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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

燒錄器的種類及選擇方案

何謂燒錄器?燒錄器是可成為編程器(PROGRAMMER),為可編程的集成電路寫入數(shù)據(jù)的工具。

2021-05-27 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)燒錄器 9.7k 0

魅族16到底什么時(shí)候發(fā)布?有沒有HiFi?

結(jié)合此前黃章的爆料看,魅族16將有兩個(gè)處理器版本,一個(gè)是搭載高通驍龍710,另一個(gè)是搭載驍龍845,統(tǒng)一支持屏下指紋技術(shù),內(nèi)存最高有8GB可選,后置雙攝...

2018-07-06 標(biāo)簽:芯片HiFi魅族 9.7k 0

2021年內(nèi)存芯片有望迎來漲價(jià)?

但這其中,存儲(chǔ)芯片價(jià)格一直持續(xù)穩(wěn)定,甚至在年中還小有下降。但從11月開始,全行業(yè)的漲價(jià)潮流終于刮到內(nèi)存這里了,部分內(nèi)存價(jià)格開始上漲,內(nèi)存相關(guān)廠商也紛紛看...

2021-01-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DRAM 9.7k 0

蘋果首款A(yù)I手機(jī)發(fā)布!iPhone 16用上3nm A18芯片,壓感按鍵有驚喜

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今日(9月10日)凌晨,蘋果在2024秋季發(fā)布會(huì)推出了一系列新品,包括iPhone 16系列和可穿戴產(chǎn)品線的更新,半入耳降噪的AirPods 4、iPh...

2024-09-10 標(biāo)簽:芯片iPhone蘋果 9.7k 0

中芯國(guó)際第二代FinFET N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

華為被禁之后,國(guó)產(chǎn)替代成了半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。作為中國(guó)最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠家,中芯國(guó)際被寄予厚望。 中芯國(guó)際于 2019 年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)...

2020-09-30 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際 9.7k 0

總金額超16億元!大基金聯(lián)合SMIC、堯芯成立半導(dǎo)體投資基金

總金額超16億元!大基金聯(lián)合SMIC、堯芯成立半導(dǎo)體投資基金

中芯國(guó)際5月2日發(fā)布公告宣布,上海堯芯(作為普通合伙人)與國(guó)家集成電路基金、中芯晶圓及聯(lián)力基金(作為有限責(zé)任合伙人)就成立及管理基金訂立合伙協(xié)議。該基金...

2018-05-05 標(biāo)簽:芯片集成電路 9.7k 0

功率半導(dǎo)體歐美日三足鼎立,國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

功率半導(dǎo)體呈供需嚴(yán)重不匹配的格局,歐美日的功率器件產(chǎn)量占全球的 70%,中國(guó)是全球最大的功率器件市場(chǎng),中國(guó)功率器件產(chǎn)能僅占全球的 10%,且以低端產(chǎn)品為...

2020-09-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 9.7k 0

中國(guó)芯片如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)提升?

董云庭分析稱,一是基礎(chǔ)不足,起步較晚;二是投入不足,雖有國(guó)家大基金,但是天女散花,每個(gè)項(xiàng)目平均不到20億;三是人才不足,目前有30萬從業(yè)人員,到2025...

2018-08-15 標(biāo)簽:芯片射頻芯片 9.7k 0

ARM新架構(gòu)很給力,GPU性能提升了20%,但麒麟990無緣用上

ARM早已經(jīng)公布了下一代芯片架構(gòu),即A77的CPU核心和Mali-G77的GPU,這一代架構(gòu),在CPU上性能將會(huì)提升20%左右,但GPU改變非常明顯,性...

2019-08-21 標(biāo)簽:芯片arm 9.7k 0

寒武紀(jì)芯片到底怎么樣

寒武紀(jì)是我國(guó)中科孵化的一家人工智能芯片開發(fā)公司,以打造智能云服務(wù),智能終端,以及智能機(jī)器人的智能芯片公司。

2021-12-17 標(biāo)簽:芯片寒武紀(jì) 9.7k 0

物騏超低功耗藍(lán)牙音頻SoC芯片WQ7033有何特點(diǎn)?

近年來,TWS耳機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭呈爆發(fā)式增長(zhǎng),無論是在市場(chǎng)開拓,還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上,仍有較大發(fā)展空間。

2020-12-14 標(biāo)簽:芯片耳機(jī)電池 9.7k 0

解析全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局

美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署美國(guó)供應(yīng)鏈行政令(Executive Order on America’s Supply Chains),指示對(duì)從半導(dǎo)體到醫(yī)療用品、關(guān)鍵...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 9.7k 0

美政府將中芯國(guó)際列入黑名單,它冤嗎

據(jù)路透社最新消息稱,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日,特朗普政府將中芯國(guó)際(SMIC)和中海油(CNOOC)列入了其所謂「中共軍工企業(yè)」黑名單,路透社稱,此舉可能...

2020-12-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 9.7k 0

模擬開關(guān)芯片74HC4053,可替代TI的CD74HC4053和東芝的74HC4053D

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中微愛芯推出的模擬開關(guān)芯片AIP74HC4053,可pin-to-pin替代TI(德州儀器)的CD74HC4053和TOSHIBA(東芝)的74HC4053D

2022-12-13 標(biāo)簽:芯片模擬開關(guān) 9.7k 1

國(guó)內(nèi)外adc芯片公司排名及特點(diǎn)

ADC(Analog-to-Digital Converter)芯片是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)...

2023-10-07 標(biāo)簽:芯片adc 9.7k 0

美國(guó)再次出手,華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司被列入實(shí)體清單

美國(guó)再次出手,華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司被列入實(shí)體清單

針對(duì)華為,美國(guó)再次出手,華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司被列入實(shí)體清單,至此,包括華為在內(nèi)總共有150多家關(guān)聯(lián)公司被列入實(shí)體清單。

2020-08-28 標(biāo)簽:芯片華為 9.7k 0

蘋果13pro預(yù)計(jì)價(jià)格多少

蘋果13pro官網(wǎng)價(jià)格為7999元起售。全新蘋果13pro配備6.1英寸的大屏幕,全新外觀配色,采用超視網(wǎng)膜 XDR 顯示屏,支持 ProMotion ...

2021-09-17 標(biāo)簽:芯片iPhone蘋果 9.7k 0

360兒童手表9X拆解,國(guó)產(chǎn)芯片占比達(dá)到百分百

360這個(gè)品牌大家應(yīng)該很熟悉了,雖然360手機(jī)已經(jīng)衰敗,但是作為中國(guó)最先布局IoT領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)之一,360在家庭安防、安全路由器、車載以及智能家居方...

2020-11-09 標(biāo)簽:芯片手表 9.7k 0

麒麟9000s芯片會(huì)搭載哪款手機(jī) 麒麟9000s參數(shù)

麒麟9000s處理器是華為公司推出的一款高端旗艦級(jí)芯片,是目前市場(chǎng)上比較熱門的芯片,它是智能手機(jī)領(lǐng)域中的高端芯片。該處理器不僅有著強(qiáng)大的計(jì)算能力,而且還...

2023-08-31 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)手機(jī) 9.7k 0

高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場(chǎng)5G芯片大戰(zhàn)開始

1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo? 585 CPU,...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 9.6k 0

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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    ESP8266
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    TMS320F28335
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