薩科微slkor半導(dǎo)體與金航標(biāo)kinghelm電子喜獲2022年全球電子成就獎(jiǎng)提名！

“時(shí)間就是金錢(qián)，效率就是生命”是薩科微、金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生的口頭禪，產(chǎn)品要標(biāo)準(zhǔn)化、品牌要國(guó)際化、公司要平臺(tái)化，是金航標(biāo)薩科微這幾年要做的事情。金航標(biāo)...

2022-11-16 標(biāo)簽：集成電路納微半導(dǎo)體 1.6k 0

小米“中國(guó)芯”計(jì)劃解讀：或不再“芯慌”？

我國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，但長(zhǎng)久以來(lái)我國(guó)芯片進(jìn)口金額超過(guò)石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口芯片，中國(guó)遭遇“芯慌”，國(guó)家安全與經(jīng)濟(jì)發(fā)展都面臨考驗(yàn)。

2015-08-06 標(biāo)簽：集成電路小米 1.6k 0

昇騰智造解決方案讓AI走進(jìn)千行百業(yè)

人工智能作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，近年來(lái)得到快速發(fā)展，在智轉(zhuǎn)數(shù)改的浪潮中，正日益成為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的強(qiáng)力助推器。

2022-08-27 標(biāo)簽：集成電路AI人工智能 1.6k 0

失效的摩爾定律：半導(dǎo)體整合潮加速！

新一代芯片推出時(shí)間延遲，停留時(shí)間又拉長(zhǎng)，市場(chǎng)認(rèn)為英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 ? 摩爾 （Gordon Moore） 在 1965 年提出「摩爾定律」（Moor...

2017-06-04 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律Intel 1.6k 0

中芯國(guó)際啟動(dòng)建設(shè)40－28納米集成電路生產(chǎn)線(xiàn)

　　中芯國(guó)際集成電路制造公司將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。前天，中芯國(guó)際北京公司...

2012-05-17 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際 1.6k 0

晶亦精微科創(chuàng)板成功過(guò)會(huì)，擬募資16億元

北京晶亦精微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶亦精微”）日前成功通過(guò)科創(chuàng)板首次公開(kāi)募股（IPO）審核，計(jì)劃募資16億元以加速其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

2024-03-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體ipo 1.6k 0

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)明確芯片產(chǎn)品原產(chǎn)國(guó)申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)（最新公告）

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布最新通知，明確半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品原產(chǎn)地申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)：進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。 各會(huì)員單位： 根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠...

2025-04-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1.6k 0

空前利好，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂(lè)觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4...

2013-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1.6k 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

高性能計(jì)算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時(shí)，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈 1.6k 0

元禾璞華榮獲2024半導(dǎo)體投資年會(huì)“年度中國(guó)最佳投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”

元禾璞華團(tuán)隊(duì)自2014年創(chuàng)立以來(lái)，便致力于半導(dǎo)體行業(yè)的投資業(yè)務(wù)，培養(yǎng)出的團(tuán)隊(duì)成員具備豐富的集成電路行業(yè)的創(chuàng)業(yè)、管理和投資經(jīng)驗(yàn)。至今為止，元禾璞華已經(jīng)構(gòu)建...

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 1.6k 0

企業(yè)如何快速培養(yǎng)EDA人才?

集成電路產(chǎn)業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新驅(qū)動(dòng)，芯片設(shè)計(jì)作為其中重要一環(huán)，對(duì)EDA工具有著很大的依賴(lài)程度，這也意味著EDA是實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的源頭，是集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)。EDA...

2021-02-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體eda 1.6k 0

外媒：韓國(guó)大廠能否以一敵多，AI時(shí)代或?qū)⒁?jiàn)分曉

一位不愿意具名的三星電子內(nèi)部管理人員透露，三星已經(jīng)接受一家中國(guó)硬件公司的委托，與其簽訂合同，本月開(kāi)始生產(chǎn)比特幣礦機(jī)芯片，正式進(jìn)入比特幣挖礦領(lǐng)域。 此外，...

2018-02-01 標(biāo)簽：集成電路三星電子AI 1.6k 0

國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱(chēng)號(hào)

　國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電申報(bào)的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”以及“高密度DFN/QFN封裝集成電路”三款產(chǎn)品...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體國(guó)星光電 1.6k 0