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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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基于低功耗處理芯片OMAP5912實現(xiàn)實時語音通信系統(tǒng)的設計
本系統(tǒng)結構如圖1所示。該無線局域網(wǎng)內(nèi)有N個用戶,其中N的取值范圍為[2,253]。每個用戶的系統(tǒng)架構相同,它包括語音采集/播放模塊、觸摸屏、無線網(wǎng)卡、中...
就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾...
基于DSP芯片320LF2407A和加速度傳感器實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計
數(shù)據(jù)采集模塊的硬件設計包括電源板、控制板設計。其硬件構成框圖見圖1所示。控制板采用DSP芯片作為系統(tǒng)的主控制器,完成信號采樣、數(shù)據(jù)處理及輸出控制與監(jiān)測等...
基于DSP芯片TMS320F243實現(xiàn)數(shù)字主動控制系統(tǒng)的設計
從1982年TI(美國德州儀器公司)推出通用可編程DSP芯片以來,DSP技術取得了迅猛的發(fā)展。目前DSP芯片市場中,主要由TI,ADI,AT&T和Mot...
2020-11-11 標簽:dsp芯片控制系統(tǒng) 2.1k 0
基于FPGA芯片XC4005E-4IPQ100實現(xiàn)頻信號發(fā)送系統(tǒng)的方案設計
移頻信號全稱為移頻鍵控信號(Frequency-Shift Keying),利用高頻信號承載低頻信息,具有抗干擾能力強、傳輸距離遠等優(yōu)點,是現(xiàn)代鐵路機車...
11月5日,據(jù)高通公司今日發(fā)布的2020年Q4財報上正式確認,已收到華為一次性支付的18億美元。今年7月底,高通披露,已與華為達成新的授權協(xié)議以解決專利...
沒有先進的制程,再頂尖的科學家也無法用少量的晶體管完成復雜計算;沒有更高的頻率和更大的緩存,再高效結構也無法轉(zhuǎn)化為強大的計算能力;但對于實際的算力來說,...
2020-11-07 標簽:芯片英特爾云數(shù)據(jù) 4k 0
在智能家居這個龐大的消費級市場,UWB技術將會是兵家必爭之地。談到黑科技,數(shù)碼產(chǎn)品發(fā)燒友首先可能會聯(lián)想到日本的索尼,而國內(nèi)廠商中,小米也以探索黑科技而出...
簡介 DLP是Digital Light Procession的縮寫 。它的意思為數(shù)字光處理,也就是說這種技術要先把影像訊號經(jīng)過數(shù)字處理,然后再把光投影...
基于DSP芯片TMS320LF2407A和μc/OS-Ⅱ?qū)崿F(xiàn)異步電機矢量控制設計
交流異步電動機的矢量控制系統(tǒng)是按磁場定向的矢量控制系統(tǒng)。其基本思想是模擬直流電動機控制,在遵循磁勢和功率不變的原則下,利用坐標變換將交流電動機的三相系統(tǒng)...
2020-11-04 標簽:dsp芯片控制系統(tǒng) 4.1k 0
基于TMS320VC5416芯片和OV7620實現(xiàn)水表盤字輪號碼讀取系統(tǒng)的設計
系統(tǒng)采用Omnivision公司的CMOS數(shù)字圖像傳感器OV7620采集水表盤字輪號碼圖像,并選用TI公司的TMS320VC5416芯片對采集到的水表號...
2020-11-04 標簽:傳感器芯片數(shù)據(jù)采集 4.4k 0
單片式降壓型開關穩(wěn)壓器LT1938的性能特點及應用范圍
LT1938是一款可調(diào)頻率(300kHz 至 2.8MHz)單片式降壓型開關穩(wěn)壓器,可接受高達 25V 的輸入電壓。一個高效率 0.18Ω 開關與一個升...
2020-11-02 標簽:芯片振蕩器開關穩(wěn)壓器 1.5k 0
基于DSP芯片ADSP-TS101在雷達信號處理機中的應用及設計
由于本系統(tǒng)是由多片ADSP-TS101組成的系統(tǒng),所以由40 MHz晶振產(chǎn)生的時鐘信號不能直接接到各DSP和FPGA,而應該通過驅(qū)動后再接到各DSP,且...
基于ACEK1KQC208和PCI總線實現(xiàn)遙控注入測試卡的設計
本文中的測控系統(tǒng)是某型號無人機電子系統(tǒng)中的一個重要部分。為了對測控系統(tǒng)的改進優(yōu)化設計進行驗證,需要對軟件進行長期運行考核,對該分系統(tǒng)進行單機驗收與聯(lián)試,...
已在數(shù)據(jù)通信、電信、無線通信、消費類產(chǎn)品、醫(yī)療、工業(yè)和軍事等各應用領域當中占據(jù)重要地位。推出采用90nm工藝的大容量Stratix II系列具有創(chuàng)新的自...
為了適應目前電路組裝高密度要求,微電子封裝技術的發(fā)展日新月異,各種新技術、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP(芯片尺寸封裝)使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...
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