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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

IP2073_13H至為芯支持雙C口獨(dú)立快充的65W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2073_13H是一款快充適配器、電源轉(zhuǎn)換器、智能家居等方案的集成自供電功能AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置650V高壓功率MOSFET、啟動(dòng)電路、...

2026-01-30 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 411 0

IP2006H至為芯支持雙C口快充的100W寬功率AC-DC主控芯片

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英集芯IP2006H是一款應(yīng)用于快充充電器、電源適配器等、氮化鎵充電器等方案的多模式AC-DC反激控制器芯片。支持頻率折返和谷底導(dǎo)通技術(shù),可自適應(yīng)調(diào)整開關(guān)頻率。

2026-01-28 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 540 0

半導(dǎo)體制造中刻蝕工藝技術(shù)介紹

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多項(xiàng)目圓片(MPW)與多層光掩模(MLR)顯著降低了掩模費(fèi)用,而無掩模光刻技術(shù)如電子束與激光直寫,在提升分辨率與產(chǎn)能的同時(shí)推動(dòng)原型驗(yàn)證更經(jīng)濟(jì)高效。刻蝕工...

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IP6163至為芯支持MPPT功能的太陽能電池板充電DC-DC芯片

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英集芯IP6163是一款應(yīng)用于太陽能電池板供電的鋰電池/磷酸鐵鋰電池充電方案芯片。集成MCU的高效光伏降壓MPPT DC-DC控制器。內(nèi)置專用MPPT硬...

2026-01-26 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 861 0

SI合集002|信號(hào)完整性測量應(yīng)用簡介,快速掌握關(guān)鍵點(diǎn)

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一、信號(hào)完整性定義信號(hào)完整性(SignalIntegrity,簡稱SI)是衡量信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端經(jīng)傳輸線抵達(dá)接收端后,波形完整程度的關(guān)鍵指標(biāo),反映了信號(hào)在電路...

2026-01-26 標(biāo)簽:集成電路信號(hào)完整性測量 488 0

集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹

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集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中,通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù),主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝...

2026-01-23 標(biāo)簽:集成電路工藝濕法 2.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九:半導(dǎo)體測試設(shè)備深度報(bào)告

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(一)測試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生...

2026-01-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體測試設(shè)備 2.4k 0

IPA1299至為芯替代ADS1299的腦機(jī)接口芯片

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英集芯IPA1299是一款多通道低噪聲的腦機(jī)接口芯片,完全兼容TI公司ADS1299的引腳定義,是ADS1299等進(jìn)口芯片的理想替代方案。采用24位Δ-...

2026-01-22 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 615 0

IP2391N至為芯替代BQ25504的收集太陽能弱光芯片

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2026-01-20 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 755 0

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英集芯IP6565是一款專為車載充電器、快充適配器、智能排插等方案設(shè)計(jì)的降壓SOC芯片。集成同步開關(guān)的降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置功率MOS,減少外圍元件數(shù)量,簡化...

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2026-01-15 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 794 0

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英集芯IP6559是一款應(yīng)用于車載充電器、快充適配器、智能排插等設(shè)備的升降壓SOC芯片,支持A+C雙口輸出,單口最大100W,可實(shí)現(xiàn)單口快充或雙口同時(shí)輸...

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英集芯IP5385是一個(gè)廣泛用于移動(dòng)電源,充電寶,戶外應(yīng)急電源等便攜設(shè)備的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持30W-100W雙向充放電。兼容UFCS、PD3....

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英集芯IP5330是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、補(bǔ)水儀、暖手寶等便攜設(shè)備充電方案的移動(dòng)電源管理芯片。支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電,內(nèi)置電源路徑管理,可定制...

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英集芯IP2363是一款用于電動(dòng)工具、便攜音箱、應(yīng)急電源、無人機(jī)等充電方案的多節(jié)鋰電池充電管理芯片,2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電,支持PD3.0、DP&...

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在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體TSV 1k 0

集成電路版圖設(shè)計(jì)的核心組成與關(guān)鍵步驟

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在集成電路設(shè)計(jì)中,版圖(Layout)是芯片設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一,指芯片電路的物理實(shí)現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件(如晶體管、電阻、電容等)及其連接方式在...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)版圖 1.2k 0

不同維度下半導(dǎo)體集成電路的分類體系

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半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建,歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架,并隨技術(shù)演進(jìn)持續(xù)擴(kuò)展新的細(xì)分領(lǐng)域。

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體元器件 1.2k 0

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Bosch工藝,又稱交替?zhèn)缺阝g化深層硅蝕刻工藝,是一種在半導(dǎo)體制造中用于刻蝕硅片上特定材料層的先進(jìn)技術(shù),由Robert Bosch于1993年提出,屬于...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體BOSCH 1.1k 0

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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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