通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

攀登者 | 中移芯昇通信芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的衛(wèi)星通信征程

喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息在天地互聯(lián)的科技前沿，中移芯昇通信芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持以技術(shù)突破和生態(tài)合作雙輪驅(qū)動(dòng)，將衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的藍(lán)圖化為現(xiàn)實(shí)。每個(gè)里程碑都...

2025-06-26 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信通信芯片芯昇科技 1.6k 0

意法半導(dǎo)體推出第二代近距離通信控制器

　　先進(jìn)的 NFC控制器加入市場上最大的安全單元產(chǎn)品組合，可支持所有的NFC業(yè)務(wù)模式，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的非接觸式服務(wù)

2012-05-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 NFC 通信控制器 1.6k 0

泰利特模組協(xié)助提升中國智慧電網(wǎng)發(fā)展

泰利特?zé)o線解決方案日前宣布擴(kuò)展與中國智慧電網(wǎng)及自動(dòng)讀表創(chuàng)新廠商—北京煜邦電力技術(shù)有限公司的合作。

2012-10-22 標(biāo)簽：GIS 通信芯片泰利特 1.6k 0

2040年超50億連接！國內(nèi)6G技術(shù)試驗(yàn)頻率獲批，通信產(chǎn)業(yè)“奇點(diǎn)”來了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/席安帝）?“每一個(gè)‘偶數(shù)’代的通信技術(shù)，往往都會(huì)開創(chuàng)顛覆性的革命。”這是很多通信行業(yè)人士時(shí)常會(huì)聽到的一句話。如今，5G的技術(shù)革命尚...

2026-05-09 標(biāo)簽：通信芯片萬物互聯(lián)6G 1.6k 0

世界首顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii

Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時(shí)支持電力線通信Ho...

2012-08-10 標(biāo)簽：無線通信 Zigbee 電力線 1.6k 0

博通推出VXLAN云端網(wǎng)路專用的伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)

博通（Broadcom）公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)（NV），用以佈建VXLAN環(huán)境，并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...

2012-09-07 標(biāo)簽：博通通信芯片伺服器 1.6k 0

u-blox公司LISA 3G模塊通過Telstra移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)兼容性認(rèn)證

澳大利亞最大移動(dòng)運(yùn)營商批準(zhǔn)M2M應(yīng)用使用u-blox緊湊型UMTS/HSPA調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品。

2012-10-09 標(biāo)簽：通信芯片 u-box 澳洲電訊 1.6k 0

仁芯科技獲近億元Pre-A++輪產(chǎn)業(yè)資本融資，長江中大西威等鼎力支持

仁芯科技自創(chuàng)立以來，一直致力于車載高速通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，其團(tuán)隊(duì)的實(shí)干精神和強(qiáng)大的交付能力備受矚目。此次融資所得將主要用于推進(jìn)公司首款16Gbps高性...

2024-04-24 標(biāo)簽：汽車電子 SerDes 通信芯片 1.6k 0

Micrel和Marvell推出于車載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實(shí)體層元件

邁威爾科技（Marvell）與麥瑞半導(dǎo)體公司（Micrel）發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的用于車載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實(shí)體層元件。

2012-09-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)車載網(wǎng)絡(luò)Marvell 1.6k 0

抗輻照CANFD通信芯片在高安全領(lǐng)域國產(chǎn)化替代的研究

摘要：隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，高安全領(lǐng)域如航空航天、衛(wèi)星通信等對電子設(shè)備的可靠性與抗輻照性能提出了極高的要求。CANFD通信芯片作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件...

2025-08-14 標(biāo)簽：通信芯片 CANFD 1.6k 0

全球密度最高的博通100GbE交換解決方案

　　每系統(tǒng)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口，可在網(wǎng)絡(luò)邊緣到網(wǎng)絡(luò)核心間提供Tb級(jí)連接

2012-05-18 標(biāo)簽：博通通信芯片 100GbE 1.6k 0

村田制作所將量產(chǎn)新型低功耗藍(lán)牙無線收發(fā)模塊

　　村田制作所開發(fā)出了支持低功耗藍(lán)牙“Bluetooth low energy”的無線收發(fā)模塊，并將從2012年6月開始量產(chǎn)供貨。據(jù)介紹，在低功耗藍(lán)牙模...

2012-06-01 標(biāo)簽：通信芯片村田制作所 Bluetooth SM 1.6k 0

華為新專利降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)能耗和成本

據(jù)專利摘要介紹，這項(xiàng)發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，旨在降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的耗能、成本及設(shè)備尺寸。其核心部分是一款包含多個(gè)交換晶粒以及與其有直接或間接關(guān)聯(lián)的多個(gè)網(wǎng)絡(luò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：華為技術(shù)通訊技術(shù)通信芯片 1.5k 0

深圳金康特與北京智聯(lián)安簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進(jìn)4G/5G智能穿戴產(chǎn)品

北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，在過去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G Re...

2023-06-14 標(biāo)簽：通信芯片智能穿戴智能物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

芯片大廠Q3領(lǐng)銜集體暴跌博通、Altera通信芯片廠商萎靡

由于來自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司（Broadcom）...

2013-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)德州儀器 Altera 1.5k 0

TriQuint推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi射頻解決方案

TriQuint半導(dǎo)體公司推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi解決方案。

2012-06-19 標(biāo)簽：WIFI TriQuint 通信芯片 1.5k 0

全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)

　　馬來西亞吉隆坡和加州圣何塞--（美國商業(yè)資訊）--馬來西亞領(lǐng)先的4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)提供商楊忠禮通訊（YTL Communications）和先進(jìn)的4G移...

2012-05-10 標(biāo)簽：通信芯片 4G智能手機(jī) 1.5k 0

R&S全新NFC量測軟件簡化NFC RF測試作業(yè)

為協(xié)助NFC訊號(hào)量測作業(yè)，羅德史瓦茲公司（R&S）發(fā)表FS-K112PC NFC量測軟件，可支持手動(dòng)或自動(dòng)偵測 NFC-A 、NFC-B 及 NFC-F...

2012-10-16 標(biāo)簽：RF NFC 通信芯片 1.5k 0

英特爾規(guī)劃未來將主推22納米芯片

日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時(shí)決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。

2012-11-30 標(biāo)簽：英特爾通信芯片 22納米 1.5k 0

全球首款短距自組網(wǎng)“中國芯”投入商用

　　物聯(lián)微電子（常熟）有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開始投入商用，標(biāo)志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進(jìn)入了實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段，填...

2012-06-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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