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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京:美國(guó)對(duì)中國(guó)制約能力沒(méi)那么強(qiáng) 第三代半導(dǎo)體IDM為主流
美國(guó)商務(wù)部對(duì)中國(guó)廠商的限制是否會(huì)嚴(yán)重讓行業(yè)處于艱難之中? 在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程中, 中國(guó)廠商的機(jī)會(huì)在哪里? 中芯國(guó)際創(chuàng)始人兼CEO、上海新昇總經(jīng)理,...
深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專業(yè)知識(shí)
材料科學(xué):微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對(duì)半導(dǎo)體材料的理解。硅是最常用的半導(dǎo)體材料,但隨著技術(shù)的進(jìn)步,其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對(duì)于設(shè)...
山景32位藍(lán)牙DSP音頻應(yīng)用處理芯片—BP1048B2
由工采網(wǎng)代理的BP1048B2是山景推出的一款高性能32位DSP藍(lán)牙音頻應(yīng)用處理器;該芯片擁有32位RISC內(nèi)核,支持DSP指令,集成FPU支持浮點(diǎn)運(yùn)算...
世界十大芯片公司排名 英特爾 ? ? ? ?成立于1968年,并于1971年引入微處理器。在接下來(lái)的50年里,它向來(lái)處于世界率先地位,涉及微處理器、芯片...
今年全球汽車市場(chǎng)芯片短缺,相信大家都已經(jīng)有所耳聞了,因?yàn)樾酒倘保嗉移嚱?jīng)銷商紛紛延長(zhǎng)了交貨期,那么汽車芯片短缺什么時(shí)候才能恢復(fù)呢?
進(jìn)芯電子AVP32F335的ADC采樣值偏差的解決方法
你好,我在用AVP32F335,在對(duì)外部標(biāo)準(zhǔn)的1.5v采樣的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)采樣值偏離較大,有些芯片甚至不到1.4v的采樣值,實(shí)測(cè)AD口的信號(hào)是1.5v。下...
2022-02-09 標(biāo)簽:dsp芯片浮點(diǎn)處理器 8.6k 0
現(xiàn)代社會(huì)所使用的的電子設(shè)備已經(jīng)無(wú)法離開(kāi)核心程序的控制了,也就是離不開(kāi)芯片的作用。從整個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展歷程可以看出,納米技術(shù)在全世界內(nèi)的廣泛運(yùn)用,從以前的單個(gè)...
OPPO正在大量挖華為海思的技術(shù)人員,并且還不用面試?
OPPO、小米、vivo都在以不同的形式投資芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),以擺脫對(duì)高通的高度依賴。這其中,OPPO是造芯企業(yè)中最積極的一家,并且在近期成立了一家新公司,...
麒麟a1芯片對(duì)比麒麟a2哪個(gè)好 麒麟a1芯片對(duì)比麒麟a2各有各的優(yōu)勢(shì),具體哪個(gè)更好要根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景和需求來(lái)決定。 麒麟A1,別名華為麒麟A1,是華為...
探究單片RF收發(fā)器方案加速無(wú)線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)
Zeevo公司的TC2000芯片集成了所有的RF輸入/輸出電路(阻抗匹配、不平衡變換器和開(kāi)關(guān)等),因此在使用該芯片時(shí)無(wú)需外部
四維圖推出AC7801X車規(guī)級(jí)MCU芯片 進(jìn)一步拓寬在國(guó)內(nèi)車身控制領(lǐng)域的市場(chǎng)份額
繼胎壓監(jiān)測(cè)傳感器芯片AC511研制成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,四維圖再次傳來(lái)了好消息。
在人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,NPU芯片已經(jīng)成為推動(dòng)這一領(lǐng)域進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一。NPU芯片,即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元,是一種專門為深度學(xué)習(xí)算法設(shè)計(jì)的硬...
2024-11-14 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速器 8.6k 0
芯片板塊指數(shù)—中證全指半導(dǎo)體指數(shù)
國(guó)聯(lián)安中證半導(dǎo)體ETF作為一種行業(yè)指數(shù),旨在共享半導(dǎo)體發(fā)展紅利。
中國(guó)高速光通訊芯片的領(lǐng)軍企業(yè)-飛昂創(chuàng)新科技南通有限公司(以下簡(jiǎn)稱“飛昂創(chuàng)新”)近日宣布完成A輪戰(zhàn)略融資。
現(xiàn)代通信領(lǐng)域中,beam-forming技術(shù)有著非常廣泛的應(yīng)用。在5G通信、相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信等方面也越來(lái)越受到工程師們的重視。
論兆芯、海光、龍芯、申威、華為、飛騰這六大國(guó)產(chǎn)CPU廠商的探索與突破
世界上本沒(méi)有路,走的人多了,也便成了路,這是國(guó)產(chǎn)高端CPU產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照。 Intel等國(guó)外巨頭占據(jù)了壟斷地位,無(wú)論底層技術(shù)還是商業(yè)生態(tài),都形成了高壁深...
2018年將是人工智能大產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的一年
2018年已經(jīng)到來(lái)了,新的一年有新的規(guī)劃。過(guò)去的一年是充滿巨大變化的一年。AlphaGo帶來(lái)的巨大沖擊,引發(fā)了人們對(duì)人工智能的關(guān)切,經(jīng)過(guò)2017年的普及...
2018-02-06 標(biāo)簽:芯片嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng) 8.5k 0
PTC測(cè)試有誰(shuí)了解嗎 揭秘實(shí)驗(yàn)是否需要加壓
Q1 一般塑封最小的die尺寸是多少呢?0.4mm*0.4mm這么小的可以封裝嗎? A 可以做的。 Q2 PTC測(cè)試有誰(shuí)了解嗎?實(shí)驗(yàn)是否需要加壓? A ...
熱壓鍵合機(jī)(TC Bonder)在HBM的應(yīng)用
熱壓鍵合機(jī)TC Bonder(Thermal Compression Bonding)是一種用于半導(dǎo)體封裝過(guò)程中熱壓鍵合的專用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存(HBM...
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