萊迪思半導(dǎo)體推出全新的模塊化IP核，能為客戶提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需模塊

萊迪思半導(dǎo)體公司推出7款全新的模塊化IP核，支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列，可為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供更高的設(shè)計(jì)靈活性。這些...

2018-07-22 標(biāo)簽：FPGA萊迪思IP 1.1k 0

萊迪思發(fā)布LatticeECP3 FPGA系列的IP套件

萊迪思半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)套件，用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列...

2011-02-19 標(biāo)簽：FPGA萊迪思IP 1.1k 0

萊迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D攝像機(jī)

　　萊迪思半導(dǎo)體公司在德國(guó)，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機(jī)，支持雙傳感器，并可使用主動(dòng)式快門（Acti...

2012-03-12 標(biāo)簽：萊迪思HELION3D攝像機(jī) 1.1k 0

助力本土無線通信創(chuàng)新 萊迪思榮獲華為合作伙伴獎(jiǎng)

萊迪思宣布獲得華為“2013年核心合作伙伴獎(jiǎng)”。萊迪思不僅協(xié)助中國(guó)本土公司在無線通訊領(lǐng)域深入創(chuàng)新，同時(shí)還積極參與不同的行業(yè)領(lǐng)域。

2013-12-19 標(biāo)簽：華為無線通信萊迪思 1k 0

萊迪思Certus-NX FPGA的性能及應(yīng)用范圍分析

去年12月，我們推出了全新低功耗FPGA開發(fā)平臺(tái)Lattice Nexus?，這是業(yè)界首款采用28 nm FD-SOI制造工藝的低功耗FPGA平臺(tái)。Ne...

2020-07-10 標(biāo)簽：fpga萊迪思工業(yè)機(jī)器人 1k 0

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)，重新定義低功耗小尺寸FPGA

物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。

2020-05-26 標(biāo)簽：fpga萊迪思 1k 0

萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2016年2月22日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lat...

2016-02-23 標(biāo)簽：FPGA萊迪思ECP5-5G 1k 0

萊迪思半導(dǎo)體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的先進(jìn)系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的...

2015-11-05 標(biāo)簽：萊迪思ECP5 FPGA 1k 0

萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司（Huawei...

2015-12-17 標(biāo)簽：華為萊迪思 1k 0

萊迪思發(fā)布MachXO2可程式設(shè)計(jì)邏輯器件新封裝

萊迪思半導(dǎo)體26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設(shè)計(jì)邏輯器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平無引腳）封裝。

2012-04-28 標(biāo)簽：萊迪思MachXO2 1k 0

萊迪思公司的可編程產(chǎn)品iCE系列已出貨超過2.5億片

美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布iC...

2015-02-05 標(biāo)簽：FPGA萊迪思 1k 0

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)

2011-12-02 標(biāo)簽：FPGA萊迪思 1k 0

萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)提供增強(qiáng)的視頻橋接解決方案

　　美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 – 2016年5月11日 – 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布針...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器FPGA萊迪思 1k 0

萊迪思力推CertusPro-NX汽車級(jí)FPGA

萊迪思宣布即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹其最新的產(chǎn)品系列——專為汽車應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX汽車級(jí)FPGA。 ? 在此次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，萊迪思將提供有關(guān)...

2022-09-15 標(biāo)簽：fpga萊迪思 988 0

轉(zhuǎn)型可編程SoC供應(yīng)商 萊迪思另辟蹊徑

有鑒于高密度、高階現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開發(fā)資金，以及長(zhǎng)期被賽靈思與Altera所把持，因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中 階、低...

2011-08-19 標(biāo)簽：萊迪思可編程SoC 983 0

萊迪思推出新款Versa LatticeECP3開發(fā)工具包

萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出新的Versa LatticeECP3?開發(fā)工具包，這是發(fā)展中國(guó)家的市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)等多種工業(yè)應(yīng)用的理想前沿

2011-04-25 標(biāo)簽：萊迪思開發(fā)工具包 973 0

萊迪思新推ECP5 Versa開發(fā)套件 快速實(shí)現(xiàn)智能互連設(shè)計(jì)的原型開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5? Versa開發(fā)套件，可加速互連設(shè)計(jì)的原型開發(fā)和...

2015-09-08 標(biāo)簽：萊迪思ECP5 971 0