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聯(lián)發(fā)科技

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

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聯(lián)發(fā)科技資訊

三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證

三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。此次10.7Gbps...

2024-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技移動平臺三星 1.6k 0

羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試

在近日舉辦的2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（R&S）與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）兩大業(yè)界巨頭攜手，共同展示了一項令人矚目的技術(shù)成果—...

2024-06-27 標(biāo)簽：測試儀聯(lián)發(fā)科技羅德與施瓦茨 2.1k 0

羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試

在2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試。...

2024-06-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 5G 羅德與施瓦茨 1.5k 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

在近日舉辦的COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案，該方案基于5G模組FG3...

2024-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 5G 廣和通 1.6k 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科技 WIFI 1.8k 0

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，助力智能手機(jī)和折疊屏體驗升級

MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動平臺，包括天璣 7300 和天璣 7300X，采用高能效的臺積電 4nm 制程。

2024-05-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 Mediatek 1.1萬 0

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》

2024年5月7日，MediaTek在天璣開發(fā)者大會（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一...

2024-05-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 Mediatek 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科技推出天璣AI先鋒計劃

聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）近日重磅推出了一項名為“天璣AI先鋒計劃”的創(chuàng)新舉措。這一計劃旨在匯聚全球開發(fā)者的智慧與力量，共同推動AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 AI 1.4k 0

《MediaTek天璣9300：全大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布！

MediaTek 天璣 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計和突破性性能，贏得了諸多好評。

2024-05-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 Mediatek 1.6k 0

MediaTek攜手望塵科技共同推進(jìn)移動端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地

MediaTek 與望塵科技（GALA Sports）攜手合作，共同推進(jìn)移動端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地，將該技術(shù)成功導(dǎo)入了望塵科技旗下的釣魚和籃球...

2024-04-18 標(biāo)簽：移動設(shè)備聯(lián)發(fā)科技人工智能 1.3k 0

MediaTek Wi-Fi 7無線連接平臺帶你開啟無線連接體驗新世代

隨著多人 AR/VR 應(yīng)用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應(yīng)用的發(fā)展，人們對高帶寬應(yīng)用的需求正日益增長。

2024-04-17 標(biāo)簽：單芯片路由器聯(lián)發(fā)科技 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科結(jié)合NVIDIA推出Dimensity Auto座艙平臺，為汽車帶來先進(jìn)的AI技術(shù)

聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在NVIDIA GTC大會上推出了一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)級芯片（SoC），包括CX-1...

2024-03-20 標(biāo)簽：NVIDIA 聯(lián)發(fā)科技汽車制造 1.6k 0

移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技率先打造5G CPE搭載Wi-Fi 7大規(guī)模商用案例

在2024年的世界移動通信大會（MWC 2024）上，全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)移遠(yuǎn)通信攜手芯片巨頭聯(lián)發(fā)科技（MediaTek），宣布了一項劃時代的成就：...

2024-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 MWC 移遠(yuǎn)通信 1.8k 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案...

2024-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技廣和通 RedCap 1.3k 0

MWC 2024 發(fā)布會|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

世界移動通信大會MWC 2024首日，廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap...

2024-02-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 MWC 廣和通 1.4k 0

OPPO Find X7搭載天璣9300旗艦芯

全新發(fā)布的 OPPO Find X7 配備 MediaTek 天璣 9300 旗艦芯，該芯片采用包含 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個主頻為...

2024-01-09 標(biāo)簽：OPPO 聯(lián)發(fā)科技天璣9300 1.9k 0

天璣9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦芯，該芯片采用 4 個 Cortex-X4 及 4 個 Cortex-A720 的 “全...

2023-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 iQOO 天璣9300 1.8k 0

天璣 9300 旗艦芯的 “全大核” 魔力

天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片自發(fā)布以來便收獲眾多關(guān)注與好評，創(chuàng)新的全大核架構(gòu)下，它到底藏著怎樣的 “圈粉” 魔力呢？快和發(fā)哥一探究...

2023-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 1.6k 0

4K 激光投影當(dāng)貝 X5 Pro 樹立高亮新標(biāo)桿！

搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片超強(qiáng)算力賦能，讓絲滑使用體驗更過癮 ALPD 影院激光搭配 2450 CVIA 高流明 4K 巨幕拉...

2023-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 1.1k 0

vivo S18 Pro 全新登場！以影棚級人像，讓光彩盡情綻放

vivo S18 Pro 全新登場靈動?xùn)|方美學(xué)設(shè)計輔以創(chuàng)新工藝細(xì)膩質(zhì)感，讓你一眼入迷天璣 9200+ 旗艦芯加持旗艦性能，打造流暢體驗 5000...

