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表面貼裝技術(shù)

為什么PCB線路板要把過孔堵上？

對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2024-01-16 標(biāo)簽：表面貼裝焊錫 BGA 839 0

?Vishay Vitramon表面貼裝直流阻斷電容器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Vitramon表面貼裝直流阻斷電容器在整個工作頻率范圍內(nèi)具有無諧振性能。這些多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 采用0402、0603和0...

2025-11-14 標(biāo)簽：電容器 MLCC 表面貼裝 827 0

Vishay Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈技術(shù)解析

Vishay/Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V~DC~ 。這些扼流圈的最小絕緣電阻為10MΩ，工作...

2025-11-11 標(biāo)簽：表面貼裝共模扼流圈扼流圈 788 0

Vishay 3.0CxCA系列Transzorb?瞬態(tài)電壓抑制器技術(shù)解析

Vishay Semiconductors 3.0CxCA TRANSZORB^?^ 瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）是雙向表面貼裝抑制器，具有3000W峰值脈...

2025-11-13 標(biāo)簽：TVS 抑制器表面貼裝 763 0

?基于MM5Z12VS齊納穩(wěn)壓器的技術(shù)特性與應(yīng)用分析

安森美 MM5Z12VS齊納穩(wěn)壓器設(shè)計用于需要精確電壓調(diào)節(jié)和保護的應(yīng)用。安森美MM5Z12VS二極管特別適用于手機、手持式便攜式設(shè)備和高密度PC板。該...

2025-11-24 標(biāo)簽：二極管穩(wěn)壓器表面貼裝 753 0

?基于Vishay ICM0603表面貼裝共模扼流圈的技術(shù)解析

Vishay/Dale ICM0603表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V ~DC ~ 。ICM0603系列設(shè)計具有10MΩ最...

2025-11-11 標(biāo)簽：表面貼裝共模扼流圈扼流圈 716 0

Vishay XT11系列微型晶體技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南

Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規(guī)格包括24MHz至60MHz頻率范...

2025-11-10 標(biāo)簽：SMD 晶體表面貼裝 684 0

電子工程師必備：NHPAF320與NRVHPAF320表面貼裝超快速功率整流器解析

在電子設(shè)計領(lǐng)域，功率整流器的性能對整個電路的效率和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來詳細(xì)探討一下ON Semiconductor推出的NHPAF3...

2025-12-02 標(biāo)簽：整流器表面貼裝 SMA 623 0

TE Connectivity ALCOSWITCH 新一代DIP開關(guān)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP開關(guān)專為節(jié)省空間和簡化制造而設(shè)計，具有高接觸壓力，無需膠帶密...

2025-11-05 標(biāo)簽：表面貼裝 TE dip開關(guān) 614 0

SZNZ9F2V4ST5G系列齊納電壓調(diào)節(jié)器：小封裝大作用

在電子設(shè)備小型化和高性能化的今天，電子工程師們對于元器件的要求也越來越高。既要滿足功能需求，又要在有限的空間內(nèi)合理布局。今天，我們就來聊聊ON Semi...

2025-11-28 標(biāo)簽：表面貼裝齊納二極管電壓調(diào)節(jié)器 528 0

安森美超快恢復(fù)功率整流器：SURA8215、MURA220、NRVUA220V詳解

安森美超快恢復(fù)功率整流器：SURA8215、MURA220、NRVUA220V詳解在電子設(shè)備的設(shè)計中，功率整流器是不可或缺的元件，特別是在需要高電壓、...

2026-05-12 標(biāo)簽：安森美表面貼裝超快恢復(fù)功率整流器 211 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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