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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

聯(lián)發(fā)科將成為營收破百億美元的芯片巨頭

在2020年11月份,聯(lián)發(fā)科便宣布喜報:2020年公司營收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)科將成為全球屈指可數(shù)的,營收破百億美元的芯片巨頭。

2021-01-14 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

美政府介入博通收購高通交易,命令推遲股東大會

EETimes加利福尼亞州圣何塞報道,美國政府周日命令高通(Qualcomm)將其原定于3月6日舉行的股東會議至少推遲30天,這可能會決定博通(Broa...

2018-03-07 標簽:高通 2.7k 0

高通發(fā)布第三代驍龍8s移動平臺

高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質(zhì),更將...

2024-03-19 標簽:高通智能手機驍龍移動平臺 2.7k 0

高通最強大的地方既然是?圖解驍龍芯如何開啟超凡連接!

高通CPU/GPU處理器很牛,但更牛的是其基帶(調(diào)制解調(diào)器)技術(shù),背后是高通稱霸世界的通信技術(shù)。雖然其他廠商的技術(shù)也都在崛起,但在通信方面,高通仍有極大的優(yōu)勢。

2016-11-09 標簽:高通驍龍 2.7k 0

射頻前端如何快速演進

面向5G的寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù),是高通在射頻前端領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。該技術(shù)能夠極度精細地管理5G終端發(fā)射無線信號的功率,以實現(xiàn)卓越的能效。驍龍X65 5G調(diào)制解...

2021-02-23 標簽:高通射頻前端5G 2.7k 0

放棄高通基帶!消息稱蘋果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線等

近日,又有曝出iPhone 12系列信號不好等問題。 其實在這一代iPhone,蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度,iPhone 12系列也是首次采用高通...

2020-12-11 標簽:芯片高通天線 2.7k 0

展訊攜手Intel發(fā)布x86架構(gòu)機型,主攻低端市場

在智能手機發(fā)展的時代,很多手機品牌都在互相競爭,科技在迅速發(fā)展,讓我們進入便捷的信息技術(shù)時代。而2017年,智能手機迎來又一個質(zhì)的發(fā)展,進入到全屏時代。...

2017-11-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科intel 2.7k 0

三星AP芯片觸角伸向高通市場 中興成最大目標客戶

三星AP芯片一直是自給自足的狀態(tài)的,外面的市場幾乎是高通的世界,但是最近三星AP芯片觸角伸向高通市場,而中興就是最大的目標客戶。

2018-05-22 標簽:高通三星電子 2.7k 0

發(fā)力ARM服務(wù)器芯片市場 高通底氣何在?

在服務(wù)器CPU市場,英特爾架構(gòu)一枝獨秀,市場份額已連續(xù)多年超過90%;POWER和SPARC雖然難挽下滑趨勢,但在關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域仍有用武之地;幾乎已經(jīng)退出...

2017-01-11 標簽:芯片高通ARM 2.7k 0

拒絕高價低配!vivoXplay6今年新旗艦:高通驍龍835+雙曲面屏+四攝

目前國內(nèi)手機品牌里,華為、OPPO、vivo分列前三名,除了第一的華為,后兩名的OPPO和vivo一起被套著高價低配的帽子,作為以線下渠道為主的這兩個品...

2017-05-30 標簽:高通vivo驍龍835 2.7k 0

小米即將發(fā)布小米11超大杯、Redmi K40系列

最近小米發(fā)展的勢頭可謂是非常迅猛,不僅國內(nèi)發(fā)布的旗艦手機小米11獲得了成功——上市21天銷量破100萬,小米在印度發(fā)布的低端手機POCO C3上市不到半...

2021-01-25 標簽:高通攝像頭小米 2.7k 0

5G+AIoT技術(shù)趨勢與成功應用案例

由廣和通與高通共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開放日于深圳順利舉辦,來自高通與廣和通的多位高層領(lǐng)導、產(chǎn)品技術(shù)專家現(xiàn)場與眾多物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專家、通信技術(shù)大咖齊聚一堂,共同...

2022-07-27 標簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5G 2.7k 0

高通發(fā)布驍龍XR1平臺 涵蓋AR、VR 與 MR

高通于昨日的增強現(xiàn)實世界博覽會(AWE)期間發(fā)布了首款擴展現(xiàn)實(XR)專用平臺——驍龍XR1平臺。 XR是高通于2017年提出的全新概念,該技術(shù)涵蓋AR...

2018-05-31 標簽:高通ARVR 2.7k 0

高通Qualcomm Centriq 2400處理器發(fā)布,它已在10nm芯上走遠了

12月7日,Qualcomm Incorporated通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies,Inc.(QDT)宣...

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高通獲批給HW供應5G芯片,華為5G要啟動了?

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如果消息屬實,高通將能夠向華為出售5G芯片組,將有助于華為公司推出5G智能手機,它將在今年下半年首次出現(xiàn)在華為Mate 60系列上,然而這將提升高通的業(yè)...

2023-06-13 標簽:芯片高通5G 2.7k 0

去高通化?新一代iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片

近日,有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片,目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計完成,早在20...

2022-01-11 標簽:芯片高通iPhone 2.7k 0

高通 5nm 芯片驍龍 875 參數(shù)曝光:2.84GHz 主頻,「1+3+4」八核心

10 月中旬,型號為 SM-G9910 的三星 5G 手機便通過 3C 認證。這也是第一款正式備案的驍龍 875 新機。近日,有關(guān)驍龍 875 的爆料也...

2020-11-04 標簽:芯片高通5nm 2.7k 0

這才是完整高通驍龍835旗艦,努比亞Z17將全球首發(fā)QC4快充!

手機處理器每年都更新,并不只是跑分更高而已。比如今年的驍龍835對比去年的驍龍820,制程工藝由14nm提升到10nm、耗電更低續(xù)航更久,支持的閃存規(guī)格...

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韓國巨頭三星在中國尋“破局”

IT之家11月19日報道指出,近期三星面向中國市場推出了全新的手機處理器Exynos1080。該處理器采用了最新的5nm EUV(極紫外光刻)的FinF...

2020-11-27 標簽:芯片高通三星電子 2.7k 0

得中國者得天下 意法愛立信市場失敗的原因

無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認到,傳統(tǒng)以一線手機廠客戶為目標的商業(yè)模式,對于決勝全球市場越來越?jīng)]幫助,意法愛立信的解體是大勢所趨。

2013-03-22 標簽:高通瑞薩意法愛立信 2.7k 1

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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