蘋果

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蘋果公司（Apple Inc. ）由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩（Ron Wayne）等三人于1976年4月1日創(chuàng)立，并命名為美國蘋果電腦公司（Apple Computer Inc. ），　2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位于加利福尼亞州的庫比蒂諾。
2015年1月28日，調(diào)研公司Canalys表示，蘋果公司2014年第四季度首次成為中國智能手機(jī)市場最大廠商。

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蘋果資訊

蘋果M3芯片參數(shù)配置

蘋果M3芯片是一款高性能處理器，其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心，提供了強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力。同時(shí)，M3芯片還搭...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 4.2k 0

蘋果M3芯片系列介紹

蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片 cpu 蘋果 3.2k 0

蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量

蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀，相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個(gè)晶體管，比M2芯片多出50億個(gè)，這樣的設(shè)計(jì)使得M3芯片在性能上...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 1.8k 0

M1芯片和M3芯片的區(qū)別

M1芯片和M3芯片都是蘋果自家研發(fā)的處理器，它們在性能和設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)。

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 5.7k 0

蘋果M3芯片什么時(shí)候出來的

蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 3.8k 0

蘋果申請可折疊設(shè)備專利

美國專利商標(biāo)局最新公布了一份蘋果公司申請的專利，這份專利主要聚焦于未來的可折疊設(shè)備設(shè)計(jì)，涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專利...

2024-03-11 標(biāo)簽：iPhone 蘋果平板電腦 1.2k 0

美國商標(biāo)與專利局近期批準(zhǔn)蘋果提出幾項(xiàng)設(shè)計(jì)專利

WitDisplay消息，美國商標(biāo)與專利局近期批準(zhǔn)蘋果提出幾項(xiàng)設(shè)計(jì)專利，其中包含一項(xiàng)用于AirPods的清理工具設(shè)計(jì)，另一項(xiàng)則是描述采用可凹折熒幕的裝置設(shè)計(jì)。

2024-03-11 標(biāo)簽：iPhone 蘋果 831 0

傳兆利已送樣蘋果iPad！股價(jià)大漲逾4%，突破300元大關(guān)

WitDisplay消息，軸承廠兆利（3548）去年在大客戶華為折疊手機(jī)熱賣下，全年?duì)I收創(chuàng)下歷史新高，近來傳出兆利已送樣蘋果iPad，并積極爭搶折疊機(jī)軸...

2024-03-08 標(biāo)簽：華為蘋果 1.8k 0

M3芯片參數(shù)說明

M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，其參數(shù)表現(xiàn)令人矚目。該芯片具備8個(gè)CPU核心，包括性能核心和效率核心，以平衡高性能和低功耗的需求。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 5.3k 0

M3芯片啥時(shí)候出產(chǎn)的

M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2.8k 0

M3芯片比M2芯片快多少

M3芯片相較于M2芯片，在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍，這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí)，M3芯片能夠展...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 5.6k 0

蘋果M3芯片有多少晶體管組成

蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個(gè)晶體管，相比前代M2芯片多了50億個(gè)。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 1.8k 0

蘋果M3芯片有多少顆晶體管

蘋果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管，相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍，無論是處理速度、圖形渲染還是...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果晶體管 2k 0

搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2.1k 0

蘋果M3芯片有幾個(gè)核心

M3芯片的具體核心數(shù)取決于其型號(hào)和配置。一般而言，基礎(chǔ)的M3芯片配備有8個(gè)核心，包括一定數(shù)量的性能核心和能效核心，以平衡高性能和低功耗的需求。這種設(shè)計(jì)使...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 2k 0

M3芯片和M3 Pro芯片怎么樣

M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號(hào)，在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 3.6k 0

搭載M3芯片的MacBook Air什么時(shí)候發(fā)布

搭載M3芯片的MacBook Air于北京時(shí)間2024年3月4日晚間發(fā)布，并于3月8日（星期五）起正式發(fā)售。新款MacBook Air提供13英寸和15...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 macbook 3k 0

蘋果M3芯片發(fā)布時(shí)間

蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 2.6k 0

蘋果M3芯片什么水平

蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 4.7k 0

華為強(qiáng)勢崛起，蘋果等手機(jī)品牌面臨銷售挑戰(zhàn)

2024年，中國手機(jī)市場正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。在這場變革中，華為憑借其卓越表現(xiàn)，成功脫穎而出，成為市場的領(lǐng)跑者。

2024-03-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為蘋果 1.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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