高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

vivo推出新品iQOO Neo 855版，搭載高通旗艦新品驍龍855

10月24日消息，vivo今日在北京推出手機(jī)新品iQOO Neo 855版（后文簡稱iQOO Neo），這是之前iQOO Neo 845版本的升級款，它...

2019-10-25 標(biāo)簽：高通驍龍 vivo 5.2k 0

高通投資2億美元用于5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)，旨在推動(dòng)5G的普及

10月25日，美國芯片巨頭高通宣布，設(shè)立總額為2億美元的高通創(chuàng)投5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)投資基金（5G Ecosystem Fund），用于投資5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)...

2019-10-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)5g 3.5k 0

云米發(fā)布5G VIoT CPE路由器，可實(shí)現(xiàn)5G信號的全屋場景覆蓋

10月21日下午消息，云米在北京舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了5G VIoT CPE路由器，搭載高通驍龍X55基帶芯片，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)兩種模式...

2019-10-22 標(biāo)簽：高通路由器 5g 6k 0

高通：中國的5G發(fā)展令人驚嘆，將堅(jiān)持合作實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)的5G未來

2019-10-22 標(biāo)簽：高通通信 5g 3.1k 0

高通首款5G SoC現(xiàn)身跑分庫，單核跑分成績與驍龍730接近

雖然說5G已經(jīng)到來，但要實(shí)現(xiàn)5G還需要“外掛”基帶才可實(shí)現(xiàn)，集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC還沒正式到來。高通首款5G SoC的內(nèi)部代號SM7250，各大廠商...

2019-10-21 標(biāo)簽：高通 soc 5g 3.9k 0

一加8設(shè)計(jì)確認(rèn)，通過前置挖孔攝像頭提高屏占比

雖然一加才剛剛推出全新的一加7T Pro，但關(guān)于下一代一加手機(jī)（一加8）的設(shè)計(jì)和配置卻也早早的被抖了出來，除了已經(jīng)成為一加標(biāo)志性的90Hz屏幕外，新的一...

2019-10-21 標(biāo)簽：高通 5g 一加 4k 0

高通通過“發(fā)明-分享-協(xié)作”的商業(yè)模式加速實(shí)現(xiàn)“萬物智能互連”

2019年10月18日，“AI物聯(lián)·智慧世界”——2019智能物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在濰坊盛大開幕。此次大會(huì)由濰坊市人民政府、山東省大數(shù)據(jù)局、山東省工信廳、中國通信...

2019-10-21 標(biāo)簽：高通人工智能 5g 3.1k 0

高通首款5GSoC處理器曝光 GK4單核跑分2758分多核6419分

高通首款5G SoC處理器是驍龍SM7250（非正式定名），各大廠商都在搶著首發(fā)，OPPO、Vivo等之前就放言年底推出?，F(xiàn)在搭載高通SM7250處理器...

2019-10-20 標(biāo)簽：處理器高通 5G 2.4k 0

2019年第三季全球PC出貨量微增1.1%

2019年第三季全球個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)出貨量微幅增加1.1%，從去年同期的6,700萬臺上升至6,800萬臺。

2019-10-18 標(biāo)簽：高通戴爾聯(lián)想 9.6k 0

realme王偉：搭載高通7系5G移動(dòng)平臺高通7250最快年底發(fā)布

10月15日上午，realme在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出realme首款旗艦產(chǎn)品realme X2 Pro。這是realme回歸中國市場后的第5款產(chǎn)品，...

2019-10-17 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 6.1k 0

OPPO攜伙伴共同推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，年底首發(fā)高通雙模5G手機(jī)

2019年被稱作5G元年，各大廠商紛紛推出5G終端產(chǎn)品，為消費(fèi)者帶來更優(yōu)異的體驗(yàn)。近日2019 Qualcomm 5G峰會(huì)正式開幕，高通總裁克里斯蒂安諾...

2019-10-17 標(biāo)簽：高通 oppo 5g 3.2k 0

OPPO計(jì)劃在年底前首發(fā)搭載高通雙模5G芯片的手機(jī)

唐海指出，OPPO的5G技術(shù)與產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)擁有很強(qiáng)的競爭力，正在不斷獲得全新的市場機(jī)會(huì)。他表示，“經(jīng)過全行業(yè)的努力，5G正處于高速普及階段，部分國家...

2019-10-17 標(biāo)簽：高通 OPPO 5G芯片 792 0

小米新機(jī)MIX Alpha或?qū)⑹装l(fā)高通第四代超聲波屏下指紋技術(shù)

小米在上個(gè)月雖然真實(shí)發(fā)布了新一代MIX系列新機(jī)——小米MIX Alpha，但近期關(guān)于MIX 4機(jī)型的爆料依然層出不窮。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息顯示，該機(jī)或?qū)⑹装l(fā)...

2019-10-16 標(biāo)簽：高通超聲波小米 4.9k 0

5G的部署速度遠(yuǎn)超3G和4G，高通向多領(lǐng)域布局以拓展5G應(yīng)用

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，5G的部署速度相對較3G和4G明顯要快很多，而5G的快速部署是高通樂于見到的。

2019-10-16 標(biāo)簽：高通調(diào)制解調(diào)器 5g 3.2k 0

2019年Q2高通仍保持全球基帶市場的領(lǐng)導(dǎo)地位

10月16日上午消息，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2基帶市場份額追蹤：高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)》指出，2...

2019-10-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3.1k 0

2019年Q2基帶市場達(dá)50億美元高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)

Strategy Analytics的報(bào)告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾...

2019-10-16 標(biāo)簽：高通三星電子海思 7.5k 1

高通宣布最新款5G基帶2020年商用：支持NSA和SA雙模

10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入...

2019-10-15 標(biāo)簽：高通 5G 5G基帶 7.1k 0

高通將推出學(xué)習(xí)型的模擬計(jì)算芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通近日表示，它將開始幫助合作伙伴制造一種全然不同的芯片——一種模擬人腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)和信息處理方法的芯片。

2019-10-14 標(biāo)簽：高通模擬芯片 1.2k 0

5G芯片爭霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營

聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)...

2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1.2k 0

高通首次使用其7納米EUV工藝的驍龍865處理器或?qū)?huì)在11月推出

據(jù)消息報(bào)道，高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器，而且將會(huì)在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時(shí)間都是在12...

2019-10-12 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 5.6k 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動(dòng)化

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2016IOT大會(huì)

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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