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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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X-FAB針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)而降低XP018芯片的成本
X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬...
基于國產(chǎn)心電傳感芯片KS1081的微小穿戴心電方案
高精度的心電圖信號(hào)是醫(yī)生用來準(zhǔn)確判斷用戶心臟健康的依據(jù)。心電監(jiān)測設(shè)備要求傳感芯片能夠不失真的獲取完整的心電波形而不是簡單的心跳?;趪a(chǎn)心電芯片KS10...
我國自研嵌入式40nm工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)零的突破
今年以來,我國在芯片領(lǐng)域接連傳來好消息。2018年8月31日,華為于IFA BERLIN 2018上推出全球首款7nm制程人工智能手機(jī)芯片——麒麟980...
2019-12-26 標(biāo)簽:芯片嵌入式技術(shù) 1.3k 0
人工智能芯片被視為未來人工智能時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。在視覺感知領(lǐng)域,人工智能視覺芯片正逐步應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療成像和智能制造等領(lǐng)域。
在服務(wù)器性能上,3B4000能通過CPU直連行成四路服務(wù)器,綜合性能是上一代產(chǎn)品3B3000雙路服務(wù)器的四倍以上,另外,虛擬機(jī)的效率也提升了至少10%,...
驍龍865正式推送了HDR視頻拍攝的第四代,并業(yè)界首度支持杜比視界(Dolby Vision)視頻拍攝功能,無論是手機(jī)還是其他帶攝像頭的產(chǎn)品均可以。
三星電子計(jì)劃投入巨大資金來發(fā)展芯片制造業(yè)
沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發(fā)自身所需的芯片,也就意味著對(duì)芯片代工的需求增加,三星電子目前就已看好這一領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿?,?zhǔn)備增加對(duì)這一領(lǐng)域的投資,進(jìn)...
來自英國南安普頓大學(xué)和法國波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現(xiàn),通過控制光照來使得硅芯片實(shí)現(xiàn)可編程邏輯。
據(jù)彭博社報(bào)道,索尼公司正日以繼夜地制造其圖像傳感器芯片,但即使是24小時(shí)操作也不夠用。 索尼半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人Terushi Shimizu表示,這家日本...
AIoT將推動(dòng)各行各業(yè)進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新 承載信息對(duì)于AIoT時(shí)代至關(guān)重要
創(chuàng)新無疑是人類進(jìn)步的關(guān)鍵,科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步是創(chuàng)新的根基,在萬物智能的理念驅(qū)動(dòng)下,AIoT芯片成為一種新的芯片形式,成為近年來最熱門的一種芯片。AIoT芯片...
三星計(jì)劃為科技巨頭們代工芯片,發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)
據(jù)國外消息報(bào)道,F(xiàn)acebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片,以更好的適應(yīng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展。
基于RFID技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)雙向通信,為數(shù)據(jù)和信息的遠(yuǎn)程和批量獲取提供基礎(chǔ),能夠識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的物體,已經(jīng)成為無線傳輸中的主要技術(shù)。
隨著三星和美光16Gb 內(nèi)存芯片出貨,32GB大容量內(nèi)存也越來越多,價(jià)格在千元左右?,F(xiàn)在根據(jù)報(bào)道,芝奇也宣布即將發(fā)布一款全新的高容量、低延遲的內(nèi)存,頻率...
在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息,該芯片定位旗艦和中端,搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上...
2019-12-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 5.3k 0
龍芯芯片2019年出貨量達(dá)50萬顆以上 已在國產(chǎn)化應(yīng)用中市場份額遙遙領(lǐng)先
進(jìn)過20年努力,新一代龍芯處理器終于趕上了28nm AMD“推土機(jī)”的性能。很多人好奇,龍芯到底賣出去了多少?
中國高科技企業(yè)為中國芯片業(yè)的發(fā)展帶來了3000億美元的投資機(jī)會(huì)
據(jù)英國廣播公司中文網(wǎng)12月21日?qǐng)?bào)道,許多人希望中國芯片企業(yè)能借機(jī)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”,趕上世界先進(jìn)水平。有消息稱,中國已經(jīng)有近2000家芯片設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)。
三星的野心,投資1160億美元擴(kuò)張芯片制造業(yè)
三星正大舉投資于半導(dǎo)體微型化的下一代技術(shù),也被稱為極紫外光刻(EUV)技術(shù)。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務(wù)升級(jí),也是一次冒險(xiǎn)的嘗試,目的是讓自己...
龍芯芯片出貨量突破50萬顆,3A/3B5000系列主頻可提升2.5GHz以上
作為國產(chǎn)自研處理器的中堅(jiān),中科龍芯今天會(huì)在北京發(fā)布新一代的龍芯3A/3B4000處理器,它還是28nm工藝的改進(jìn)版,預(yù)計(jì)性能可提升一倍,多路服務(wù)器版可提...
三星Note 10 Lite配置堪比旗艦機(jī),預(yù)計(jì)2020年年初上市
從一些基礎(chǔ)數(shù)據(jù)上來看,Note 10 Lite和Note 9在很多方面都相同,比如都使用了去年旗艦版的Exynos 9810芯片組,都有著相同的內(nèi)存存儲(chǔ)...
下一代Ampere 80核N1芯片將會(huì)帶來更多的驚喜
有關(guān) ARM 服務(wù)器芯片的探索,已經(jīng)有許多廠家在做,比如 Applied Micro / Ampere、Calxeda、Broadcom / Caviu...
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