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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件，但不論是集成電路還是分立器件，其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件”結(jié)構(gòu)。碳化...
集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC。
使用MAX66250移動應(yīng)用，基礎(chǔ)知識
本應(yīng)用筆記介紹了MAX66250 NFC/RFID器件與相關(guān)移動應(yīng)用的配合使用。IC的功能通過使用移動應(yīng)用程序直接調(diào)用MAX66250的命令來實現(xiàn)。
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)知識1
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，或A / D轉(zhuǎn)換器 ，或ADC的簡稱，通常是指一種電子裝置，其將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。除了最專業(yè)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器外，所有 ADC 都以集成...
2023-02-17 標(biāo)簽：集成電路adcA/D轉(zhuǎn)換器 3.8k 0
第三半導(dǎo)體是什么？第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別
第三代半導(dǎo)體是一種新型的半導(dǎo)體材料，它可以提供更高的功率密度、更低的功耗和更高的效率。它們可以用于制造更小、更輕、更高效的電子元件，從而提高電子設(shè)備的性能。
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人N...
EDA探索之新型垂直互補場效應(yīng)晶體管（CFET）結(jié)構(gòu)設(shè)計
集成電路密度的提升是一個業(yè)界持續(xù)追求的方向，也是“集成”的含義所在。提升集成電路器件密度有多種方式，其中降低器件的單位面積是最根本也是最有效的途徑。
2023-02-16 標(biāo)簽：集成電路振蕩器場效應(yīng)晶體管 2k 0
內(nèi)存包含數(shù)百萬的狀態(tài) 測試內(nèi)存是非常困難的 徹底的測試需要更多的時間 宇宙的時代！！ 需要特殊的故障模型
電源開關(guān)S1正常接通時，+V通過Rl加到VD1上的電壓不夠大，不足以使VD1導(dǎo)通，所以VD1處于截止?fàn)顟B(tài)，不影響電路正常工作。
2023-02-15 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓二極管過壓保護 1.8k 0
集成電路（ic，integrated circuit）是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基...
乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片（下圖），并確定芯片是 555 定時器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時器，下面的芯片有一個...
外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講，外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造，...
光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工...
電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器（即LDO），以及正、負(fù)輸出系列電路，此外不有脈寬調(diào)制...
集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶...
大規(guī)模集成電路的發(fā)展讓汽車電子得以快速發(fā)展，發(fā)動機定時點火控制系統(tǒng)、電控燃油噴射系統(tǒng)、自動變速箱控制系統(tǒng)、牽引力控制系統(tǒng)、電控懸架系統(tǒng)、電控座椅、電控車...
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體（Carrier）上，采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的...
多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件
四款新型多極碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）單片微波集成電路（MMIC）器件。進一步擴展射頻（RF）解決方案范圍，適用于包括海事、氣象監(jiān)測和新興的...
封裝熱分析計算器 （PTA） 是為 HP 50g 計算器編寫的程序，有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù)，從芯片（結(jié)點）、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
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