蘋(píng)果公司開(kāi)始發(fā)布macOS Big Sur 11.2的另一個(gè)候選版本

按下“立即”時(shí)，Globe鍵可能不會(huì)顯示“表情符號(hào)和符號(hào)”面板，因?yàn)榇税姹局幸研迯?fù)了主要的軟件錯(cuò)誤，因此預(yù)計(jì)Apple會(huì)制作macOS Big Sur的...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片組應(yīng)用程序蘋(píng)果公司 2.8k 0

采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇

在第一次泄漏中，用于檢查新GPU性能的應(yīng)用程序是GFXBench，該應(yīng)用程序?qū)Ｗ⒂趫D形API分析，著重于在特定情況下檢查硬件的限制和功能，顯然，新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)...

2021-01-28 標(biāo)簽：amdgpu芯片組 1.5k 0

英特爾即將推出的500系列芯片組的新品牌

以下屏幕快照在Chiphell上泄露，并顯示了英特爾Rocket Lake旗艦產(chǎn)品設(shè)定的新分?jǐn)?shù)。這也是CPU首次突破700點(diǎn)大關(guān)。英特爾酷睿i9-119...

2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾cpu芯片組 2.6k 0

新芯片組帶來(lái)了時(shí)鐘頻率高達(dá)3.2GHz的Cortex-A77內(nèi)核

新芯片組具有SM8250-AC型號(hào)，并帶來(lái)了移動(dòng)世界中最高的時(shí)鐘速度。主核心現(xiàn)在運(yùn)行在3.2GHz，高于865+的3.1GHz和香草SD865的2.94...

2021-01-27 標(biāo)簽：cpu芯片組時(shí)鐘 3.5k 0

摩托羅拉Edge S采用該新芯片組并于1月26日推出

高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱(chēng)。其中的主要客戶(hù)是摩托羅拉，根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片，摩托羅拉Ed...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉芯片組 3.4k 0

華為正在努力使HarmonyOS現(xiàn)在成為其手機(jī)的可行選擇

該設(shè)備具有可靠的規(guī)格，標(biāo)志著新的獨(dú)立榮譽(yù)品牌的良好開(kāi)端。新智能手機(jī)發(fā)布不久后，該公司首席執(zhí)行官趙兆Zhao透露，他的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通...

2021-01-27 標(biāo)簽：華為芯片組Honor 1.8k 0

華碩正準(zhǔn)備展示其下一代ROG手機(jī)

至于設(shè)備的名稱(chēng)，假定它是ROG Phone5。不，您沒(méi)有錯(cuò)過(guò)任何東西。由于中國(guó)制造商傾向于錯(cuò)過(guò)第4個(gè)型號(hào)，因此第四個(gè)型號(hào)將永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。

2021-01-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)華碩芯片組 2.1k 0

泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示：三星新Exynos芯片性能將超越蘋(píng)果A14 Bionic

泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示：三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片amd三星電子 3k 0

三星為了追趕蘋(píng)果A14仿生芯片的性能，正在開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組

現(xiàn)在據(jù)韓國(guó)社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱(chēng)，三星為了追趕蘋(píng)果A14仿生芯片的性能，正在開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化下一款...

2021-01-26 標(biāo)簽：amd三星電子芯片組 2.7k 0

Galaxy S21 Ultra有更多有趣的顏色選擇

最新的泄漏來(lái)自Roland Quandt，他在Twitter上發(fā)布了所有顏色選項(xiàng)中的整個(gè)Galaxy S21系列產(chǎn)品。先前的泄漏已顯示出Galaxy S...

2021-01-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子芯片組 4.2k 0

三星宣布將在今年切換到基于先進(jìn)的EUV工藝的5nm芯片

直到去年，三星還在為其Exynos芯片組使用其定制的Mongoose內(nèi)核。雖然它們是非常好的芯片，但之前的旗艦產(chǎn)品Exynos 990和Snapdrag...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器芯片組Samsung 2.9k 0

Vivo 60 Pro +將配備Snapdragon 888處理器

高通公司尚未宣布驍龍875處理器。實(shí)際上，Snapdragon 888有望作為Snapdragon 875推出，但是當(dāng)它宣布使用不同名稱(chēng)的處理器時(shí)，它感...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器芯片組vivo 3.5k 0

摩托羅拉Edge S是在中國(guó)推出的旗艦智能手機(jī)

巧合的是，當(dāng)時(shí)發(fā)布了Nio實(shí)時(shí)圖像的Nils Ahrensmeier表示，該設(shè)備將獲得“天空”和“ Beryl”顏色選項(xiàng)。正如您在下面看到的那樣，Edg...

2021-01-26 標(biāo)簽：摩托羅拉芯片組Snapdragon 2.8k 0

新的vivo S7t在設(shè)計(jì)和規(guī)格上都將與舊的vivo S7相同

此外，它將由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 SoC供電，而不是標(biāo)準(zhǔn)vivo S7內(nèi)部的高通Snapdragon 765芯片組。除了不同的硅之外，新的...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片組AMOLEDvivo 4.4k 0

三星正處于開(kāi)發(fā)自己的移動(dòng)GPU并放入Exynos芯片組的最后階段

GPU由Nvidia的前資深人士Chien-Ping Lu從頭開(kāi)始構(gòu)建，他在Nvidia時(shí)曾在PC圖形部門(mén)工作。報(bào)告稱(chēng)，現(xiàn)在他正在領(lǐng)導(dǎo)三星新的GPU創(chuàng)作...

2021-01-25 標(biāo)簽：三星電子gpu芯片組 1.7k 0

魅族16和16 Plus將進(jìn)入智能手機(jī)競(jìng)賽

魅族16的型號(hào)為M882Q。尺寸為150.5 x 73.2 x 7.3mm。從圖像中可以明顯看出，顯示器將具有18：9的寬高比。背面將通過(guò)垂直對(duì)齊的雙攝...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片組指紋識(shí)別魅族 2.9k 0

Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機(jī)的品牌之一

目前對(duì)Realme X9規(guī)格知之甚少，但這款手機(jī)有望取代Realme X7系列?；叵胍幌?，Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOL...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片組AMOLEDrealme 2.4k 0

Redmi K40 Pro將由Snapdragon 888 SoC提供動(dòng)力

本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗艦處理器，位于Snapdragon 888 SoC下方。該芯片組通過(guò)Snapdragon ...

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片組Redmi 2.2k 0

華為發(fā)布了配備7nm AMD Ryzen 4000系列芯片組的筆記本電腦

本月，AMD推出了新的Ryzen 5000U系列式機(jī)處理器，該處理器具有強(qiáng)大的處理能力，8核，16線(xiàn)程和高達(dá)4.4GHz的加速頻率。根據(jù)信息，華為將在即...

2021-01-22 標(biāo)簽：處理器華為芯片組 3.8k 0

蘋(píng)果是2020年我們最好的技術(shù)品牌

蘋(píng)果在財(cái)務(wù)方面的表現(xiàn)非常出色，到2020年將一路攀升至市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的估值。它如何通過(guò)使其產(chǎn)品組合適應(yīng)市場(chǎng)來(lái)進(jìn)一步突出其性能。作為參考，它推出了Apple ...

2021-01-22 標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果芯片組 1.6k 0