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標簽 > 高通驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?,可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續(xù)航時間。
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4G芯片問題不解決,華為手機在海外市場將可能繼續(xù)快速萎縮
據(jù)悉高通將推出4G版驍龍888芯片,針對的正是華為這個客戶,由于眾所周知的原因,除了高通可以向華為供應4G芯片之外,其他手機芯片企業(yè)不得向華為供應芯片。
今天上午,iQOO手機官方正式宣布將于1月11日正式發(fā)布新一代旗艦手機——iQOO 7。 隨后,官方還宣布iQOO將搭載“性能鐵三角”,除了驍龍888處...
高通驍龍音響發(fā)布全新界面 貿(mào)澤開售Vishay VEMI256A-SD2 EMI濾波器
近日,國際音頻公司高通(Qualcomm Technologies International)發(fā)布 CC?303音頻平臺(Q307xS3Q307x)S...
小米新機CC9 Pro通過EEC認證,有望采用1.08億像素攝像頭
據(jù)爆料,前幾日通過EEC認證的小米新機是小米CC9 Pro,有望采用1.08億像素攝像頭。
高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585M...
榮耀200系列新機揭曉:百瓦快充、驍龍8系次旗艦處理器、1.5K居中雙孔屏?
此外,該博主還指出此款新機將搭載1.5K超高頻居中雙孔顯示屏,搭載高通驍龍8系次旗艦芯片,支持百瓦快速充電及大容量電池,同時配備長焦鏡頭。而至于具體發(fā)布...
高通驍龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 驍龍845做參考
高通在年尾為我們傳送了一個好消息,高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器,分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之...
聯(lián)想Z6 Pro 5G今日首售,搭載高通驍龍855處理器
12月12日消息,據(jù)聯(lián)想手機官方消息,聯(lián)想Z6 Pro 5G手機今日開售,搭載高通驍龍855處理器和液冷散熱等功能,價格為3299元。
目前,諾基亞新款功能機——諾基亞6300 4G已經(jīng)開啟預售,這款手機復刻了13年前的經(jīng)典手機諾基亞6300的外觀設計,搭載高通驍龍210處理器。據(jù)介紹,...
高通驍龍888更多基準跑分曝光:和A14 Bionic仍有差距
驍龍888和A14 Bionic處理器誰更強呢?在放出的 Galaxy S21+ 和 iPhone 12 Pro Max 安兔兔跑分對比中,前者得分為 ...
小米宣布CC9 Pro直降600元,美圖品牌手機將于明年正式登場
11月22日消息,小米宣布CC9 Pro直降600元,到手價1999元(8GB+256GB)。
DxOMARK:OPPO Reno 10倍變焦版相機評分即將公布
12月6日消息,今日凌晨,DxOMARK在社交網(wǎng)站發(fā)布預告,將公布OPPO Reno 10倍變焦版的得分情況,但是官方?jīng)]有說明是什么得分。
一年一度的驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺,名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875,而是全新的“驍龍888”!
9月23日晚,一加科技CEO劉作虎在自己微博上公布了一加7T的包裝盒,不僅采用全新的設計風格,還證實了一部分有關(guān)這款手機的配置信息。這次全新的包裝盒設計...
三星Galaxy A70s渲染圖曝光,搭載高通驍龍675處理器
北京時間今日凌晨,Sudhanshu1414在社交網(wǎng)站上曝光了三星Galaxy A70s渲染圖,采用后置三攝和棱鏡背板設計。
華為Mate 20系列將于10月16號在英國倫敦正式發(fā)布?,F(xiàn)在,越來越多的消息開始曝光,包括華為Mate 20系列真機渲染圖。日前,有網(wǎng)友曬出了一組疑似...
魅族16T將于10月23日發(fā)布,這是魅族旗下第二款高通驍龍855手機(首款是魅族16s)。與此同時,魅族還將帶來4款配件新品。
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