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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

采用ST72F65控制器實(shí)現(xiàn)基本型或增強(qiáng)型的安全U盤軟硬件設(shè)計(jì)

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隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和安全電子交易的不斷發(fā)展,使用者身份認(rèn)證和數(shù)據(jù)安全的問題日益受到人們的重視。其中,USB KEY以其安全性、便攜性和安全策略的靈活性,在眾多...

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2023-10-26 標(biāo)簽:芯片FlaShSTM32 2.9k 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介1

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2023-05-19 標(biāo)簽:芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2.9k 0

半導(dǎo)體鍺光電探測(cè)器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

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引言 我們展示了一個(gè)利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺(tái)的概念驗(yàn)證演示。通過等離子體化學(xué)氣相沉積形...

2021-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體非晶硅 2.9k 0

美國防部未來最具民用價(jià)值二十大軍事項(xiàng)目

據(jù)國外媒體報(bào)道,美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)獲得了大量的研究基金,用于發(fā)展未來軍事科技。

2012-07-30 標(biāo)簽:芯片熱像儀激光槍 2.9k 0

遠(yuǎn)翔DC/DC內(nèi)置大功率升壓恒壓芯片F(xiàn)P5217MR

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方案名稱遠(yuǎn)翔DC/DC內(nèi)置大功率升壓恒壓芯片F(xiàn)P5217MR,單節(jié)鋰電可升12V,多節(jié)鋰電可做60-70W,應(yīng)用于藍(lán)牙音箱電源模塊方案描述FP5217是...

2023-03-20 標(biāo)簽:電源芯片恒壓 2.9k 0

PCB過孔對(duì)散熱有哪些影響??

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  在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象,研究...

2023-05-18 標(biāo)簽:芯片pcb散熱 2.9k 0

比亞迪新能源汽車內(nèi)部電驅(qū)系統(tǒng)拆解原理

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電池包的BMS采用分布式架構(gòu),包括一個(gè)中央控制器(CECU,電池包外)和3個(gè)局部控制器(LECU,電池包內(nèi)),其中CECU采用飛思卡爾MC9S12XET...

2023-09-20 標(biāo)簽:芯片新能源汽車比亞迪 2.9k 0

ASOC 32位處理器CS470xx系列產(chǎn)品的性能特性及應(yīng)用

Cirrus公司的CS470xx系列是新一代音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(ASOC)32位處理器,每秒的乘法運(yùn)算(MAC/S)為300 000 000,目標(biāo)應(yīng)用在高保...

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電池模擬前端芯片是什么

電池模擬前端芯片是一種關(guān)鍵的電子元件,主要用于電池管理系統(tǒng)中,負(fù)責(zé)接收并處理來自電池的模擬信號(hào)。這些模擬信號(hào)可能包括電池的電壓、電流和溫度等信息。電池模...

2024-03-16 標(biāo)簽:芯片模擬前端電池 2.9k 0

鍵合銅絲的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

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共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽理工大學(xué) 中國科學(xué)院金屬研究所師昌緒先進(jìn)材料創(chuàng)新中心江西藍(lán)微電子科技有限公司) 摘要: 目前,鍵合...

2024-02-22 標(biāo)簽:芯片鍵合 2.9k 0

IGBT芯片/單管/模塊/器件的區(qū)別

在電力電子技術(shù)的快速中,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)技術(shù)以其高效、可靠的性能,成為眾多領(lǐng)域的核心組件。從微小的IGBT芯片到復(fù)雜的IGBT器件,每一個(gè)...

2024-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IGBT 2.9k 0

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奔馳采用了LG的ADAS前置攝像頭,這個(gè)系統(tǒng)包括Micron Technology提供的512MB移動(dòng)LPDDR4X SDRAM(用于高效的數(shù)據(jù)處理和存...

2023-08-21 標(biāo)簽:傳感器芯片攝像頭 2.9k 0

存算一體架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)及分類

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存內(nèi)計(jì)算同樣是將計(jì)算和存儲(chǔ)合二為一的技術(shù)。它有兩種主要思路。第一種思路是通過電路革新,讓存儲(chǔ)器本身就具有計(jì)算能力。

2024-04-09 標(biāo)簽:芯片DRAM邏輯電路 2.9k 0

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無VCC電容,無啟動(dòng)電阻,集成高壓供電,內(nèi)置Rcs電阻,簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu),減少系統(tǒng)體積和物料,既節(jié)省空間又方便Layout,可以有效降低BOM成本。

2019-08-13 標(biāo)簽:芯片電阻電容 2.9k 0

精通芯片粘接工藝:提升半導(dǎo)體封裝可靠性

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...

2025-02-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝微電子 2.9k 0

MEMS 振蕩器:實(shí)現(xiàn)更小、更低功耗的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備

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SiTime 為 MEMS 振蕩器與基于石英晶體的時(shí)鐘源提供了一個(gè)案例。

2022-08-16 標(biāo)簽:芯片振蕩器mems 2.9k 0

計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的8個(gè)偉大思想

計(jì)算機(jī)架構(gòu)師在過去60年的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中提出的8個(gè)偉大思想,這些思想無不影響深遠(yuǎn)。時(shí)至今日,架構(gòu)師在設(shè)計(jì)新處理器時(shí)仍會(huì)延續(xù)采用這些思想。

2023-03-21 標(biāo)簽:芯片摩爾定律計(jì)算機(jī)架構(gòu) 2.9k 0

基于Labview構(gòu)成A/D轉(zhuǎn)換芯片的軟件測(cè)試環(huán)境

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測(cè)試系統(tǒng)的硬件框圖如圖1。該系統(tǒng)的工作原理是:在SUN工作站運(yùn)行的測(cè)試程序通過GPIB接口程控任意波形發(fā)生器產(chǎn)生所需要的測(cè)試波形;由數(shù)字電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)生...

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基于STM32的鐵路自動(dòng)圍欄系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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當(dāng)系統(tǒng)監(jiān)測(cè)到有列車即將通過鐵路交叉口時(shí),公路信號(hào)燈會(huì)立刻變?yōu)榧t燈,蜂鳴器也會(huì)發(fā)出警報(bào)聲音,以提醒行人和車輛注意安全。同時(shí),鐵路兩側(cè)的圍欄也會(huì)自動(dòng)關(guān)閉,在...

2023-05-17 標(biāo)簽:芯片STM32步進(jìn)電機(jī) 2.9k 0

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  • 靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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