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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預測
到 2018 年,中芯國際(上海)和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際(上海)的 16/...
薄膜技術(shù)具有很強的制造靈活性,很適合客戶定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造,且制造周期短。但是薄膜工藝所用設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。
慣性MEMS三維集成TSV互連技術(shù)通過提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
全球射頻前端市場規(guī)模:以射頻開關(guān)和LNA為例說明
集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè),尤其對于射頻前端設(shè)計,由于需要適配多通信制式、多頻段,未來還需要滿足 5G 的技術(shù)要求,因此技術(shù)復雜度較高;另外,由于通...
集成電路芯片在哪些新興應用領(lǐng)域有發(fā)展趨勢?
從六個方面入手,分析了集成電路芯片在新興應用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。從 2010 年開始,在硅麥克風、慣性傳感器等的帶動下,MEMS 市場開始進入快速成長期。從...
本文開始介紹了緩沖器和集成電路的概念,其次闡述了集成電路在各方面的應用,最后對接口集成電路中的緩沖器和集成電路中緩沖器的作用進行了介紹。
LONWORKS現(xiàn)場總線技術(shù)與RS485總線技術(shù)的優(yōu)劣
現(xiàn)場總線形成真正分散在現(xiàn)場的完整控制系統(tǒng),提高了控制系統(tǒng)運行的可靠性,豐富了控制設(shè)備的信息內(nèi)容,,提供了如閥門動作次數(shù)、故障診斷等信息,為控制信息進入公...
你注意到了沒有?新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時候,提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對...
2018年國內(nèi)半導體設(shè)備需求規(guī)模預計超700億元
國內(nèi)半導體設(shè)備投資占比也在逐年擴大。2000年我國集成電路產(chǎn)能占全球比重只有2%,到2016年比重已達到11%。2017年中國半導體設(shè)備需求規(guī)模約70多...
深亞微米 BiCMOS[B] 芯片與制程剖面結(jié)構(gòu)
1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術(shù) 器件進入深亞微米特征尺寸,為了抑制 MOS 穿通電流和減小短溝道效應,深亞微米制造工藝提出如下嚴格的要...
2018-03-16 標簽:集成電路 8.9k 0
對于反饋模式的選擇,此前采用經(jīng)驗的方法,依據(jù)電源轉(zhuǎn)換方案和參數(shù)預估,選擇Buck型變換器的反饋模式,這種方法沒有綜合考慮傳輸路徑阻抗、芯片對供電電壓容忍...
集成電路產(chǎn)業(yè)是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個重要部分,它帶動了其它產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,集成電路已成為各個行業(yè)中電子、機電設(shè)備智能化的核心,起著十分重要的作用。
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