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據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組，將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍，這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...

2012-08-31 標簽：Maxim 發(fā)射器通信芯片 2.4k 0

高新興物聯(lián)國產芯模組應用競相綻放IOTE2022

在眾多產品中，能夠發(fā)現(xiàn)2022年展會的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片趨勢已經(jīng)發(fā)生了變化：國產芯4G、LPWA成為行業(yè)應用的主角，以其完備的產品性能、過硬的質量、極富競爭...

2022-11-16 標簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片高新興物聯(lián) 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片

　　專為移動裝置設計 MT7650將提供絕佳的高質量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸

2012-03-30 標簽：聯(lián)發(fā)科藍牙4.0 通信芯片 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內置四個Cortex-A7架構核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1...

2012-12-15 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科電源管理 2.3k 0

基于VHDL的專用串行通信芯片

在通信系統(tǒng)中，通信芯片是整個硬件平臺的基礎，它不僅完成OSI物理層中的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收，還能根據(jù)傳輸方式和協(xié)議的不同實現(xiàn)不同的數(shù)據(jù)校驗方式及數(shù)據(jù)組幀格式。

2012-12-05 標簽：FPGA CPLD VHDL 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片強勁高通并非堅不可摧

國產品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。

2012-12-03 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2.3k 2

最新！全球通信芯片企業(yè)TOP 90

近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術的快速發(fā)展，全球通信芯片市場規(guī)模不斷增長。通信芯片作為連接各種電子設備的關鍵組件，其技術水平和市場份額成為衡量國家...

2024-06-25 標簽：電子設備物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 2.3k 0

TriQuint半導體推出首批高性能聲表面波(SAW)GPS收發(fā)雙工器

TriQuint半導體公司推出其首批四款高性能聲表面波（SAW） GPS 收發(fā)雙工器（Diplexers）模塊－890084、890085、8900...

2012-12-13 標簽：GPS 聲表面波通信芯片 2.3k 0

中移芯昇NB通信芯片完成運營商IoT-NTN衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務實驗室驗證

2023年12月，中國移動旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）攜手是德科技（中國）有限公司（以下簡稱“是德科技”）基于商用物聯(lián)網(wǎng)終端...

2024-01-09 標簽：通信芯片 IOT 物聯(lián)網(wǎng)終端 2.3k 0

華為目前推遲了Mate系列的量產計劃？

據(jù)稱，華為已經(jīng)要求暫停生產最新的Mate系列手機的某些零部件，還削減了未來幾個季度的零部件訂單。與此同時，公司正在持續(xù)評估出口限制對智能手機業(yè)務的影響。

2020-06-24 標簽：華為移動處理器通信芯片 2.3k 0

博通推業(yè)界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341

　博通日前宣布推出業(yè)界首款融合NFC/藍牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341，預計2013年第一季度實現(xiàn)量產。博通無線互連組合芯片事業(yè)部中...

2012-12-19 標簽：博通 NFC bcm 2.2k 0

愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應答器ATA5577M1330C-PP

愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布，現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應答器ATA5577M1330C-PP的在產產品。

2012-07-18 標簽：RFID 愛特梅爾應答器 2.2k 0

博通新推有線和無線兩款通信芯片為網(wǎng)絡增速

近日，博通公司推出兩款網(wǎng)絡通信新產品，一款是應用于光纖網(wǎng)絡的10G-EPON光線路終端（OLTs）單芯片系列，另一款是應用于無線基站的數(shù)字前端處理器單芯...

2012-11-14 標簽：博通通信芯片 2.2k 0

Avago FBAR濾波器技術已成功支援15個智慧型手機頻帶

Avago Technologies宣布該公司的薄膜體聲波諧振器（Film Bulk Acoustic Resonator， FBAR）濾波器技術已經(jīng)成...

2012-10-12 標簽：Avago td-lte 4g 2.2k 0

Telit展示最新系列M2M無線通訊模塊

機器對機器（M2M）模組及加值服務供應商泰利特無線解決方案，于2012年10月9~12日在臺北舉行的第五屆臺灣國際寬頻通訊展展示該公司一系列無線通訊模組產品。

2012-10-12 標簽：M2M 通信芯片 Telit 2.2k 0

桐汭科技榮獲2025深圳市“種子獨角獸企業(yè)”

近日，深圳桐汭科技有限公司（簡稱：桐汭科技）憑借卓越的創(chuàng)新實力與高速成長潛力，榮獲由深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)評價委員會授予的【種子獨角獸企業(yè)】證書！

2025-11-14 標簽：藍牙芯片通信芯片 2.2k 0

酷芯首秀無線SoC新品，成無人機翻山越嶺的“新向導”

“近兩年來，工業(yè)無人機在機巢化方向得到了迅猛的發(fā)展，智能化、無人化的持續(xù)更加明顯，并且無人機在組網(wǎng)化，無線通信的多樣化的需求比例不斷加重，空地一體化的需...

2023-06-09 標簽：無線網(wǎng)絡智能化通信芯片 2.2k 0

羅姆推出920MHz頻段、特定小功率無線通信模塊BP3596

羅姆面向HEMS開發(fā)了920MHz頻段特定小功率無線模塊“BP3596”。該產品最大的特征是業(yè)界頂級低功耗

2013-01-08 標簽：無線通信通信芯片羅姆 2.2k 0

恩智浦新型基于DSP的AM/FM單芯片調諧器

　　全球領先的汽車娛樂解決方案供應商——恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. （Nasdaq：NXPI）近日宣布推出TEF664...

2012-04-24 標簽：DSP 恩智浦通信芯片 2.2k 0

電池產品如何支持USB-C接口PD協(xié)議快充？

隨著TYPE-C接口的普及，消費者手上的PD快充充電器越來越普遍，小家電產品以及帶電池產品如何支持TYPE-C PD協(xié)議快充？接下來了解一下樂得瑞推出L...

2021-11-06 標簽：PD 通信芯片 USB-C接口 2.2k 0

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電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產品、無源、電源和機電產品、軟件等產品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調試環(huán)境基礎上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術研究、軟件及芯片產品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產品領域居于領先地位。
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全志科技是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。
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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產業(yè)，屬于硬件產業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產業(yè)。
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前沿技術是指高技術領域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術，是未來高技術更新?lián)Q代和新興產業(yè)發(fā)展的重要基礎，是國家高技術創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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Siri是蘋果公司在其產品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應用的一項智能語音控制功能。
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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿易、海內外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產業(yè)集團。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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