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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

驍龍835:聯(lián)發(fā)科、海思的10nm工藝跟自己無法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的...

2017-01-10 標(biāo)簽:高通10nm驍龍835 1.1k 0

高通發(fā)布參考設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃 推兩款雙核芯片

高通發(fā)布面向大眾智能手機(jī)市場的參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design, QRD)生態(tài)系統(tǒng)技術(shù),并通過新浪、騰訊、百度、阿里云、小米...

2011-12-10 標(biāo)簽:高通雙核芯片參考設(shè)計(jì) 1.1k 0

5G智能樓宇領(lǐng)域新進(jìn)展!高通助力西門子開發(fā)樓宇自動(dòng)化解決方案

5G智能樓宇領(lǐng)域新進(jìn)展!高通助力西門子開發(fā)樓宇自動(dòng)化解決方案

— 雙方智能地利用 5G 實(shí)現(xiàn)樓宇自動(dòng)化 — ? 2022年11月30日,高通技術(shù)公司和西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)合作,通過在北美應(yīng)用基于驍龍 ? X55 ...

2022-12-09 標(biāo)簽:高通5G 1.1k 0

高通獲得許可與華為恢復(fù)業(yè)務(wù)往來

據(jù)外媒報(bào)道稱,高通已獲得許可,可以與華為恢復(fù)業(yè)務(wù)往來,成為在Intel、AMD、索尼等之后,向華為供貨的又一家重要場所。在今年美國商務(wù)部發(fā)布對華為的新一...

2020-11-12 標(biāo)簽:高通華為 1.1k 0

1300億元交易的幕后,博通已經(jīng)是危機(jī)重重

有觀點(diǎn)認(rèn)為,博通是在趁火打劫,趁著高通深陷與蘋果的訴訟,以及商業(yè)模式被否定等多重因素下導(dǎo)致的股價(jià)低迷,想以一個(gè)相對低廉的價(jià)格將其收入囊中;也有觀點(diǎn)認(rèn)為,...

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5G芯片是否能成為5G手機(jī)成熟的風(fēng)向標(biāo)

華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作,芯片更是研發(fā)的重點(diǎn)。2019年2月,華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月,華為推出基于巴龍5000的5G...

2019-10-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.1k 0

高通驍龍855正式發(fā)布多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)對手

美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在主題演講中強(qiáng)調(diào)了高通在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出,隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、...

2018-12-06 標(biāo)簽:高通5g驍龍855 1.1k 0

超重量級成員 高通加盟AMD異構(gòu)計(jì)算組織

六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)(HSA Foundation),推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算的發(fā)...

2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

高通三方合作首個(gè)5G新空口系統(tǒng)互通,實(shí)現(xiàn)全頻譜連接,加快5G商用

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:“實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G新空口端到端系統(tǒng)互操作數(shù)據(jù)連接真正體現(xiàn)了我們的5G領(lǐng)導(dǎo)力,有助于確保符合標(biāo)準(zhǔn)的5G商...

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高通在2023驍龍峰會(huì)上推動(dòng)突破性的生成式AI落地多品類終端

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要點(diǎn) — ?? 全新驍龍平臺(tái)展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能,更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。 ?? 驍龍X Elite專為...

2023-10-25 標(biāo)簽:高通 1.1k 0

電子芯聞早報(bào):可穿戴大有可為,Intel新處理器問世

iPhone手機(jī)移動(dòng)支付芯片供應(yīng)商N(yùn)XP公司宣布,完成對芯片制造商Quintic的智能藍(lán)牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購,該筆交易將涵蓋60多個(gè)專利技術(shù)和大量固...

2015-05-07 標(biāo)簽:高通英特爾恩智浦 1.1k 0

麥肯錫∶中國將砸1500億美元 擴(kuò)張半導(dǎo)體版圖

中國一年半來政策和銀彈齊發(fā),由國家資本領(lǐng)軍,計(jì)畫性挹注企業(yè)海外并購,以迅速擴(kuò)張紅色晶片業(yè)版圖,打造出具“世界級”水準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國顧問公司麥肯錫(M...

2015-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

Windows 10 ARM筆記本20小時(shí)的長續(xù)航遭懷疑 高通出面解說

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高通和微軟共同推出的Windows 10 ARM筆記本具有超強(qiáng)的續(xù)航能力,但是長續(xù)航卻遭到了用戶的懷疑,認(rèn)為僅使用Windows 10 UWP應(yīng)用才能有...

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高通在5G基礎(chǔ)研究方面的投資價(jià)值的問題探討

陳立人首先介紹了高通在基礎(chǔ)研究方面的投入和5G研發(fā)的歷史。高通自1985年創(chuàng)立以來的企業(yè)宗旨就是致力于進(jìn)行最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)以解決無線數(shù)字通信中的系統(tǒng)問題。

2019-10-12 標(biāo)簽:高通4G5G 1.1k 0

高通適用于VR、AR和MR移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品正在研發(fā)中

2018世界VR產(chǎn)業(yè)大會(huì)今天在南昌開幕,高通中國區(qū)董事長孟樸在會(huì)上的發(fā)表主題演講,他表示,早期VR產(chǎn)品在視覺和聽覺上體驗(yàn)都不是很好,不管是虛擬現(xiàn)實(shí)還是增...

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高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?

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國內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明(27)日召開法說會(huì),預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說會(huì)觀察重點(diǎn)。

2014-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科DRAM 1.1k 0

美國宣布成立6G聯(lián)盟,確保未來十年美國將在通信行業(yè)保持領(lǐng)先

在5G技術(shù)上,美國公司一直被認(rèn)為落后于中國公司,已經(jīng)無法主導(dǎo)整個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)了。現(xiàn)在美國有一個(gè)目標(biāo)就是跳過5G,直接發(fā)展6G,現(xiàn)在高通、微軟及美國三大運(yùn)營商...

2020-10-20 標(biāo)簽:高通通信網(wǎng)絡(luò)5G 1.1k 0

高通中國官網(wǎng)發(fā)布重磅消息!與魅族和解,煤油喜大普奔吧

12 月 30 日,高通中國官網(wǎng)發(fā)布重磅消息,表示與魅族簽訂了 3G / 4G 全球?qū)@S可協(xié)議,高通宣稱,協(xié)議“解決了雙方在中國、德國、法國和美國的...

2016-12-30 標(biāo)簽:高通魅族芯片專利 1.1k 0

蘋果發(fā)布聲明稱尊重法院裁定并將為iPhone用戶發(fā)布一個(gè)軟件更新

蘋果今日發(fā)布聲明稱,在世界各地都守法,公司尊重福州法院及其裁定。下周初會(huì)為中國iPhone用戶發(fā)布一個(gè)軟件更新,以解決本案中涉及到的兩項(xiàng)專利的次要功能。

2018-12-15 標(biāo)簽:高通iPhone蘋果 1.1k 0

二代谷歌眼鏡使用了高通專門針對AR/VR場景所涉及的芯片

昨日晚間消息,Roland Quandt在社交媒體上透露,GeekBench跑分測試中現(xiàn)身的第二代企業(yè)版本的谷歌眼鏡芯片上,使用的芯片并不是驍龍710芯...

2018-11-28 標(biāo)簽:高通ARVR 1.1k 0

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    LoRa
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    NB-IoT
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    HTC Vive
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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