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表面貼裝

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表面貼裝技術(shù)

?Vishay SE100PWTLK 標(biāo)準(zhǔn)整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

Vishay Semicductors SE100PWTLK表面貼裝低 VF 標(biāo)準(zhǔn)整流器具有800V最大重復(fù)峰值反向電壓和10A最大平均正向整流電流。該...

2025-11-12 標(biāo)簽：整流器表面貼裝 989 0

Vishay Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器技術(shù)解析

Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼裝封裝，尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-...

2025-11-11 標(biāo)簽：SMD 表面貼裝鐵氧體 930 0

Vishay Dale IFSC-2020BZ-01 半屏蔽SMD功率電感器技術(shù)解析

Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率電感器采用薄型緊湊設(shè)計(jì)，尺寸為5mmx5mmx2mm。這些表面貼裝電感器效率高，采用...

2025-11-11 標(biāo)簽：電感器 SMD 表面貼裝 1.5k 0

Vishay Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝，最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬...

2025-11-11 標(biāo)簽：SMD 表面貼裝功率電感器 843 0

Vishay / Dale IFSC2020DZ-01與IFSC3232DB-02功率電感器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Vishay/Dale IFSC2020DZ-01和IFSC3232DB-02功率電感器采用表面貼裝器件（SMD）端接類型和5mmx5mmx4mm尺寸封...

2025-11-11 標(biāo)簽：SMD 表面貼裝功率電感器 1.1k 0

?基于Vishay Sfernice D2TO35M表面貼裝功率電阻器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Sfernice D2TO35M表面貼裝功率電阻器為無(wú)感器件，具有多脈沖能力。在25°C外殼溫度下，此系列電阻器具有35W的功率、10Ω至...

2025-11-11 標(biāo)簽：電阻器無(wú)感電阻表面貼裝 869 0

Vishay Vitramon VJ系列多層陶瓷片式電容器技術(shù)解析

Vishay/Vitramon VJ系列陶瓷片式電容器是表面貼裝多層電容器，設(shè)計(jì)用于商業(yè)應(yīng)用。此系列陶瓷片式電容器采用C0G（NP0）技術(shù)，具有超穩(wěn)定的...

2025-11-11 標(biāo)簽：電容器表面貼裝陶瓷片 1.2k 0

?基于Vishay ICM0603表面貼裝共模扼流圈的技術(shù)解析

Vishay/Dale ICM0603表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V ~DC ~ 。ICM0603系列設(shè)計(jì)具有10MΩ最...

2025-11-11 標(biāo)簽：表面貼裝共模扼流圈扼流圈 708 0

Vishay Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈技術(shù)解析

Vishay/Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V~DC~ 。這些扼流圈的最小絕緣電阻為10MΩ，工作...

2025-11-11 標(biāo)簽：表面貼裝共模扼流圈扼流圈 782 0

?基于Vishay TSM41微調(diào)電位器的精密電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用解析

Vishay/Sfernice TSM41 4mm方形SMT微型微調(diào)電位器設(shè)計(jì)用于表面貼裝應(yīng)用，采用符合EIA SMD標(biāo)準(zhǔn)微調(diào)電位器占位的4mm設(shè)計(jì)。這...

2025-11-10 標(biāo)簽：電位器 smt 表面貼裝 882 0

Vishay XT11系列微型晶體技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南

Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規(guī)格包括24MHz至60MHz頻率范...

2025-11-10 標(biāo)簽：SMD 晶體表面貼裝 679 0

TE Connectivity MRSS系列微型旋轉(zhuǎn)開關(guān)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE) 的Alcoswitch MRSS微型旋轉(zhuǎn)開關(guān)是表面貼裝和通孔旋轉(zhuǎn)開關(guān)，采用水平和垂直安裝配置。這些開關(guān)提供十六...

2025-11-07 標(biāo)簽：表面貼裝 TE 旋轉(zhuǎn)開關(guān) 1.9k 0

?TE Connectivity EP 2.5表面貼裝接頭的技術(shù)分析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE) Economy Power (EP) 2.5表面貼裝接頭設(shè)計(jì)用于支持自動(dòng)拾取貼裝裝配和回流焊，從而實(shí)現(xiàn)更高效的...

2025-11-05 標(biāo)簽：表面貼裝 TE 回流焊 1.1k 0

TE Connectivity ALCOSWITCH 新一代DIP開關(guān)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP開關(guān)專為節(jié)省空間和簡(jiǎn)化制造而設(shè)計(jì)，具有高接觸壓力，無(wú)需膠帶密...

2025-11-05 標(biāo)簽：表面貼裝 TE dip開關(guān) 608 0

SMQ系列SMD模制功率電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE) CGS SMQ SMD模壓功率電阻器是符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝電阻器，采用UL 94V-0阻燃涂層。...

2025-11-04 標(biāo)簽：電阻器 SMD 表面貼裝 1.1k 0

STGSH80HB65DAG汽車級(jí)IGBT技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics STGSH80HB65DAG 650V 80A HB系列IGBT具有兩個(gè)IGBT和二極管，采用緊湊、堅(jiān)固的表面貼裝...

2025-10-25 標(biāo)簽：二極管 IGBT 表面貼裝 3.2k 0

1和2軸低場(chǎng)強(qiáng)高精度線性模擬磁敏傳感器@HONEYWELL

霍尼韋爾HMC1001/1002和HMC1021/1022磁傳感器是專為低場(chǎng)強(qiáng)磁感應(yīng)設(shè)計(jì)的一軸和雙軸表面貼裝傳感器。通過(guò)增加配套信號(hào)處理功能，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)...

2025-08-15 標(biāo)簽：傳感器霍尼韋爾表面貼裝 1.2k 0

Analog Devices / Maxim Integrated MAX17310評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices MAX17310評(píng)估套件是經(jīng)過(guò)完全組裝和測(cè)試的表面貼裝PCB，用于評(píng)估獨(dú)立電池包側(cè)電量計(jì)IC。這些Analog Devic...

2025-06-26 標(biāo)簽：表面貼裝 Analog 評(píng)估套件 1.1k 0

SMT中的離子污染檢測(cè)：ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較

貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種關(guān)鍵的組裝方法，它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板（PCB）上。為了確保這些...

2024-11-29 標(biāo)簽：檢測(cè)smt 表面貼裝 1.9k 0

AEC-Q回流焊接

再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件...

2024-11-23 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝回流焊接 1k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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