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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

為T(mén)WS耳機(jī)充電盒專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的一款三合一的IIC控制開(kāi)關(guān)充電芯片

為T(mén)WS耳機(jī)充電盒專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的一款三合一的IIC控制開(kāi)關(guān)充電芯片

動(dòng)態(tài)功率管理(DPM-Dynamic Power Management ),當(dāng)輸入電流超過(guò)輸入過(guò)流保護(hù)點(diǎn),而使得輸入電壓逐漸降低,當(dāng)達(dá)到設(shè)定的電壓跌落...

2020-01-30 標(biāo)簽:芯片封裝耳機(jī) 5.6k 0

三星Galaxy S11前面板曝光,下巴采用收窄設(shè)計(jì)

12月2日消息,早前有關(guān)三星下一款旗艦手機(jī)Galaxy S11部分前面板照片已經(jīng)泄露,今日再有網(wǎng)友曝光了另一部分三星Galaxy S11前面板的照片,一...

2019-12-02 標(biāo)簽:處理器芯片三星電子 3.9k 0

內(nèi)建芯片的智能電視你覺(jué)得可以發(fā)展的久嗎

前幾年許多廠商紛紛看中的智能電視市場(chǎng),推出各式各樣的智能電視機(jī)產(chǎn)品。

2019-12-02 標(biāo)簽:芯片智能電視顯示器面板 768 0

基于智能手機(jī)的3D打印系統(tǒng)可以提供幫助可快速檢測(cè)水中的有害藻類(lèi)

芯片上涂有一種稱(chēng)為氧化鈦酞菁的聚合物,當(dāng)暴露于光線時(shí)會(huì)產(chǎn)生電流。將其放置在智能手機(jī)的屏幕上,然后將水滴沉積在其上。然后,手機(jī)在芯片上投射由亮區(qū)和暗區(qū)組成...

2019-11-30 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)3D打印 3.9k 0

一款新型光等離子傳感器

由歐盟資助的MOLOKO項(xiàng)目中,弗勞恩霍夫研究所的研究人員與合作伙伴合作開(kāi)發(fā)了一款新型光等離子傳感器,旨在對(duì)牛奶的安全和質(zhì)量參數(shù)進(jìn)行快速、現(xiàn)場(chǎng)分析。這一...

2019-11-30 標(biāo)簽:傳感器芯片等離子 4.6k 0

企業(yè),產(chǎn)業(yè),家國(guó)大業(yè)——淺析新形勢(shì)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片禁運(yùn)事態(tài)的演進(jìn),全球尤其是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處在前所未有的大變局中。當(dāng)芯片成為國(guó)家戰(zhàn)略,全民高度關(guān)注,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)可謂是榮耀與艱辛...

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片集成電路IC 7.1k 0

華為手機(jī)發(fā)揚(yáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升漫游通信質(zhì)量,享受優(yōu)越出境漫游體驗(yàn)

前兩點(diǎn)都容易理解,第三點(diǎn)指的則是擔(dān)心手機(jī)沒(méi)有信號(hào)或信號(hào)不佳,無(wú)法進(jìn)行正常的通話與上網(wǎng),以至于在關(guān)鍵時(shí)刻聯(lián)系不上家人與朋友。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片手機(jī)華為 5.1k 0

慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展

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近年來(lái),三維集成技術(shù)的發(fā)展,促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。

2019-11-30 標(biāo)簽:芯片封裝集成技術(shù) 8.1k 0

AWS自研第二代基于Arm的服務(wù)器芯片 欲擺脫AMD,Intel依賴(lài)

據(jù)路透社報(bào)道,亞馬遜云計(jì)算部門(mén)(AWS)已經(jīng)設(shè)計(jì)了第二代,功能更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,這是該公司正為發(fā)展最快的業(yè)務(wù)投入定制硅業(yè)務(wù)的最新跡象。 消息人...

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片服務(wù)器芯片AWS 10k 0

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以解決共享單車(chē)亂停的現(xiàn)象嗎

采用所謂的“電子圍欄”技術(shù),是通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)射信號(hào)覆蓋技術(shù),給共享單車(chē)停放劃定一個(gè)圍欄,讓單車(chē)只能停放在規(guī)定范圍內(nèi)。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科首顆5G單芯片每顆售價(jià)70美元以上,比市場(chǎng)預(yù)期高出四成

針對(duì)5G芯片報(bào)價(jià),聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評(píng)。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并帶來(lái)了首款集成式的5G SoC—...

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3.6k 0

360將在12月1日發(fā)布新品,定位于智能硬件產(chǎn)品

360Ai家官方微博今天預(yù)熱,將在12月1日發(fā)布新的硬件產(chǎn)品,從海報(bào)上看出這款產(chǎn)品搭載了高通芯片。網(wǎng)友們猜測(cè)是不是要推出新手機(jī)了,但是真實(shí)情況可能并非如此。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片高通智能硬件 3.6k 0

華為Mate 30 Pro 5G元器件解密

華為Mate 30 Pro 5G元器件解密

據(jù)悉,除了華為自研芯片外,還有少部分芯片來(lái)自美國(guó),比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國(guó)凌云的音頻放大器,SKHynix的DRAM。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片電源管理華為 7.4k 0

安防芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫 整個(gè)行業(yè)技術(shù)成本逐漸降低

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展,中國(guó)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求與日俱增。顯而易見(jiàn),我國(guó)芯片進(jìn)口依賴(lài)依然居高不下。芯片作為關(guān)系到下一代信息技術(shù)成敗的戰(zhàn)略...

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片安防 1.1k 0

光刻機(jī)到底有多難,中國(guó)花費(fèi)17年才能取得突破

光刻機(jī)是芯片制造最為重要的設(shè)備之一。目前,ASML壟斷了全世界的高端光刻機(jī)。

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片光刻機(jī) 1.8萬(wàn) 0

oppo實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新,自研芯片來(lái)勢(shì)洶洶

我們都知道,Oppo以及vivo這兩家廠商一直以來(lái)都是形影不離的,前不久的時(shí)候vivo宣布它們和三星合作開(kāi)發(fā)出了一款5G雙模芯片獵戶座980。

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片OPPO 3.5k 0

SMT貼片加工中的BGA芯片該如何拆卸

SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸?下面簡(jiǎn)單介紹一下。 在進(jìn)行BGA拆卸時(shí),要做好元件保護(hù)工作。在拆焊時(shí),可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、...

2020-06-02 標(biāo)簽:芯片smt貼片加工 3.8k 0

常程細(xì)數(shù)今年的幾款5G芯片,拋出王牌疑問(wèn)

2019可謂是5G蓬勃發(fā)展的一年,無(wú)論是基礎(chǔ)設(shè)施還是5G終端,濃濃的氛圍讓我們切身的感受到了5G的勢(shì)頭。想要讓手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò),必須要有一款5G芯片加持...

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片5g驍龍 3.3k 0

小米的芯片開(kāi)始進(jìn)軍智能家居了嗎

因?yàn)榈谝淮_實(shí)具有出色的性能,但是網(wǎng)絡(luò)通信的標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法很好地解決而被放棄。

2019-11-28 標(biāo)簽:處理器芯片智能家居 1.3k 0

物聯(lián)網(wǎng)芯片現(xiàn)在有多重要

隨著物聯(lián)網(wǎng)終端井噴式爆發(fā),國(guó)內(nèi)外的主流電信運(yùn)營(yíng)商中已經(jīng)有大部分在積極推動(dòng)和布局eSIM,以加強(qiáng)在這一領(lǐng)域的服務(wù)能力,并進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)業(yè)影響力。

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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  • ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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