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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41827個 瀏覽：470611次 帖子：3815個

      芯片資訊

      我們開始缺少制造芯片的原料嗎

      對于各種新型材料，不管是早期的砷化鎵還是當(dāng)下炙手可熱的石墨烯，抑或是各種有機半導(dǎo)體材料，它們在實際應(yīng)用中，受制于工藝繁瑣或成本高昂，尚無法撼動硅材料的霸主地位。

      2019-09-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 6.5k 0

      嵌入式產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計有哪一些問題得留意

      選擇 MCU 時要考慮 MCU 所能夠完成的功能、MCU 的價格、功耗、供電電壓、I/O 口電平、管腳數(shù)目以及 MCU 的封裝等因素。

      2019-09-23 標(biāo)簽：芯片嵌入式 737 0

      AI芯片真的可以像預(yù)想的那樣的速度落地嗎

      近年來AI芯片被炒作的火熱，現(xiàn)在投資界都在聊AI，AI芯片成了神秘的高科技。

      2019-09-23 標(biāo)簽：芯片AI 956 0

      如何讀取IC/芯片上的日期代碼

      有很多原因使芯片制造商使用星期格式而不是月份格式，但是主要原因是因為它將日期縮小到一個月甚至更確切的一周。

      2019-11-11 標(biāo)簽：芯片 1.9萬 0

      正在出現(xiàn)的零散的微芯片市場將給開發(fā)者帶來一些艱難的選擇

      人工智能研究人員需要在處理深度學(xué)習(xí)前所未有的計算需求時所能獲得的所有優(yōu)勢。GPU處理能力發(fā)展迅速，最初設(shè)計用來渲染圖像的芯片已經(jīng)成為推動改變世界的人工智...

      2019-09-22 標(biāo)簽：芯片人工智能深度學(xué)習(xí) 2.7k 0

      聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

      主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。

      2019-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 7.3k 0

      麒麟990加持的5G華為Mate30 Pro是否值得買?

      華為正式推出了Mate 30系列手機，其中Mate 30 Pro不僅有麒麟990處理器，還用上了雙4000萬像素的超感光徠卡電影四攝相機，外媒對此評價很...

      2019-09-21 標(biāo)簽：芯片華為5G 6k 0

      華為Mate30系列和華為智慧屏無法預(yù)裝谷歌關(guān)鍵應(yīng)用

      進(jìn)入美國實體清單后，華為對外展示的一直是一種高頻而自信的對話姿態(tài)，但在沒有取消清單前，可以看到的是，美國所樹立的“數(shù)字柏林墻”對華為的影響將會繼續(xù)存在。

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片谷歌華為 4.7k 0

      華為Mate30系列搭載全球首款集成式5G芯片，速度超過三星

      9月19日消息，華為在德國慕尼黑舉辦發(fā)布會，正式推出下半年旗艦產(chǎn)品——Mate30 系列。

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片華為soc 4.6k 0

      長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn) 一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓

      20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級第一...

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片長鑫 4.7k 0

      浙大研發(fā)的新型存儲器將大幅降低網(wǎng)絡(luò)芯片的成本

      浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院趙毅教授課題組研發(fā)出一種低成本、低功耗的新型存儲器。這項基于可工業(yè)化生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路制造工藝的工作，將大幅提高數(shù)據(jù)交換速度...

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片存儲器 974 0

      RFID技術(shù)怎樣引領(lǐng)一個芯片時代

      隨著技術(shù)的發(fā)展，可植入芯片等設(shè)備還被開發(fā)出更加便利、更為平民化的應(yīng)用場景。

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片RFID 1k 0

      蘋果更加重視如何在移動設(shè)備商打造機器學(xué)習(xí)平臺

      為做到這一點，蘋果正在使用一種名為“深度融合”（DeepFusion）的技術(shù)，將所有三個鏡頭的圖像結(jié)合起來，并在后臺中運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，以像素級別拼接圖像，...

      2019-09-20 標(biāo)簽：芯片iPhone機器學(xué)習(xí) 2.3k 0

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      在國內(nèi)主要TVS 生產(chǎn)廠商的支持下，搜集了有關(guān)國產(chǎn) TVS 篩選和使用中短路失效的樣品和篩選應(yīng)力條件或使用條件等失效數(shù)據(jù)，對這些樣品進(jìn)行電參數(shù)測試、開帽...

      2019-10-03 標(biāo)簽：芯片tvs短路 8.7k 0

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      RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游可以分為設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件等數(shù)個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

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      應(yīng)對摩爾定律挑戰(zhàn)的一個典型方案是異構(gòu)集成和3D-IC。這也是現(xiàn)在比較流行的所謂more than Moore （ 超越摩爾定律），在封裝層面的革新，是許...

      2019-09-19 標(biāo)簽：fpga芯片 1.6k 0

      物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展對于芯片的發(fā)展有什么幫助

      隨著5G網(wǎng)絡(luò)在全球如火如荼建設(shè)，以及NB-IoT和LoRa等LPWA低功耗廣域網(wǎng)通信技術(shù)應(yīng)用。

      2019-09-19 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng) 1.2k 0

      搭載驍龍855 Plus移動平臺的紅米K20 Pro尊享版跑分出爐

      9月17日，紅米官微宣布紅米K20系列銷量達(dá)成新紀(jì)錄：發(fā)布4個月全球銷量達(dá)到了300萬臺。同時還趁熱宣布將于9月19日晚上20點通過直播發(fā)布紅米K20 ...

      2019-09-19 標(biāo)簽：芯片安卓驍龍 8.4k 0

      國內(nèi)手機廠商搶推5G新品，國產(chǎn)品牌領(lǐng)跑5G手機創(chuàng)新

      在5G芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)也沖到了世界領(lǐng)先水平。9月6日，華為在德國柏林消費電子展上面向全球推出麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。...

      2019-09-19 標(biāo)簽：芯片5G手機麒麟990 2.7k 0

      基于FPGA來實現(xiàn)邏輯芯片的功能故障測試

      在最原始的測試過程中，對集成電路（IntegratedCircuit,IC）的測試是依靠有經(jīng)驗的測試人員使用信號發(fā)生器、萬用表和示波器等儀器來進(jìn)行測試的。

      2019-09-19 標(biāo)簽：fpga芯片 1.3k 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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