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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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軟件架構(gòu)和要求將顯著影響微控制器的選擇。處理負(fù)擔(dān)是輕是重將決定是使用80MHz的DSP還是8MHz的8051。就像硬件一樣,記錄下所有要求非常重要。
MOSFET的熱阻(Rth)用來(lái)表征器件散熱的能力,即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過(guò)程中所遇到的阻力,單位...
針對(duì)HDMI接口,高浪涌形成的原因有很多,但最主要的因素來(lái)自于較長(zhǎng)的HDMI線纜,以及閃電。這些因素產(chǎn)生的能量一般會(huì)比靜電產(chǎn)生的要大,所以相對(duì)而言也更需...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是一種可編程邏輯芯片,其主要作用和功能體現(xiàn)在多個(gè)方面。
自動(dòng)調(diào)零放大器AD8555的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)數(shù)字可編程的自動(dòng)調(diào)零放大器AD8555,它廣泛用在汽車電子,醫(yī)療,工業(yè)和通信應(yīng)用的應(yīng)力橋和其它傳感器。這種新的芯片內(nèi),集成了全范...
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
基于DSP實(shí)現(xiàn)SPWM波變頻實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
變頻技術(shù)作為現(xiàn)代電力電子的核心技術(shù),集現(xiàn)代電子、信息和智能技術(shù)于一體。針對(duì)工頻(我國(guó)為50 Hz)并非是所有用電設(shè)備的最佳工作頻率,因而導(dǎo)致許多設(shè)備長(zhǎng)期...
2020-08-19 標(biāo)簽:dsp芯片計(jì)數(shù)器 2.6k 0
MCU芯片設(shè)計(jì)了mbist、scan chain之后,功能仿真失???
接著上文,MCU芯片設(shè)計(jì)了mbist、scan chain之后,功能仿真失?。?/p>
采用S3C24449芯片在TQ2440開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)串口擴(kuò)展
隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,以及現(xiàn)場(chǎng)總線等技術(shù)的廣泛使用,串口通訊在各種場(chǎng)合的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在集中控制系統(tǒng)中,需要在多個(gè)串口間進(jìn)行通信,而在一般計(jì)算機(jī)上,只...
2020-03-09 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板 2.6k 0
基于基于VC++6.0和80C196M芯片實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在工業(yè)控制領(lǐng)域中,隨著控制系統(tǒng)規(guī)模的不斷增大,集中控制系統(tǒng)已經(jīng)不能滿足要求,控制網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到工業(yè)控制中?,F(xiàn)場(chǎng)總線就是順應(yīng)這一形式發(fā)展起來(lái)的技術(shù),并...
2021-06-10 標(biāo)簽:芯片以太網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng) 2.6k 0
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)及管理系統(tǒng)中半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用分析
自從2001年4月16日,國(guó)家環(huán)??偩终桨l(fā)布了《輕型汽車污染物排放限值及測(cè)量方法(II)》,中國(guó)正逐步加快對(duì)汽車排放進(jìn)行限制的步伐。之后,隨著中國(guó)汽車...
2020-04-06 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體 2.6k 0
基于CC2420射頻芯片和S3C2440芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器的設(shè)計(jì)
無(wú)線通信的方式有多樣,與藍(lán)牙、Wi-Fi、GSM移動(dòng)通信方式相比,ZigBee聯(lián)盟制定的 ZigBee方式具有功耗低、數(shù)據(jù)傳輸可靠、兼容性好、實(shí)現(xiàn)成本低...
FPGA芯片是一種現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,具有高度的靈活性和可配置性,廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。
2024-03-27 標(biāo)簽:FPGA芯片通信系統(tǒng) 2.6k 0
遠(yuǎn)場(chǎng)圖 (FFP:Far Field Pattern) 輻射到離芯片端面足夠遠(yuǎn)的地方的光的強(qiáng)度分布稱為遠(yuǎn)場(chǎng)圖。 半導(dǎo)體激光器發(fā)出的光并不都是直線光,因衍...
博流BL606P音視頻開(kāi)發(fā)板:HelloWord Demo運(yùn)行及跳線帽設(shè)置
本文是關(guān)于開(kāi)發(fā)者 kit7828 基于BL606P-DVK開(kāi)發(fā)板實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)的系列文章中的第一篇,主要介紹了環(huán)境搭建及HelloWord Demo運(yùn)行,后面...
對(duì)Xilinx Cyclone系列EP2C8Q208C8芯片進(jìn)行在線測(cè)試研究
在驗(yàn)證和調(diào)試系統(tǒng)時(shí),傳統(tǒng)上是把信號(hào)線引到I/O引腳,然后采用示波器、邏輯分析儀或總線分析儀進(jìn)行測(cè)量和分析。由于這些設(shè)備相當(dāng)昂貴,而且調(diào)試時(shí)又需要許多連線...
Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代,Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn),闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類:多芯片模塊(MC...
采用DSP芯片實(shí)現(xiàn)了高性能主動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
以往的主動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)大多采用以圖形工作站為中心,由圖形工作站完成圖像的采集、處理、跟蹤控制,再通過(guò)RS232等接口控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)以完成跟蹤任務(wù)。以圖形工...
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