小米11或最快12月29日發(fā)布

沒有按照835/845/855/865的慣例使用875的名字，高通將新一代旗艦SoC定名驍龍888，著實(shí)出乎不少人的預(yù)料。

2020-12-15 標(biāo)簽：高通小米驍龍 1.2k 0

驍龍888嚴(yán)控發(fā)熱和功耗，大幅提升手機(jī)游戲的體驗(yàn)

想要在玩手機(jī)游戲的時(shí)候成為游戲世界的絕對(duì)強(qiáng)者，需要在現(xiàn)實(shí)世界中配備最“強(qiáng)悍”的裝備。全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，集業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身...

2020-12-11 標(biāo)簽：cpu驍龍 5.9k 0

高通5G基帶集成至驍龍888，功耗和能效水平更上一層樓

高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)...

2020-12-11 標(biāo)簽：高通驍龍 2.5k 0

高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺(tái)驍龍888

一直以來，驍龍“芯”憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺(tái)——驍龍888，作為目前業(yè)內(nèi)最強(qiáng)5G...

2020-12-10 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.9k 0

高通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭...

2020-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 1.9k 0

三星S21將在明年1月14日正式全球發(fā)布

根據(jù)目前已知的信息來看，三星大概率將在明年一月召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的三星Galaxy S21系列產(chǎn)品?，F(xiàn)在距離三星S21系列發(fā)布越來越近，有關(guān)于...

2020-12-10 標(biāo)簽：三星電子硬件驍龍 2.5k 0

小米11全球首發(fā)驍龍888

近期高通為我們帶來了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，而諸多手機(jī)廠商也在第一時(shí)間表示將發(fā)布搭載驍龍888的新品。其中，小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全...

2020-12-10 標(biāo)簽：高通小米驍龍 2.8k 0

小米10i現(xiàn)身跑分網(wǎng)站：驍龍750G+8G內(nèi)存

今年小米10系列產(chǎn)品線除了旗艦小米10至尊版、小米10 Pro、小米10之外，還有中端機(jī)型小米10青春版，現(xiàn)在小米10i也即將登場(chǎng)。 12月10日消息，...

2020-12-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)小米驍龍 2.5k 0

谷歌Pixel 5 Pro創(chuàng)新性地采用屏下攝像頭技術(shù)

北京時(shí)間10月1日凌晨，谷歌召開新品發(fā)布會(huì)正式發(fā)布了谷歌Pixel 5新品，這次并沒有Pro版本，標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍765G和高達(dá)699美元的價(jià)格成為了不少人...

2020-12-09 標(biāo)簽：谷歌存儲(chǔ)驍龍 1.6k 0

驍龍888有著穩(wěn)定的高性能，并降低了手機(jī)游戲時(shí)的功耗

高通最新一代旗艦處理平臺(tái)正式發(fā)布了，直接命名為驍龍888。雖然沒有延續(xù)驍龍800系列一直以來的命名規(guī)則，但是延續(xù)了驍龍頂級(jí)旗艦系列一以貫之的性能躍升。此...

2020-12-10 標(biāo)簽：處理器驍龍 2.8k 0

驍龍888集成高通5G基帶X60，旗艦級(jí)芯片性能卓越

5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G，每一代移動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)，高通公司都作為強(qiáng)有力的“助推器”發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其推出...

2020-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 3.5k 0

三星Galaxy A52 5G曝光：搭載驍龍750G 預(yù)裝Android 11 厚度將近10mm

新機(jī)頻頻曝光，三星最近有點(diǎn)忙。 目前，三星新一代Galaxy S21系列已被媒體多次曝光，包括參數(shù)信息、渲染圖甚至官方宣傳片等。 當(dāng)然，三星不滿足只在高...

2020-12-09 標(biāo)簽：三星電子Galaxy驍龍 3.4k 0

驍龍888的極致性能體驗(yàn)，解決了功耗和發(fā)熱控制的問題

2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，帶來一系列打破常規(guī)的意外之喜。首先高通新一代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，正式命名為——驍龍888，并沒有按照以往的命名慣例，嶄新的命名方...

2020-12-08 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.5萬 0

驍龍888移動(dòng)平臺(tái)增強(qiáng)手機(jī)游戲性能，降低手機(jī)功耗

2020年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，可以想見絕大多數(shù)的安卓旗艦機(jī)型都會(huì)搭載這顆SoC。驍龍888一經(jīng)發(fā)布立即點(diǎn)燃了手機(jī)...

2020-12-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)驍龍 2.6k 0

驍龍865旗艦處理器與865 Plus旗艦處理器的區(qū)別

12月5日消息，魯大師公布了11月新發(fā)布安卓手機(jī)流暢榜。

2020-12-06 標(biāo)簽：處理器安卓手機(jī)驍龍 5.3k 0

虹軟計(jì)算攝影加持高通驍龍888，帶來智能手機(jī)頂級(jí)影像體驗(yàn)

8k視頻拍攝、4K HDR視頻拍攝...越來越多專業(yè)級(jí)相機(jī)才能實(shí)現(xiàn)的功能，如今在智能手機(jī)上也能觸手可及。作為全球智能手機(jī)影像行業(yè)核心算法供應(yīng)商，虹軟一直...

2020-12-04 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)驍龍 2k 0

為何多個(gè)手機(jī)廠商為高通站臺(tái)？高通驍龍新名字背后又有哪些深意？

12月1日，高通驍龍技術(shù)峰正式召開。由于疫情的緣故，這場(chǎng)本應(yīng)在夏威夷舉辦的技術(shù)盛會(huì)轉(zhuǎn)移到了線上，高通也一如既往在這次活動(dòng)中發(fā)布新一代5G SoC驍龍88...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 3.3k 0

天生的實(shí)力派：驍龍888兼顧性能和功耗平衡

每年高通驍龍新一代旗艦處理器的發(fā)布都會(huì)成為安卓手機(jī)陣營(yíng)的一場(chǎng)狂歡，今年這場(chǎng)狂歡的主角是驍龍888。除了名字大氣響亮之外，更是真正的實(shí)力派，在幾乎每個(gè)方面...

2020-12-04 標(biāo)簽：處理器驍龍 2.9k 0

驍龍888為何選擇集成基帶？

去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。

2020-12-04 標(biāo)簽：視頻系統(tǒng)5G驍龍 6.7k 0

驍龍888有助于實(shí)現(xiàn)SoC整體的性能提升和功耗降低

秋天的第一杯奶茶都喝膩了，終于等到冬天的第一款芯片驍龍888正式登場(chǎng)。因?yàn)楹Ｍ庖咔榻?jīng)久不散，很多網(wǎng)友都擔(dān)心，高通一年一度在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)，還能...

2020-12-04 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.9k 0