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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的定位解決方案,以使智能手機實現(xiàn)更迅速的室外和室內(nèi)定位。
聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片
專為移動裝置設(shè)計 MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科藍牙4.0通信芯片 2.3k 0
Vicor推出85 0W 1/4磚模塊IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列
Vicor Corporation(NASDAQ:VICR),今天宣布其高性能, 寬輸入的IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列, 再加添一個新型號
2012-03-30 標(biāo)簽:總線轉(zhuǎn)換器通信芯片Vicor 3.8k 0
聯(lián)發(fā)科技推出802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案MT7650
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計的8...
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技通信芯片Combo 4.6k 0
美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
電力線通信也將成為物聯(lián)網(wǎng)通信的主要補充,未來PLC應(yīng)用中除智能電網(wǎng)的電能管理外,物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)控制應(yīng)用將占16.8%,智能家居應(yīng)用將占8.0%,安防監(jiān)控將占1%。
展訊發(fā)布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
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