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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測(cè)集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證...
詳細(xì)講解SDC語(yǔ)法中的set_input_delay和set_output_delay
在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,Synopsys Design Constraints(SDC)是一種重要的約束語(yǔ)言,用于指導(dǎo)綜合、布局布線等后續(xù)流程。
2024-05-06 標(biāo)簽:集成電路SDC時(shí)鐘信號(hào) 7.9k 0
PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及實(shí)例分享
信號(hào)線布在電源(地)層上: 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,
2024-04-29 標(biāo)簽:集成電路元器件電路設(shè)計(jì) 2.3k 0
電信號(hào)處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管,真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。
80通道點(diǎn)陣LCD列驅(qū)動(dòng)電路AiP31063L芯片介紹
AiP31063L是一款采用低功耗高壓CMOS技術(shù)的LCD驅(qū)動(dòng)集成電路。該集成電路由40×2位雙向移位寄存器,40×2位數(shù)據(jù)鎖存和40×2位LCD驅(qū)動(dòng)部...
通信專用集成電路包括哪些設(shè)備 專用集成電路的特點(diǎn)是什么
通信專用集成電路(ASICs)是一種通過(guò)定制設(shè)計(jì)的集成電路,用于特定的通信應(yīng)用。ASICs是為了滿足通信需求而生產(chǎn)的,通常用于諸如手機(jī)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、...
2024-05-04 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)光纖通信 2.4k 0
SDC的基本語(yǔ)法舉例:如何在SoC設(shè)計(jì)中使用SDC?
在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,SoC(System on Chip)是一種將多個(gè)模塊集成在單個(gè)芯片上的技術(shù)。
2024-05-01 標(biāo)簽:集成電路單芯片SoC設(shè)計(jì) 4.1k 0
專用集成電路包括哪些內(nèi)容 專用集成電路設(shè)計(jì)與工藝
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是指為特定應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的一類集成電路...
MOSFET作為開(kāi)關(guān)元件,在開(kāi)關(guān)電源中需要頻繁地切換兩種狀態(tài):導(dǎo)通和截止,以控制電流的通斷。這種切換過(guò)程對(duì)于電源的穩(wěn)定輸出至關(guān)重要。
2024-04-25 標(biāo)簽:集成電路MOSFET開(kāi)關(guān)電源 3.8k 0
如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)呢?
低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心,電動(dòng)汽車(chē)(EV)、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點(diǎn)。
2024-04-25 標(biāo)簽:集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0
紅外線介于可見(jiàn)光和微波之間,波長(zhǎng)范圍0.76~1000μm。凡是高于絕對(duì)零度(0 K,即-273.15℃)的物質(zhì)都可以產(chǎn)生紅外線,也叫黑體輻射。由于紅外...
作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片,它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程,用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件;也可通過(guò)外延工藝加工,產(chǎn)出外延片。
2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 6.5k 0
聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問(wèn)題
熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語(yǔ)和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域;
晶體管級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)及其實(shí)用案例分析
化合物半導(dǎo)體微波器件的典型特點(diǎn)是不同結(jié)型器件性能差異明顯,表1給出了幾種常用的化合物半導(dǎo)體微波器件與Si CMOS性能對(duì)比,另外化合物半導(dǎo)體還擁有GaA...
相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)的開(kāi)發(fā)方案
由于強(qiáng)調(diào)將相控陣變成實(shí)用設(shè)備,因此建造了一個(gè)900MHz、十六元件線性陣列固定裝置作為陣列測(cè)試臺(tái),可以嘗試、測(cè)試和練習(xí)陣列組件,如天線元件、低噪聲放大器...
2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路接收機(jī)相控陣?yán)走_(dá) 3.3k 0
熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2...
各行各業(yè)紛紛采用FPGA芯片是源于FPGA融合了ASIC和基于處理器的系統(tǒng)的最大優(yōu)勢(shì)。 FPGA能夠提供硬件定時(shí)的速度和穩(wěn)定性,且無(wú)需類似自定制ASIC...
專用集成電路包括什么設(shè)備和設(shè)備 專用集成電路包括什么功能和作用
專用集成電路 (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) 是一種按照特定功能需求定制的集成電路。相比...
2024-05-04 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)傳輸無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 3.2k 0
專用集成電路包括什么設(shè)備組成 專用集成電路包括什么系統(tǒng)設(shè)計(jì)
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是一種特定用途集成電路,根據(jù)特定系統(tǒng)的功能需...
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