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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5292人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

      文章：10922個 瀏覽：376120次 帖子：1272個

      集成電路資訊

      華為事件背后的集成電路產(chǎn)業(yè)真相

      華為事件背后的集成電路產(chǎn)業(yè)真相

      2019-07-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.1萬 0

      發(fā)改委、商務(wù)部齊發(fā)聲:支持外資投資中國5G核心元組件!

      最新公布的鼓勵外商投資目錄中，5G相關(guān)設(shè)備、組建被納入，引發(fā)廣泛關(guān)注。

      2019-07-03 標(biāo)簽：集成電路5G 2.8k 0

      一言不合限制出口 掌握核心材料供應(yīng)的日本很任性

      日本政府今天宣布，該國將從7月4日起，限制半導(dǎo)體、OLED等材料對韓國出口。

      2019-07-03 標(biāo)簽：集成電路OLED 3k 0

      美國揮動人才大刀 IC人才大量歸國背后的冷思考

      當(dāng)全球教育最發(fā)達(dá)的美國有目的性地拒簽中國留學(xué)生，并在重點科技崗位拒絕中國求職者時，我們的科技發(fā)展再次站在了十字路口。

      2019-07-02 標(biāo)簽：集成電路高通英特爾 4.5k 0

      辰芯科技獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于高性能無線和汽車通信平臺

      中國信息通信科技集團(tuán) (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可，在其軟件定義無線電(SDR)處理器和平臺系列中部署使用CEVA-X...

      2019-07-02 標(biāo)簽：傳感器集成電路CEVA 7.2k 0

      江豐電子擬合資設(shè)立集成電路制造專用設(shè)備公司 總投入達(dá)到1000萬元

      隨著國內(nèi)新建晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)階段，對國內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求急劇增長，萬業(yè)企業(yè)、江豐電子等越來越多國內(nèi)廠商跨界半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

      2019-07-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓廠 5k 0

      興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目 投資總額約30億元

      近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強勁的發(fā)展勢頭，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求將持續(xù)提升，國內(nèi)IC封裝基板公司深南...

      2019-07-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC 4.6k 0

      首屆摩爾材料論壇盛大開幕 共筑電子材料高質(zhì)量發(fā)展

      加快動能轉(zhuǎn)換，加速推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。近日，重慶市首屆摩爾材料論壇在沙坪壩區(qū)大學(xué)城開幕，來自中科院、西南大學(xué)電子材料領(lǐng)域的專家及京東方等60多家知名企業(yè)...

      2019-07-02 標(biāo)簽：集成電路納米電子材料 4.8k 0

      最新標(biāo)簽芯片技術(shù)推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 – Impinj M700

      近日，Impinj發(fā)布了新的標(biāo)簽芯片技術(shù)，使近十年以來的創(chuàng)新和發(fā)展到達(dá)了頂峰。這些新的技術(shù)建立在Impinj領(lǐng)先于市場的Monza產(chǎn)品線之上，利用摩爾定...

      2019-07-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 4.7k 0

      2022年模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到748億美元

      2022年模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到748億美元

      McClean Report預(yù)測, 該市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計到2022年，全球模擬芯...

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路模擬芯片 2.4k 0

      為什么中國最大的集成電路公司是海思

      6月29日，東南都會、六朝古都、科教重鎮(zhèn)南京在為期一周（6月26日至6月30日）的“2019南京創(chuàng)新周”活動中，迎來了一場特殊的活動——由未來論壇主辦，...

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IDM 4k 0

      一期項目日產(chǎn)1700萬顆集成電路 通富微電合肥項目繼續(xù)擴產(chǎn)

      據(jù)報道，目前通富微電合肥一期項目每天的產(chǎn)能可達(dá)到1700萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴產(chǎn)。

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路通富微電 4k 0

      總投資237.75億元!蘇州相城虹橋推介會簽約51個項目

      近日，蘇州相城區(qū)在上海國家會戰(zhàn)中心舉辦“滬融互通、相融相成”2019年虹橋-相城產(chǎn)業(yè)聯(lián)動創(chuàng)新推介會。

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 2.7k 0

      深南電路在載板行業(yè)占據(jù)一席之地

      貿(mào)易戰(zhàn)事件后，預(yù)計政府對于集成電路的扶持力度也將加碼，公司將持續(xù)受益于 IC 國產(chǎn)化的進(jìn)程。

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路深南電路 4.9k 0

      10億元半導(dǎo)體項目落地宿州 深迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目正式開工

      近日，宿州市深迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目開工儀式隆重舉行。市委書記史翔出席開工儀式并宣布開工。市委常委、常務(wù)副市長操隆山，市委常委、市委秘書長孟偉，副市長祖鈞公...

      2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 9.7k 1

      集成電路！歐盟野心再起！

      過去30多年來里，歐洲一直致力于在全球半導(dǎo)體市場中發(fā)揮重要作用，但在與美國業(yè)界相比時，歐洲似乎有點落于下風(fēng)。但最近您是否會驚訝地發(fā)現(xiàn)，在歐盟委員會的幫助...

      2019-07-01 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 2.9k 0

      興森科技的研發(fā)投入達(dá)人民幣5.52億元!

      自成立開始，公司就將研發(fā)放在首要位置，通過不斷的積累，目前已擁有良好的綜合研發(fā)技術(shù)能力。

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路印制電路板 3.2k 0

      積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目廠房結(jié)構(gòu)封頂 今年年底前完成設(shè)備搬入

      積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目廠房結(jié)構(gòu)封頂儀式在臨港舉行。市上海經(jīng)濟信息化委副主任傅新華，臨港管委會書記、常務(wù)副主任陳杰，臨港管委會副主任吳曉華，華大半導(dǎo)...

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 4.4k 0

      絕緣襯底上的硅技術(shù) SOI發(fā)展與應(yīng)用分析

      1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學(xué)家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發(fā)明世界上...

      2019-07-01 標(biāo)簽：集成電路絕緣SOI 1.8萬 0

      國內(nèi)光刻膠領(lǐng)頭企業(yè):北京科華微電子材料有限公司獲得1.7億元投資

      近日，沃衍資本攜手江蘇盛世投資、紫荊資本、深圳市投控通產(chǎn)新材料創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、四川潤資、北京高盟新材料等投資機構(gòu)完成了對國內(nèi)光刻膠領(lǐng)頭企業(yè)—北京科華微電子...

      2019-06-29 標(biāo)簽：集成電路光刻膠 3.0萬 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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