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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通新推第三代數(shù)字座艙系列平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)車內(nèi)體驗(yàn)變革

Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)(Qualcomm? Snapdragon? Automotive C...

2019-01-09 標(biāo)簽:高通驍龍 3.7k 0

一語(yǔ)道出國(guó)產(chǎn)芯片廠商的辛酸 靠什么去對(duì)抗世界超級(jí)霸權(quán)

2016年美國(guó)商務(wù)部制裁中國(guó)中興公司,禁止美國(guó)公司供應(yīng)芯片和軟件給中興,中興當(dāng)年繳納了10億美元罰款,不過2018年美國(guó)宣布重啟制裁,再次把中興列入實(shí)體...

2019-05-20 標(biāo)簽:芯片高通華為 3.7k 0

高通歷年芯片發(fā)展看智能手機(jī)領(lǐng)域變遷

正如計(jì)算機(jī)處理器的多核心策略那般,當(dāng)我們回顧智能手機(jī)處理器的發(fā)展史,也會(huì)看見類似的情景,而作為當(dāng)前Android陣營(yíng)的首選SoC廠家,高通在智能手機(jī)領(lǐng)域...

2020-12-05 標(biāo)簽:芯片高通智能手機(jī) 3.7k 0

高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

2021-01-20 標(biāo)簽:高通5G 3.7k 0

高通驍龍888跑分成績(jī)揭曉

高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動(dòng)平臺(tái),其采用三星5nm工藝打造,號(hào)稱能夠提供突破性的性能和出色的能效,同時(shí)也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。

2020-12-20 標(biāo)簽:高通cpuAI 3.7k 0

自動(dòng)駕駛正加速,長(zhǎng)城新車將搭載高通Snapdragon Ride平臺(tái)

2020年12月30日,北京——長(zhǎng)城汽車股份有限公司(“長(zhǎng)城汽車”)與高通技術(shù)公司今日宣布雙方在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域達(dá)成合作,長(zhǎng)城汽車將率先采用高通Snapdr...

2020-12-30 標(biāo)簽:高通長(zhǎng)城汽車 3.7k 0

Qualcomm拓展萬物互聯(lián)(IoE)領(lǐng)域智能連接解決方案

2015年5月14日,舊金山——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊推出兩款全新...

2015-05-18 標(biāo)簽:高通IoEQCA4531 3.7k 0

高通談驍龍888命名

在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上,高通總裁安蒙表示,最新一代5G旗艦芯片平臺(tái)命名“驍龍888”意味著頂級(jí)產(chǎn)品和頂級(jí)性能。

2020-12-02 標(biāo)簽:芯片高通5G 3.6k 0

三星自研GPU已經(jīng)投片 對(duì)高通影響巨大

三星設(shè)計(jì)了一種號(hào)稱在模擬中可達(dá)到領(lǐng)導(dǎo)級(jí)效能/功耗比(performance/watt)的行動(dòng)圖像處理器;該GPU采用一種創(chuàng)新架構(gòu),使其能支持從智能手機(jī)到...

2018-07-28 標(biāo)簽:高通三星電子GPU 3.6k 0

vivo TWS 3 Pro:真Hi-Fi,超越新聲

近期,vivo發(fā)布了真無線Hi-Fi耳機(jī)vivo TWS 3 Pro,其搭載第一代高通S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),在...

2023-01-04 標(biāo)簽:高通音頻平臺(tái)vivo 3.6k 0

微軟與高通合作推出搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿?dòng)設(shè)備

WinFuture透露,高通驍龍8180的CPU主頻達(dá)到了史無前例的3.0GHz,并集成了圖形處理單元Adreno 680。而且高通驍龍8180集成了N...

2018-10-17 標(biāo)簽:微軟高通CPU 3.6k 0

高通驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)提供強(qiáng)大性能支持

一塊智能手表,可以在健身的時(shí)候提供音樂,在旅行的時(shí)候進(jìn)行導(dǎo)航,可以全天候監(jiān)測(cè)健康狀況,甚至完成購(gòu)物支付。高通驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)以超低功耗混合架...

2021-05-10 標(biāo)簽:高通智能手表可穿戴設(shè)備 3.6k 0

高通將發(fā)新處理器 正面剛英特爾

9月18日消息,日前國(guó)外爆料達(dá)人Roland Quandt在推特上表示,高通驍龍8180(SCX8180)又名驍龍1000(SDM1000),它的代號(hào)是...

2018-09-20 標(biāo)簽:處理器高通英特爾 3.6k 0

高通輸了!被罰2.42億美元!

身為美國(guó)科技巨頭的高通公司,雖然在通信領(lǐng)域上能夠呼風(fēng)喚雨,但也因自身過于流氓的收費(fèi)方式招惹了不少罵名,官司纏身。

2019-02-16 標(biāo)簽:高通通信 3.6k 0

聯(lián)想拿下高通最新旗艦處理器驍龍855全球首發(fā) 小米與其唱對(duì)臺(tái)戲

12月18日,聯(lián)想手機(jī)迎來2018年收官發(fā)布會(huì),一口氣發(fā)布了聯(lián)想S5 Pro GT版、聯(lián)想Z5s、聯(lián)想Z5 Pro GT 855版三款產(chǎn)品。其中,Z5 ...

2018-12-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)想 3.6k 0

高通與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)致力于推動(dòng)6G發(fā)展進(jìn)程

今日,高通技術(shù)公司宣布,與多家行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟,共同推動(dòng)6G的開發(fā)與全球部署。該合作于世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布,確立了一條基于...

2026-03-04 標(biāo)簽:高通移動(dòng)通信6G 3.6k 0

高通加推頭戴設(shè)備參考設(shè)計(jì) 支持房間大小的運(yùn)動(dòng)追蹤

高通去年曾專門為 AR、VR 設(shè)備推出了一款驍龍 XR1 芯片,但迄今為止我們還沒有看到真正搭載它的產(chǎn)品問世(HoloLens 2 還傳過要用這款處理器...

2019-06-18 標(biāo)簽:處理器芯片高通 3.6k 0

高通驍龍888的特性如何?

在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片高通5G 3.6k 0

5G技術(shù)令人驚嘆 中國(guó)如何實(shí)現(xiàn)自我突破

5G是5th-Generation的縮寫,也就是第五代移動(dòng)通信技術(shù)。和4G相比,它最突出的特點(diǎn)就是帶寬更寬、速度更快、延時(shí)更短。一個(gè)形象的比喻是,3G相...

2018-07-15 標(biāo)簽:高通5G世界移動(dòng)大會(huì) 3.6k 0

高通推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)

高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾...

2024-03-22 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍 3.6k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    CITE
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    語(yǔ)音助手
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
  • AWS
    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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