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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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NVIDIA將面臨庫存去化壓力 將下修上年度第四季財(cái)測
繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)大砍2019年會(huì)計(jì)年度第四季財(cái)測,由原本預(yù)估的27億美元下修至22億美元,季減率擴(kuò)大到逾3成,NVIDIA總裁暨執(zhí)行長...
人工智能自動(dòng)設(shè)計(jì)的芯片不輸工程師
創(chuàng)天科技、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)和杭州電子科技大學(xué)剛剛聯(lián)合發(fā)布的一篇論文,提出了一種新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),讓AI在不聲不響間,又掌握了新的技能:設(shè)計(jì)微波...
華為正式宣布:聯(lián)合銀聯(lián),正式啟動(dòng)手機(jī)POS產(chǎn)品首批應(yīng)用試點(diǎn)合作
簡單地說,將手機(jī)與POS機(jī)合二為一。手機(jī)本身就是一個(gè)POS機(jī),所有商家都只需在手機(jī)上開通在線收單服務(wù),無需再貼任何二維碼,不用購買POS機(jī)、掃碼槍等任何設(shè)備!
直流直流轉(zhuǎn)換器4:振鈴與芯片散熱的解決方案介紹
5.4 直流直流轉(zhuǎn)換器常見錯(cuò)誤及解決方案4 - 振鈴抑制與芯片散熱
2019-02-20 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器ti 9.8k 0
TI快速充電技術(shù)及在終端設(shè)備上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
本課程介紹的是關(guān)于 TI 在新生代的一些快充的技術(shù),主要內(nèi)容有快速充電的發(fā)展以及它在終端設(shè)備上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) ;手機(jī)充電芯片的技術(shù)的演進(jìn);TI 新生代的充電...
視頻將向各位介紹 DLPC343x TRP平臺的芯片組以及系統(tǒng)級的解決方案,微型投影技術(shù)也叫做Pico技術(shù),它的核心是能夠讓消費(fèi)者使用更小的設(shè)備投射出更...
直流直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì):輸出波動(dòng)和芯片過熱的問題解決方案
5.1 直流直流轉(zhuǎn)換器常見錯(cuò)誤及解決方案1 - 輸出波動(dòng)和芯片過熱
2019-04-30 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器ti 3.9k 0
利用CC2640R2F芯片和阿里云平臺iLOP進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)
1.4 基于 CC2640R2F 和阿里云平臺 iLOP 的 SDK 開發(fā)您的產(chǎn)品
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