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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...
上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備,精度較低,難以滿足高精度、高集成度封裝要求,因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...
與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同,有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下,首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
許多微電子器件 (如加速度計、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬小時以上,但水汽侵蝕...
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...
隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
氧化鋁陶瓷基板的機械強度高,且絕緣性和避光性較好,在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一...
2019-05-21 標(biāo)簽:陶瓷基板 1.4萬 0
陶瓷基板PCB 在如今的電子時代,幾乎每個人都有屬于自己的電子設(shè)備,現(xiàn)如今的電子設(shè)備,也不僅僅只限于手機電腦這種了,包括汽車、家居等等都在物聯(lián)網(wǎng)的推動下...
2018-06-24 標(biāo)簽:陶瓷基板 2.7萬 0
九豪對國巨而言地位愈加重要,國巨買進近10%的九豪股權(quán)
根據(jù)市場人士透露,國巨悄悄買進近10%的九豪股權(quán),如果進一步掌握經(jīng)營權(quán),將會威脅到其它被動元件廠的原料供應(yīng)。此外,除了國新投資持有6%的九豪股權(quán)之外,國...
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高,所以新款curamik? 基板能夠幫...
2012-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片羅杰斯陶瓷基板 4k 0
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