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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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中國聯(lián)通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150 將帶來哪些變革
今日,聯(lián)通官方宣布,攜手高通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式,并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。
2020-02-27 標簽:高通中國聯(lián)通5G 5.7k 0
高通驍龍865 5G平臺有70多款產(chǎn)品,第一批5G智能手機有哪些?
驍龍865平臺包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關(guān)組件兩大部分,其中SoC處理器采用臺積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV...
2020-02-27 標簽:高通 5.7k 0
2月26日凌晨,高通在美國召開新聞發(fā)布會,正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品,高通驍龍X60基帶在性能方...
高通首款支持5G的XR參考頭戴設備發(fā)布,采用驍龍XR2芯片
2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設計的 ,以更好地推廣XR2芯片。
高通宣布支持Snapdragon Compute Platforms的5G PC電信運營商名單
今年1月7日IT之家曾報道聯(lián)想在CES 2020國際消費電子展上宣布了世界上第一臺5G筆記本電腦聯(lián)想Yoga 5G,聯(lián)想Yoga 5G搭載高通驍龍 8c...
由于MWC大會取消,高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、...
高通發(fā)布全球首款支持5G的擴展現(xiàn)實參考設計 可實現(xiàn)完整的端到端無界XR
2月26日消息,高通發(fā)布全球首款支持5G的擴展現(xiàn)實(XR)參考設計。
2020-02-26 標簽:高通5G擴展現(xiàn)實 2.7k 0
基于驍龍?zhí)幚砥鞯?G筆記本將在年底登陸 高通驍龍將橫跨手機電腦兩大領(lǐng)域
除了公布19款搭載驍龍865手機,高通還列出了全球17家支持基于驍龍?zhí)幚砥?G筆記本的運營商。
全球首個5nm制程基帶芯片亮相 高通表示X60終端預計在明年年初上市
2月26日消息,高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會,展示第三代5G基帶芯片X60。
北京時間今晨,高通在發(fā)布會上表示,將有超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機正在設計中,并列出了已經(jīng)官宣、發(fā)布或不受NDA限制的19款名單,分別是(按照...
5G期待規(guī)模商用,而5G模組作為承載終端接入網(wǎng)絡的關(guān)鍵部件,以其較高的開發(fā)難度、過長的開發(fā)周期和多樣化的行業(yè)需求,成為了制約5G在行業(yè)規(guī)模應用的瓶頸。以...
高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60,它強調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm,不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
費城半導體指數(shù)大跌近5% 納入企業(yè)包括博通與英偉達等
2月25日消息,據(jù)國外媒體報道,疫情在多個國家蔓延,投資者憂慮增加,美股周一繼續(xù)全線下挫,費城半導體指數(shù)周一大跌近5%。
高通宣布將于2月26日舉行線上新聞發(fā)布會 將以5G行業(yè)合作進展為主
高通官方宣布,北京時間2月26日(周三)凌晨2點整,高通將舉辦以5G為主題的線上新聞發(fā)布會。
任何一款產(chǎn)品都有他的缺點,iPhone手機就是信號差,華為手機的系統(tǒng)同樣也不夠好用。
新一代旗艦移動平臺驍龍865芯片面世,官方宣稱它稱得上“猛獸”級別,同時透露搭配這款芯片的相關(guān)終端設備將在2020年第一季度上市。作為一款面向5G應用市...
相信大家已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了,高通驍龍855和865都采用的是外掛基帶,畢竟X55是一款高端基帶,突然改變或者放棄都不太理智,做到片上需要重新設計,如果沒有換代的...
韓國手機廠商開始使用中國大陸產(chǎn)芯片,高通地位有威脅了?
說起手機芯片的霸主,不得不提高通,在2017、2018年的時候,高通在手機芯片界的地位差不多達到頂峰,在安卓手機中的芯片份額高達60%以上,真正的一家獨大。
面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代...
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