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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

高速互連SPICE仿真模型

SPICE模型發(fā)展至今,己經(jīng)在電子設(shè)計(jì)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,并且還派生出許多不同的版本,其中為主要的兩個(gè)是HSPICE和PSPICE。其中由Avant公...

2023-08-29 標(biāo)簽:集成電路SPICE模型 1.2k 0

LM2595系列 SIMPLE SWITCHER 電源轉(zhuǎn)換器 150 KHz 1A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM2595系列 SIMPLE SWITCHER 電源轉(zhuǎn)換器 150 KHz 1A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM2595 系列穩(wěn)壓器是單片集成電路,可提供所有 降壓(降壓)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的有源功能,能夠驅(qū)動(dòng)具有 出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)。這些器件提供 3.3 V 的固...

2025-07-28 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 1.2k 0

MAX1005 IF欠采樣量化器技術(shù)手冊(cè)

MAX1005 IF欠采樣量化器技術(shù)手冊(cè)

MAX1005是一款組合式數(shù)字化儀和重建集成電路,可用于通信信號(hào)解調(diào)和調(diào)制系統(tǒng)。它將IF欠采樣和信號(hào)合成功能集成到單個(gè)低功耗電路中。其模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...

2025-05-02 標(biāo)簽:集成電路通信ADC 1.2k 0

TPS2375 3 類(lèi) PoE PD,帶鎖存保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS2375 3 類(lèi) PoE PD,帶鎖存保護(hù)數(shù)據(jù)手冊(cè)

這些易于使用的 8 引腳集成電路包含開(kāi)發(fā)符合 IEEE 802.3af 標(biāo)準(zhǔn)的受電設(shè)備 (PD) 所需的所有功能。TPS2375 系列是第二代 PDC(...

2025-08-06 標(biāo)簽:集成電路IEEE引腳 1.2k 0

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

封裝方案制定是集成電路(IC)封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā),制定出滿(mǎn)足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不...

2025-04-04 標(biāo)簽:集成電路IC芯片封裝 1.2k 0

TL2575HV-05 1A 簡(jiǎn)單降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TL2575HV-05 1A 簡(jiǎn)單降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TL2575 和 TL2575HV 器件提供集成電路中降壓(降壓)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器所需的所有有源功能。它們需要 4 到 6 個(gè)外部組件才能運(yùn)行。它們接受高達(dá) ...

2025-07-18 標(biāo)簽:集成電路振蕩器輸出電壓 1.2k 0

sar adc基本原理基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

sar adc基本原理基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

微分非線性(DNL),對(duì)于實(shí)際A/D的臺(tái)階型的傳輸特性,臺(tái)階高度相等,臺(tái)階深度往往和理想值Δ存在偏差。定義實(shí)際AD碼值從k-1到k轉(zhuǎn)化對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)折電壓為V...

2023-09-14 標(biāo)簽:集成電路adc信號(hào)處理 1.2k 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍,后在1975年將...

2023-11-03 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.2k 0

北京市啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

  集中本市和中科院系統(tǒng)“優(yōu)勢(shì)兵力”的集成電路測(cè)試資源、能承接國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的“北京集成電路測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”昨天正式啟用了。

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路測(cè)試 1.2k 0

LM2745系列 具有預(yù)偏置啟動(dòng)和可選時(shí)鐘同步功能的 1V 至 14V、電壓模式同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LM2745/8 是高速同步降壓穩(wěn)壓控制器,具有精確的 反饋電壓精度為 ±1.5%。它可以提供簡(jiǎn)單的下變頻至低輸出電壓 為 0.6V。雖然 IC 的控制...