2023-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技 1.5k 0

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可穿戴

可穿戴

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
智能手環(huán)

智能手環(huán)

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智能手環(huán)是一種穿戴式智能設(shè)備。通過這款手環(huán)，用戶可以記錄日常生活中的鍛煉、睡眠、部分還有飲食等實時數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)與手機(jī)、平板、ipod touch同步，起到通過數(shù)據(jù)指導(dǎo)健康生活的作用。
Qualcomm

Qualcomm

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Qualcomm 最初起源于一個想法、一份協(xié)議、一項協(xié)定。 1985 年，七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內(nèi)共商大計，決定創(chuàng)建“quality communications”。如今，在這個小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個國家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個辦事處。
創(chuàng)客

創(chuàng)客

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創(chuàng)客（Mak-er）“創(chuàng)”指創(chuàng)造，“客”指從事某種活動的人，“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新，努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實的人。
iPhone7

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iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時間2016年9月8日凌晨1點在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。iPhone 7擁有金色、銀色、玫瑰金色、黑色、亮黑色、紅色（特別版，后增加）六種顏色。
AirPods

AirPods

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Apple AirPods是一款無線耳機(jī)，于北京時間9月8日2016年蘋果秋季新品發(fā)布會上同iPhone 7發(fā)布。
石墨烯電池

石墨烯電池

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石墨烯電池，利用鋰離子在石墨烯表面和電極之間快速大量穿梭運動的特性，開發(fā)出的一種新能源電池。石墨烯電池在飽和氯化銅溶液中，時間（小時、天數(shù)）和產(chǎn)生電壓的關(guān)系。
Apple Watch

Apple Watch

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Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風(fēng)格不同的系列。
AppleWatch

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2014年9月9日發(fā)布的一款新型智能手表，也是一款全方位的健康和運動追蹤設(shè)備。Apple Watch
IOS10

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北京時間2016年6月14日凌晨一點，蘋果開發(fā)者大會WWDC2016在舊金山召開，蘋果系統(tǒng)iOS 10正式亮相，蘋果為iOS 10帶來了十大項更新。會議宣布iOS 10的測試版在2016年夏季推出，正式版將在秋季發(fā)布。北京時間2016年9月8日，蘋果正式發(fā)布iOS 10。iOS10正式版于北京時間9月14日凌晨一點全面推送。
Gopro

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GoPro是美國運動相機(jī)廠商。GoPro的相機(jī)現(xiàn)已被沖浪、滑雪、極限自行車及跳傘等極限運動團(tuán)體廣泛運用，因而“GoPro”也幾乎成為“極限運動專用相機(jī)”的代名詞。GoPro的創(chuàng)始人兼發(fā)明者是Nick Woodman。
機(jī)智云

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機(jī)智云為開發(fā)者提供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的自助開發(fā)工具、后臺技術(shù)支持服務(wù)、設(shè)備遠(yuǎn)程操控管理、數(shù)據(jù)存儲分析、第三方數(shù)據(jù)整合、硬件社交化等技術(shù)服務(wù)，也為智能硬件廠家提供一站式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)和運維服務(wù)，將智能硬件產(chǎn)品開發(fā)周期最快縮短到半天，快速實現(xiàn)智能化。
小米手環(huán)

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小米手環(huán)是北京小米科技有限責(zé)任公司于2014年7月22日下午4點發(fā)布的一款產(chǎn)品。小米手環(huán)延續(xù)了小米產(chǎn)品一貫的高性價比，定價為79元。小米手環(huán)可以解決人們運動時能量計算的問題。
穿戴式設(shè)備

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“穿戴式智能設(shè)備”是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如眼鏡、手套、手表、服飾及鞋等。
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HEVC是一種新的視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)，用來以替代H.264/AVC編碼標(biāo)準(zhǔn)，2013年1月26號，HEVC正式成為國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Alexa Internet公司是亞馬遜公司的一家子公司，總部位于加利福尼亞州舊金山。于1996年由布魯斯特·卡利（Brewster Kahle）及布魯斯·吉里亞特（Bruce Gilliat）成立，作為Internet Archive的分支，受到杰奎琳·薩福拉的埃托勒投資支持。在1999年，被亞馬遜公司以約價值兩億五千萬美元的股票買下。
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iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素攝像頭，虛化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。揚聲器升級，采用上下立體聲的揚聲器。取消了3.5mm耳機(jī)接口，推出全新耳機(jī)Apple AirPods。
低功耗藍(lán)牙

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低功耗藍(lán)牙是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，最大的特點就是成本和功耗降低，可快速搜索，快速連接，以超低功耗保持連接和傳輸數(shù)據(jù)。
大聯(lián)大世平

大聯(lián)大世平

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世平集團(tuán)成立于1980年（中國區(qū)營運總部成立于1986年），總部位于臺北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點約50個，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò)；2021年營業(yè)額達(dá)145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）
魅族pro7

魅族pro7

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　　魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器，魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC，6GB LPDDR4。
松果處理器

松果處理器

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松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計的處理器，松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
曲面屏

曲面屏

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曲面屏起源于手機(jī)，其后被電腦等終端應(yīng)用，曲面屏幕手機(jī)，顧名思義，即指區(qū)別于傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是一個平面的特征，而是帶有一定的弧度。
Rockchip

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努比亞

努比亞

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努比亞（nubia），新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。
智能穿戴設(shè)備

智能穿戴設(shè)備

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智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
macbookpro

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MacBook Pro是蘋果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會上發(fā)布的筆記本，用來取代PowerBook G4產(chǎn)品線。
思必馳

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思必馳是國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司，擁有全鏈路的智能語音語言技術(shù)，自主研發(fā)了新一代人機(jī)交互平臺（DUI），和人工智能芯片（TH1520）；為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場景合作伙伴提供自然語言交互解決方案。
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指紋解鎖

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指紋解鎖是一種生物識別技術(shù)。用戶可以通過已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開啟。自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識別技術(shù)后，讓移動生物識別方式有了新的變化。指紋識別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋，只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識別過程。
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