPULinkIt 5k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款A(yù)pple HomeKit軟件開發(fā)工具包
全球IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開發(fā)工具包(SDK)。Apple HomeKit是內(nèi)置于iOS里的系統(tǒng)框架...
2015-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技Apple HomeKit 1.9k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |