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貼裝技術(shù)

片式元器件貼裝要求

QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導(dǎo)致片式元件不伸出焊盤避免它元件發(fā)生短路，但即使片式元件沒有伸出焊盤，當(dāng)B=0時，無...

2023-10-16 標(biāo)簽：貼裝元器件元件 8.8k 0

沉鎳金可焊性不良分析及改善說明

從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接 SEM 7k 0

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）...

2024-02-01 標(biāo)簽：貼裝元器件印刷電路板 5.8k 0

強實時運動控制內(nèi)核MotionRT750(四)：高速貼裝應(yīng)用中的拱形運動

C#編程實現(xiàn)高速貼裝應(yīng)用中的拱形運動

2025-08-15 標(biāo)簽：貼裝運動控制 2.9k 0

貼片機的貼裝頭運動

　貼裝頭的運動是通過齒輪帶動圍繞處于中間的塔進行的。塔身上有橢圓型凹槽，當(dāng)齒輪帶動吸嘴運動時，貼裝頭在凹槽上下運動，使貼裝頭在拾取和貼裝的時候處于位置，...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼裝離合器 PCB 2.3k 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 2.3k 0

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡介

·精密度——在規(guī)定條件下，對被測量進行多次測量時所得結(jié)果之間符合的程度，也稱重復(fù)，表示測量結(jié)果中重復(fù)誤差大小的程度。精密度高，是指重復(fù)誤差較小，這時測量...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝測量數(shù)據(jù)設(shè)備儀器 2.2k 0

關(guān)于貼裝的知識分享

貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機的是指所放元器件實際位置與預(yù)定位置的偏差，反映了實際位置與預(yù)定位置...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件 PCB 2.1k 0

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接...

2025-03-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體貼裝 2.1k 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機結(jié)構(gòu)特點

線路板由上端傳送軌道送入機器的載入軌道，再送入工作臺。工作臺進行X、y方向的移動從而實現(xiàn)不同坐標(biāo)元件的貼裝。當(dāng)元件貼裝完畢后，線路板由工作臺送至送出軌道...

2023-09-26 標(biāo)簽：貼裝線路板元件 2k 0

PCB板變形竟有這么多危害？PCB板為何會翹曲？

在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實際上，為滿足高...

2023-12-28 標(biāo)簽：貼裝 IPC PCB 1.8k 0

貼片機貼裝速度

線路板基準(zhǔn)點校正時間：由于線路板的傳送、線路板的翹曲和貼裝的要求等，用線路板上的基準(zhǔn)點定位是的方式。一般來說，一個基準(zhǔn)點只能校正線路板X、y方向的偏差；...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝線路板基準(zhǔn)點 1.8k 0

影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即：貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...

2023-10-13 標(biāo)簽：貼裝 smt 貼片機 1.7k 0

貼片機生產(chǎn)線體平衡優(yōu)化

當(dāng)多臺機器在一起時，首先確定一個基本節(jié)拍和計算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個元仵所需的時間，它在單機生產(chǎn)優(yōu)化中就可以確定下來。當(dāng)單臺機器的節(jié)拍確定下來后...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝生產(chǎn)線貼片機 1.7k 0

高效實現(xiàn)PCB自動布線的設(shè)計技巧（中）

在刪除設(shè)計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每個引腳至少應(yīng)有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內(nèi)層連接，在線測試（...

2023-03-16 標(biāo)簽：電路貼裝 ICT 1.7k 0

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片貼裝晶片 1.6k 0

吸嘴z軸運動的控制與貼裝力

在貼片頭上安裝高度傳感器，隨時測量電路板的高度，就能夠?qū)崿F(xiàn)Z軸高度的閉環(huán)調(diào)節(jié)，用這個辦法，可以把貼裝高度地控制到微米數(shù)量級。但是，這種方式并不能有效地調(diào)...

2023-09-13 標(biāo)簽：傳感器貼裝電路板 1.5k 0

拱架式貼片機結(jié)構(gòu)

這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架（Base Frame），將貼裝頭橫梁的X、Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識別相機（下視相機）安裝在貼裝頭的旁邊。線...

2023-09-26 標(biāo)簽：貼裝定位系統(tǒng)線路板 1.4k 0

貼片機的貼裝

貼裝是指元件的實際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩(wěn)定時間，以及由于...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝元件機器 1.3k 0

貼裝過程對真空吸力的要求

元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測試、調(diào)整位置和對準(zhǔn)位置，一直處于運動狀態(tài)，包括三維空間的移動和轉(zhuǎn)動。隨著貼裝速度的提高，運動速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件三維空間 1.3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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