PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤(pán)氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 6.3k 0

SMT快速換線效率的改善方案

快速換線優(yōu)點(diǎn)：減少加工中的庫(kù)存、縮短備貨時(shí)間、改善了產(chǎn)品品質(zhì)、減少浪費(fèi)、提高產(chǎn)能以及設(shè)備稼動(dòng)率，同時(shí)也保證了生產(chǎn)的靈活性。

2023-08-31 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 6k 0

錫膏的使用方法及注意事項(xiàng)

錫膏是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應(yīng)用于smt行業(yè)的p...

2024-03-26 標(biāo)簽：焊接錫膏smt加工 5.7k 0

如何從PCB焊盤(pán)移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤(pán)頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口...

2025-07-22 標(biāo)簽：pcb錫膏焊盤(pán) 5.6k 0

錫膏焊接后殘留物如何清洗？

眾所周知，錫膏焊接后或多或少會(huì)留下一些殘留物，而殘留物容易對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生一些不良影響，如電路短路、介質(zhì)突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大...

2024-09-20 標(biāo)簽：焊接焊接點(diǎn)錫膏 5.3k 0

淺析助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用匹配要求

本文聚焦助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用環(huán)節(jié)與匹配要求，其核心作用為清除氧化層、降低焊料表面張力、保護(hù)焊點(diǎn)。應(yīng)用環(huán)節(jié)覆蓋焊接前預(yù)處理、焊接中成型潤(rùn)濕、焊...

2025-12-12 標(biāo)簽：IGBT功率器件錫膏 5.3k 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 5k 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開(kāi)孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)鋼網(wǎng) 5k 0

如何確定中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫曲線？

在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無(wú)鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏...

2024-02-29 標(biāo)簽：焊接錫膏 4.6k 0

低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？

當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面...

2024-01-08 標(biāo)簽：元器件錫膏smt貼片 4.5k 0

錫膏使用50問(wèn)之（2）：錫膏開(kāi)封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 4.5k 0

理解錫膏的回流過(guò)程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb錫膏溫度曲線 4.4k 0

對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開(kāi)孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置在焊盤(pán)的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤(pán) 4.4k 0

SMT貼片加工中，焊錫膏、錫膏與助焊膏有什么區(qū)別？

在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中，一般都會(huì)與這三種打交道：焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似，但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家...

2024-07-30 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏smt貼片 4.1k 0

常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點(diǎn) 4.1k 0

焊點(diǎn)空洞成因深度解析：傲牛SAC305錫膏的空洞抑制方案

焊點(diǎn)空洞源于焊接中氣體未充分逸出，核心成因涉及錫膏配方與焊接工藝。配方層面，助焊劑活性不足、揮發(fā)失衡或含量異常，焊粉氧化吸潮、球形度不達(dá)標(biāo)，合金配比偏差...

2025-12-10 標(biāo)簽：消費(fèi)電子IGBT錫膏 3.8k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 3.8k 0