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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

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【ESP32-C2系列】WT018684-S1/S1U模組產(chǎn)品介紹

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2026-01-28 標(biāo)簽:芯片RISC-VESP32 1.1k 0

IP2006H至為芯支持雙C口快充的100W寬功率AC-DC主控芯片

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2026-01-28 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 529 0

半導(dǎo)體制造中晶圓清洗設(shè)備介紹

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在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓清洗是一道至關(guān)重要的工序。晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的...

2026-01-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體清洗工藝 946 0

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對(duì)準(zhǔn)筆直高樓,成片卻莫名傾斜;抓拍飛馳車輛,畫面出現(xiàn)扭曲畸變;連拍轉(zhuǎn)動(dòng)風(fēng)扇,扇葉淪為模糊殘影——這種影響拍攝體驗(yàn)的成像問題,便是攝影領(lǐng)域常說的“卷簾門效...

2026-01-26 標(biāo)簽:芯片算法艾為電子 393 0

IP6163至為芯支持MPPT功能的太陽(yáng)能電池板充電DC-DC芯片

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2026-01-26 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 854 0

漢思新材料:電子紙模組用膠選型及工藝

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電子紙模組(E-PaperModule)的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性,核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護(hù)、元器件固定等環(huán)節(jié)。...

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2026-01-23 標(biāo)簽:芯片模擬信號(hào)芯佰微電子 5k 0

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工業(yè)相機(jī)的芯片尺寸決定“畫面質(zhì)量下限”,分辨率決定“細(xì)節(jié)上限”

2026-01-22 標(biāo)簽:芯片電信號(hào)工業(yè)相機(jī) 872 0

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英集芯IPA1299是一款多通道低噪聲的腦機(jī)接口芯片,完全兼容TI公司ADS1299的引腳定義,是ADS1299等進(jìn)口芯片的理想替代方案。采用24位Δ-...

2026-01-22 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 604 0

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在智能硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,語音芯片的靈活控制能力往往決定著產(chǎn)品的交互體驗(yàn)與開發(fā)效率。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的語音IC廠家,廣州唯創(chuàng)電子推出的WTN6系列OTP語音芯片,...

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芯片可靠性是一門研究芯片如何在規(guī)定的時(shí)間和環(huán)境條件下保持正常功能的科學(xué)。它關(guān)注的核心不是芯片能否工作,而是能在高溫、高電壓、持續(xù)運(yùn)行等壓力下穩(wěn)定工作多久...

2026-01-20 標(biāo)簽:芯片晶體管可靠性 617 0

IP2391N至為芯替代BQ25504的收集太陽(yáng)能弱光芯片

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英集芯IP2391N是一款集成超低功耗Boost充電的收集太陽(yáng)能弱光芯片,專為替代BQ25504設(shè)計(jì)。冷啟動(dòng)電壓低至600mV,可在輸入源電壓低至100...

2026-01-20 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 748 0

如何采購(gòu)亮度又高,發(fā)熱量又低的LED芯片?

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2026-01-19 標(biāo)簽:芯片LED芯片檢測(cè) 266 0

LoRa2021 模塊戶外實(shí)測(cè)報(bào)告:遠(yuǎn)距離高速 FLRC 與 LoRa 性能評(píng)估

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思為無線 LoRa2021 模塊基于 Semtech LR2021 芯片,深圳歡樂港灣實(shí)測(cè)數(shù)據(jù):Sub-GHz 頻段 1.8km 處,F(xiàn)LRC 2.6M...

2026-01-19 標(biāo)簽:芯片LoRa模塊無線測(cè)距 4.8k 0

基于中微愛芯AiP8F3512 MCU的智能米桶解決方案

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該方案由顯示板、電源板和稱重板三部分組成,顯示板與電源板之間采用串口通訊,電源板與稱重板之間采用紅外通訊,取米米盒采用抽屜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),稱重板安裝于米盒底...

2026-01-19 標(biāo)簽:芯片mculcd 467 0

IP6565至為芯支持CC/AC/AA雙口快充的36W降壓SOC芯片

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英集芯IP6565是一款專為車載充電器、快充適配器、智能排插等方案設(shè)計(jì)的降壓SOC芯片。集成同步開關(guān)的降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置功率MOS,減少外圍元件數(shù)量,簡(jiǎn)化...

2026-01-17 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 2k 0

【當(dāng)穩(wěn)定比速度更重要】傳統(tǒng)嵌入式與工業(yè)系統(tǒng)的USB控制方案:CBM9001A

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一、產(chǎn)品綜述在工業(yè)控制、儀器儀表、數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域,大量系統(tǒng)仍基于傳統(tǒng)MCU、DSP或?qū)S锰幚砥髌脚_(tái)構(gòu)建。這類平臺(tái)往往在計(jì)算與控制層面成熟穩(wěn)定,但原生US...

2026-01-16 標(biāo)簽:芯片工業(yè)系統(tǒng)USB控制 4.9k 0

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Modbus和Profinet兩個(gè)協(xié)議到底有什么區(qū)別:一.輪詢機(jī)制Modbus最讓人詬病的就是它的輪詢機(jī)制。什么叫輪詢?簡(jiǎn)單說就是主站一個(gè)一個(gè)問,從站被...

2026-01-15 標(biāo)簽:芯片MODBUSProfinet 332 0

IP6537至為芯支持雙C口快充輸出的45W降壓SOC芯片

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英集芯IP6537是一款應(yīng)用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案的降壓SOC芯片,支持USB PD3.0、QC、FCP/SCP、AFC、BC1.2等...

2026-01-15 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 787 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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