高通推出一款全新SOC系列 支持更強(qiáng)大的語(yǔ)音助手功能

不得不說(shuō)，智能音箱已經(jīng)成為目前重要的科技品類(lèi)之一，許多公司包括亞馬遜、谷歌、蘋(píng)果、阿里巴巴、小米等等等等，都在大舉進(jìn)軍智能音箱市場(chǎng)。

2019-03-20 標(biāo)簽：高通soc 1.1k 0

中興：將引入高通28納米芯片做高端手機(jī)

中興通訊不僅將把千元智能機(jī)的配置再拔高一截，還將在業(yè)內(nèi)首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機(jī)，同時(shí)已高薪招聘外國(guó)高端設(shè)計(jì)人員。

2012-06-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)中興 1.1k 0

AI應(yīng)用成未來(lái)熱點(diǎn) 高通建立多應(yīng)用平臺(tái) 蘋(píng)果、三星、華為紛紛試水

在5G商用前夕，AI功能將成為未來(lái)的手機(jī)最佳設(shè)計(jì)，高通計(jì)劃成為各應(yīng)用平臺(tái)首選，與很多伙伴等建立了合作，可以預(yù)知的是未來(lái)AI的應(yīng)用將呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。AI給...

2017-12-19 標(biāo)簽：高通三星電子華為 1.1k 0

我們真的可以擁有八核嗎？電池續(xù)航技術(shù)是瓶頸！

在今年的國(guó)際電子消費(fèi)展（CES2013）上，高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等不少芯片商發(fā)布了自己面向移動(dòng)終端設(shè)備的新一代處理器。其中除了三星發(fā)布的產(chǎn)品為如期...

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1.1k 0

高通、英特爾等多家公司游說(shuō)美國(guó)政府，要求放寬華為禁令

據(jù)路透社6月17日?qǐng)?bào)道，有消息人士透露，高通、英特爾、賽靈思等美國(guó)芯片供應(yīng)商正在悄悄游說(shuō)美國(guó)政府，要求其放寬對(duì)中國(guó)科技公司華為的銷(xiāo)售禁令。 知情人士稱，...

2019-06-17 標(biāo)簽：高通英特爾 1.1k 0

高通預(yù)計(jì)于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全協(xié)議的芯片

移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）在 17 日宣布，旗下的移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合將采用業(yè)界最新的 Wi－Fi 安全保護(hù)措施。其中，包括客戶端設(shè)備用...

2018-05-17 標(biāo)簽：芯片高通 1.1k 0

高通支持Meta Llama 3在驍龍終端上運(yùn)行

高通與Meta攜手合作，共同推動(dòng)Meta的Llama 3大語(yǔ)言模型（LLM）在驍龍驅(qū)動(dòng)的各類(lèi)終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。此次合作致力于優(yōu)化Llama 3在智...

2024-05-09 標(biāo)簽：高通Meta 1.1k 0

博通陳福陽(yáng)“小魚(yú)吃大魚(yú)” 成功收購(gòu)高通后將解雇三成員工

博通陳福陽(yáng)發(fā)起敵意收購(gòu)高通，實(shí)施另外一個(gè)“小魚(yú)吃大魚(yú)”計(jì)劃。據(jù)悉，如果成功收購(gòu)高通后，將會(huì)解雇高通的三成員工。明年三月份，高通將會(huì)改選董事會(huì)，其敵意收購(gòu)...

2017-12-19 標(biāo)簽：高通博通陳福陽(yáng) 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：夠執(zhí)著，紫光仍在努力收購(gòu)美光

7月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，華爾街分析人士認(rèn)為，如果高通公司決定將其芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆，分拆后的芯片部門(mén)或?qū)⒈挥⑻貭柺杖肽抑小８咄ㄐ酒瑯I(yè)務(wù)...

2015-07-24 標(biāo)簽：高通英特爾機(jī)器人 1.1k 0

高通發(fā)布首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)方案

高通指出，Wi-Fi 7的核心創(chuàng)新之處在于高頻并發(fā)、多鏈路多射頻、320MHz信道帶寬、4K QAM以及自適應(yīng)打孔等新技術(shù)。這些變革有助于增強(qiáng)連接的穩(wěn)定...

2024-02-21 標(biāo)簽：高通射頻wi-fi 1.1k 0

三星挖角格芯,英特爾,高通人才,7nm LPP制提上日程

三星最近都在從各大公司挖角人才，其中有角格芯和英特爾主管，目的是為了快速縮小和聯(lián)電、臺(tái)積電的差距。7nm LPP制程也被提上來(lái)日程，于下半年開(kāi)始試產(chǎn)。

2017-11-23 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1.1k 0

高通一意孤行態(tài)度傲慢,驍龍835眾叛親離！

近日微博上，有不少科技大V對(duì)驍龍835的形勢(shì)作出分析，有的表示：這已經(jīng)不再是當(dāng)年驍龍的旗艦芯片，從他們的言語(yǔ)間，透露出對(duì)于驍龍835的失望，也表達(dá)了他們...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通驍龍835 1.1k 0

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。

2017-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0

芯片廠商重拳出擊，爭(zhēng)奪VR一體機(jī)市場(chǎng)

國(guó)內(nèi)芯片廠商在VR一體機(jī)的方案上已走在前列，主要有瑞芯微、全志、炬芯。其中瑞芯微是比較早進(jìn)入VR一體機(jī)市場(chǎng)的，隨后很快也有了基于全志方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品...

2017-03-01 標(biāo)簽：高通VR智能硬件 1.1k 0

微軟與高通合作推出首款搭載Win10 ARM設(shè)備 將采用驍龍最新835處理器

在微軟WinHEC 2016硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)上，微軟和高通愉快地達(dá)成默契，實(shí)現(xiàn)驍龍?zhí)幚砥鲗?duì)于Windows 10系統(tǒng)的完整支持。ARM芯片通過(guò)模擬器...

2016-12-12 標(biāo)簽：高通驍龍820驍龍835 1.1k 0

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)科擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

2017-12-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍630 1.1k 0

SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴(kuò)處理器勢(shì)力版圖

處理器大廠將陸續(xù)開(kāi)發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案。繼輝達(dá)（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通 （Qualcomm）、德...

2013-05-17 標(biāo)簽：處理器高通德州儀器 1.1k 0

高通VS英特爾 誰(shuí)將吃得自動(dòng)駕駛“大腦”這塊大肉？

從目前的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，2020年很可能成為汽車(chē)自動(dòng)駕駛的新元年。全球各大科技公司和傳統(tǒng)汽車(chē)廠商競(jìng)相加入這一新興的智能汽車(chē)自動(dòng)駕駛競(jìng)賽，而自動(dòng)駕駛的核心在...

2016-12-13 標(biāo)簽：高通英特爾自動(dòng)駕駛 1.1k 0

iPhone7將加入快速充電戰(zhàn)局 芯片廠醞釀新攻勢(shì)

蘋(píng)果新款iPhone7將大力提升充電效率設(shè)計(jì)，業(yè)界認(rèn)為蘋(píng)果已開(kāi)始加入全球快速充 電技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)，由于蘋(píng)果一向非常注重充電效率問(wèn)題，即便電源供應(yīng)器輕薄短小...

2016-08-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科快速充電 1.1k 0