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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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近日博通和高通合并事件再起風(fēng)云,博通發(fā)出最新文件,希望高通盡快立相互會晤的愿望。博通一直認(rèn)為,雙方的合并將鞏固其在芯片業(yè)務(wù)方面的力量。
為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機芯片。
高通芯片+Win10組合能否打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)的Wintel壟斷?
近日,微軟在深圳召開的WinHEC上,宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC,也就是未來PC市場將會出現(xiàn)采用高通芯片(ARM架構(gòu))和Windows10系...
高通驍龍835成2017年旗艦手機標(biāo)配?小米有福了
3月22日下午,高通在北京召開發(fā)布會,正式在亞洲首秀了驍龍835移動平臺。而移動平臺是高通上周剛剛提出的新命名,高通對驍龍品牌定位進行了調(diào)整。
2014,手機周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場
業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 1k 0
在蘋果決定擺脫其他給公司的依賴自己研發(fā)GPU時,這會是一個未知的選擇。還好它們自研的A11芯片已經(jīng)到達(dá)的高標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉三星也要緊隨蘋果自研GPU,目的就是...
近日,高通與魅族的專利訴訟案引爆科技界。在起訴狀中,高通稱魅族侵犯其3G、4G通信技術(shù)專利,向魅族索賠高達(dá)5.2億元。 在中國對高通發(fā)起反壟斷調(diào)查之后...
高通發(fā)布三款中低端處理器 均支持快充技術(shù)和雙攝像頭
10月18日,芯片巨頭高通對600、400系列處理器進行更新,發(fā)布了高通驍龍653、驍龍626、驍龍427處理器。這三款處理器不僅支持高通Quick C...
高通和榮耀員工加班解決技術(shù)課題,只為將榮耀50系列打造更完美
在這炎炎夏日,承載著萬千粉絲期待的榮耀50系列智能手機,Bling Bling清涼來襲! 主打影像功能的榮耀50/50Pro配備了一億像素攝像頭,走心的...
2021-07-01 標(biāo)簽:高通 1k 0
高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應(yīng)的可能性。
2018年,無疑是全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展大有可觀的一年。本月,5G獨立組網(wǎng)(SA)標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),加之去年12月完成的非獨立組網(wǎng)(NSA)的5G NR規(guī)范,意味著3...
創(chuàng)立于1985年的高通公司,公司以CDMA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)起家,而隨著Snapdragon移動處理器芯片被各終端廠商廣泛采用,高通逐漸走向前臺,逐漸樹立起自己的品牌
日前,美國高通公司倫敦電動汽車(EV)無線供電技術(shù)驗證實驗負(fù)責(zé)人來到日本,并就該實驗舉行了新聞發(fā)布會。 高通將于2012年初在英國倫敦使用50輛EV進行...
聯(lián)發(fā)科:高通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛
今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁,先是旗艦級驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題...
2017-05-11 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1k 0
報道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二,其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通,還有一部分...
智能語音介面及云端服務(wù)商機的強勢崛起 高通連續(xù)優(yōu)化芯片效能
面對智能語音介面及云端服務(wù)商機的強勢崛起,比起廣大的人工智能應(yīng)用大題目,國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商反而先回頭優(yōu)化音效芯片、無線傳輸芯片解決方案的基本功,高通(Q...
蘋果仍離不開高通?雙方就芯片供應(yīng)續(xù)約三年
美國東部時間 9 月 11 日,高通公司宣布已與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議,將為其 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機提供驍龍 5G 調(diào)...
2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾
ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電,前者將數(shù)據(jù)中心視為手機之外最主要的成長機會;后者也在此前宣布,為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺,客戶成...
當(dāng)?shù)貢r間8月11日,美國聯(lián)邦第九巡回上訴法院推翻了此前地方法院對高通的反壟斷訴訟,認(rèn)為聯(lián)邦貿(mào)易委員會并沒有足夠證據(jù)證明高通的專利許可商業(yè)運作涉嫌反競爭。...
LitePoint宣布與高通簽訂授權(quán)協(xié)議
無線通訊測試解決方案頂尖供應(yīng)商 LitePoint, 宣布與高通Qualcomm Incorporated簽訂授權(quán)協(xié)議,日後將為高通Qualcomm提供...
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