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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

文章:7517 瀏覽:200522 帖子:137

高通資訊

高通并購恩智浦,事關(guān)中國5G時代科技產(chǎn)業(yè)未來

當(dāng)前,全球正迎來“第四次工業(yè)革命”,泛IOT領(lǐng)域抓緊向AI方向進化,5G時代的到來加速萬物互聯(lián),硬件終端產(chǎn)品形態(tài)和市場利益分配將發(fā)生重大改變。全球科技勢...

2018-07-24 標(biāo)簽:高通恩智浦5g 1.6k 0

高通發(fā)布首個5G天線模塊,將在2019年初推出相關(guān)移動設(shè)備

這兩款模組的型號分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組,可以與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合使用。 隨著5G標(biāo)準(zhǔn)...

2018-07-24 標(biāo)簽:高通5g 2k 0

5G芯片的又一里程碑,毫米波及6GHz以下射頻模組

高通方面表示,QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng),以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng),其可支持先進的波...

2018-07-24 標(biāo)簽:芯片高通5g 5k 0

Qualcomm發(fā)布驍龍5G模組解決方案 加速5G應(yīng)用

高通宣布發(fā)布Qualcomm驍龍 5G模組解決方案,旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM),支持他們在智能手機和主要垂直...

2018-02-28 標(biāo)簽:高通5G 4.4k 0

Qualcomm推出全新驍龍700 驍龍700都有哪些亮點

高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當(dāng)下高端智能手機所帶來...

2018-02-28 標(biāo)簽:高通驍龍700 2.4k 0

高通在MWC2018上展示了自家最新的5G通信研究

高通在MWC2018上展示了自家最新的5G通信研究

高通在MWC2018上展示了自家最新的5G通信研究,并且給消費者以及專業(yè)人士公開了相關(guān)的數(shù)據(jù)。從高通官方給出的數(shù)據(jù)來看,目前5G信號在模擬實際條件下可以...

2018-04-26 標(biāo)簽:高通5g 680 0

三星電子計劃新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線 或生產(chǎn)7納米芯片

據(jù)國外媒體報道, 三星電子 表示,已經(jīng)開始在華城工廠建設(shè)一條新的 半導(dǎo)體 生產(chǎn)線,該生產(chǎn)線將生產(chǎn)7納米或更小的芯片。 三星將投資60億美元到2019年完...

2018-04-26 標(biāo)簽:高通三星電子7納米制程 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科智能機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),高通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域...

2018-06-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科IoT 2.4k 0

高通5G迎巨大飛躍 超90%用戶下載速度為100Mbps

近日高通公布5G網(wǎng)絡(luò)模擬結(jié)果,5G瀏覽速度突破490Mbps,下載速度提升超10倍,LTE網(wǎng)絡(luò)為8Mbps。并表示5G NR網(wǎng)絡(luò)或許明年即可啟用。

2018-02-27 標(biāo)簽:高通5G 2.1k 0

高通與博通互斥對方虛偽交易 真正合作無法推進

近日關(guān)于高通與博通交易進展再生變故,雙方互斥對方虛偽無意推進交易,從目前的情況來看,這筆并購交易更像是一場鬧劇。雙方都營造出不愿參與交易的假象。

2018-02-27 標(biāo)簽:高通博通 704 0

連網(wǎng)車成為汽車產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮 但安全仍不容妥協(xié)

Valens也與三星及高通(Qualcomm)等公司合作。Valens副總Micha Risling指出,連網(wǎng)車是在近幾年獲得成長動能,特別是有關(guān)自動駕...

2018-02-27 標(biāo)簽:高通三星電子valens 869 0

華為手機要更多使用海思處理器,聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大

據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈報道稱,華為將繼續(xù)擴大使用自家處理器的比例,這個比例至少要占到總出貨量的一半。去年,華為智能手機的出貨量約1.53億部,其中有7000萬部使...

2018-06-29 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

英特爾領(lǐng)跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%

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近日2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入結(jié)果出爐,不出意料的是其中英特爾領(lǐng)跑,據(jù)悉2017年,英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%,高通再次成為研發(fā)支...

2018-02-27 標(biāo)簽:芯片高通東芝 1.8k 0

高通收購案再現(xiàn)轉(zhuǎn)機 報價必須1600億美元

2018年高通和博通之間的博弈愈加激烈,博通的步步緊逼和高通的見招拆招沒有什么任何變化。但是近日卻出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機,高通表示愿意轉(zhuǎn)讓給博通 但報價必須上調(diào)到1...

2018-02-27 標(biāo)簽:高通博通陳福陽 945 0

博通熱情求購高通但同樣還有備胎

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2018年3月6日,高通將會召開年度股東大會,并將在會上決議是否接受博通提名的6位或部分人選進入董事會。如果接受則表示有望達成收購共識,如果全部否決,那...

2018-02-27 標(biāo)簽:高通博通 3.9k 0

虛擬技術(shù)(VR)游戲領(lǐng)域發(fā)展迅猛

虛擬技術(shù)(VR)的發(fā)展和應(yīng)用影響著人們的生活娛樂方式,特別在游戲領(lǐng)域,發(fā)展迅猛。從現(xiàn)在正在進行的2018年ChinaJoy中看出,各大游戲網(wǎng)絡(luò)公司更是順...

2018-08-05 標(biāo)簽:高通小米vr 1.4k 0

高通推處理器AI引擎 GPU和DSP組件首先啟用

目前,大多數(shù)移動機器學(xué)習(xí)(ML)任務(wù)(如圖像或語音識別)都在云中執(zhí)行。智能手機將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端,并將結(jié)果返回到設(shè)備。但是,在設(shè)備上本地執(zhí)行機器學(xué)習(xí)任務(wù)而...

2018-02-26 標(biāo)簽:處理器DSP高通 1.9k 0

5G到底有多快 高通告訴你真實的答案實網(wǎng)頁回應(yīng)速度最多快23倍

5G時代即將來臨,行動上網(wǎng)速度有望大幅提升,但在真實世界里,5G網(wǎng)絡(luò)究竟有多快?高通(Qualcomm Inc.)實地測給你看。 值得注意的是,高通這個...

2018-03-19 標(biāo)簽:高通5G 6.9k 0

2017年中國手機AP銷售增長 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析,2017年國內(nèi)智能手機應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長,預(yù)估2018年第1季出貨量...

2018-08-05 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

華為攜手英特爾高通合力推動5G商用 完成5G IODT測試

IODT之于5G是終端、無線接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)。作為全球領(lǐng)先設(shè)備商,華為聯(lián)合英特爾、高通等完成基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G IODT測試,構(gòu)建健...

2018-02-26 標(biāo)簽:高通英特爾華為 2.2k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費頻段運行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機,筆記本電腦,智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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