芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

創(chuàng)立于2003年9月的廣州奧松電子有限公司為國內(nèi)濕度傳感器自主研發(fā)企業(yè)，是目前國內(nèi)先進(jìn)的應(yīng)用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器及芯片的制造商，也是廣東省MEMS...

2020-06-30 標(biāo)簽：芯片 MEMS傳感器濕敏電阻 5.7k 0

全國產(chǎn)T3+FPGA的SPI與I2C通信方案分享

近年來，隨著中國新基建、中國制造2025規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場的功能要求，特別是如今能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)，往往...

2024-02-06 標(biāo)簽：fpga 芯片寄存器 5.7k 0

如何利用C2000 TMS320F28388D實(shí)時控制器自行開發(fā)EtherCAT從站控制器

C2000 F28388D MCU采用了Beckhoff的EtherCAT外設(shè)模塊，并將其集成到芯片上。EtherCAT外設(shè)模塊所有權(quán)可以分配給CPU1...

2023-03-28 標(biāo)簽：微控制器芯片 mcu 5.7k 0

BK3435是什么芯片

BK3435芯片是一款低功耗藍(lán)牙5.0解決方案。它是北京藍(lán)芯微電子有限公司推出的一顆專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的芯片。BK3435芯片憑借其出色的性能和豐富的功...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙智能穿戴 5.7k 0

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

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2023-06-14 標(biāo)簽：芯片工藝 DBC 5.7k 0

基于CDMA擴(kuò)頻通信技術(shù)和芯片實(shí)現(xiàn)電力線載波通信系統(tǒng)的設(shè)計

電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路作為介質(zhì)進(jìn)行信息傳輸?shù)囊环N通信方式。廣泛用于電力管理系統(tǒng)、工業(yè)自動控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)、智能化小區(qū)等領(lǐng)域。利用電力線...

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基于IT6161的MIPI至HDMI轉(zhuǎn)換器

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2022-07-02 標(biāo)簽：芯片 HDMI MIPI 5.7k 0

信號時鐘回溝分析設(shè)計

作者一直覺得，善待和重視每個產(chǎn)品。產(chǎn)品簡單，但是背后隱藏的東西卻很多。量產(chǎn)近十年的產(chǎn)品，因?yàn)槿毙締栴}也不得不改版。盡管不想改，但是市場供應(yīng)非常嚴(yán)峻。那既...

2023-08-16 標(biāo)簽：fpga 芯片封裝 5.7k 0

裝片工藝的主要步驟

裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 5.7k 0

通過25 Gbps串行多通道收發(fā)器PCB設(shè)計工程實(shí)例

在SERDES仿真中，需要通道模型、收發(fā)端芯片模型。隨著數(shù)據(jù)速率的提升，則需要更多的參數(shù)模型，例如抖動、串?dāng)_以及電源噪聲。數(shù)據(jù)速率的提升也帶動了SER...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器信號完整性 5.7k 0

電阻的放大器與分立差動放大器有什么區(qū)別

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2019-06-22 標(biāo)簽：芯片放大器電阻 5.7k 0

補(bǔ)償器網(wǎng)絡(luò)會如何影響開關(guān)穩(wěn)壓器的頻率響應(yīng)和性能

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EEPROM的地址怎么確定

關(guān)于EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，電可擦可編程只讀存儲器）的地址...

2024-09-05 標(biāo)簽：芯片存儲器 EEPROM 5.7k 0

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

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芯片的極限溫度與額定電壓和電流一樣是絕對的嗎

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磁帶式MP3播放器mTape的解決方案

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談?wù)勀切┐髲S的芯片開發(fā)流程

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2023-09-15 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計 5.7k 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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