2025-04-03 標(biāo)簽:集成電路電壓輸出電壓 1.2k 0

IP6801至為芯應(yīng)用于便攜設(shè)備的15W功率無(wú)線充電方案芯片

IP6801至為芯應(yīng)用于便攜設(shè)備的15W功率無(wú)線充電方案芯片

英集芯IP6801是一個(gè)應(yīng)用于藍(lán)牙音箱,小夜燈,智能手表,手機(jī),平板等便攜設(shè)備無(wú)線充電方案的15W無(wú)線充發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),專(zhuān)為無(wú)...

2025-04-14 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.2k 0

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 標(biāo)簽:集成電路電子封裝 1.2k 0

全面分析服務(wù)器/AI計(jì)算的算力框架

全面分析服務(wù)器/AI計(jì)算的算力框架

NAND、DRAM等核心存儲(chǔ)器在制程方面臨近極限,不斷探索“3D”等多維解決方案。HBM基于其高寬帶特性,成為了高性能GPU的核心組件,市場(chǎng)前景廣闊。

2023-11-20 標(biāo)簽:集成電路gpu服務(wù)器 1.2k 0

IP6801至為芯支持12V直供電的15W無(wú)線充電方案SOC芯片

IP6801至為芯支持12V直供電的15W無(wú)線充電方案SOC芯片

英集芯IP6801是一款用于藍(lán)牙音箱、小夜燈、智能手表、手機(jī)等便攜設(shè)備無(wú)線充電方案的無(wú)線充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率...

2025-10-21 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.2k 0

電氣系統(tǒng)中,如何選擇一款最為適配的數(shù)字隔離芯片?

電氣系統(tǒng)中,如何選擇一款最為適配的數(shù)字隔離芯片?

數(shù)字隔離芯片歷經(jīng)多年發(fā)展,其應(yīng)用范圍已十分廣泛,凡涉及到在高、低壓系統(tǒng)之間進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)景中基本都需要應(yīng)用到此種芯片。那么,電氣工程師在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)...

2025-02-12 標(biāo)簽:集成電路電氣系統(tǒng)數(shù)字隔離芯片 1.2k 0

TPS23752 IEEE 802.3at PoE 接口,帶反激式 DC-DC 控制器和睡眠模式功能數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS23752 IEEE 802.3at PoE 接口,帶反激式 DC-DC 控制器和睡眠模式功能數(shù)據(jù)手冊(cè)

該TPS23751是一款 16 引腳集成電路,結(jié)合了以太網(wǎng)供電 (PoE) 受電設(shè)備 (PD) 接口和電流模式 DC-DC 控制器,專(zhuān)門(mén)針對(duì)在寬負(fù)載范圍...

2025-08-06 標(biāo)簽:集成電路MOSFET接口 1.2k 0

5至1.8V轉(zhuǎn)換器無(wú)需磁性元件即可工作

5至1.8V轉(zhuǎn)換器無(wú)需磁性元件即可工作

要從1V獲得8.5V電壓,可以考慮使用開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器效率很高,但需要電感器。線性穩(wěn)壓器很簡(jiǎn)單,但效率僅為40%。該電路的效率超過(guò)70%(圖2...

2023-02-08 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器電感器 1.2k 0

TL2843系列 經(jīng)濟(jì)型單端 500KHz 電流模式 PWM 控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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TL284x 和 TL384x 系列控制集成電路提供實(shí)現(xiàn)離線或 DC-DC 固定頻率電流模式控制方案所需的功能,外部元件數(shù)量最少。一些內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的電路是欠...

2025-04-08 標(biāo)簽:集成電路邏輯電路元件 1.2k 0

集成電路版圖設(shè)計(jì)的核心組成與關(guān)鍵步驟

集成電路版圖設(shè)計(jì)的核心組成與關(guān)鍵步驟

在集成電路設(shè)計(jì)中,版圖(Layout)是芯片設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一,指芯片電路的物理實(shí)現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件(如晶體管、電阻、電容等)及其連接方式在...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)版圖 1.2k 0

數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序,在這個(gè)秩序中,國(guó)家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅,大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn),但在...

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 1.2k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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  • 四軸飛行器
    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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